 |
CEVA与ARM合作增强多处理器SoC开发支持 (2008.06.30)
CEVA宣布与ARM合作，针对多处理器系统级芯片（SoC）解决方案的开发，在ARM CoreSight技术实现CEVA DSP核心的实时跟踪支持。这种强化的支持将使得日益增多的采用基于CEVA DSP + ARM处理器的SoC客户，在使用具有ARM Embedded Trace Macrocell（ETM）技术的处理器时，受益于完全的系统可视化，从而简化调试过程及确保快速上市 |
 |
英飞凌推出新款高密度VoIP解决方案 (2008.06.26)
通讯 IC厂商英飞凌科技(Infineon)宣布推出专为次世代VoIP存取应用所设计的全新系列装置VINETIC—SVIP。VINETIC-SVIP家族系统单芯片解决方案，沿用改良自英飞凌成熟且广获口碑的低耗电高效能VINETIC与 SLIC 系列，提供无可比拟的高密度性与扩充性 |
|
Sonic Focus让指尖触控享受HP计算机音效 (2008.06.25)
可组态多媒体子系统暨CPU/DSP处理器厂商ARC International旗下的Sonic Focus公司宣布，Sonic Focus的音效强化软件已获新一代的HP TouchSmart个人计算机采纳，为消费者提供强化的音效经验 |
 |
预见2020年关键科技发展 (2008.06.10)
德州仪器开发商大会（TIDC）是半导体大厂德州仪器（TI）的年度盛事。今年该场盛会于5月23日在台北盛大展开，主题锁定了「视讯影像」、「工业与控制应用」、「数位媒体应用及解决方案」等三大主轴，揭示丰富的创新应用与技术分享，并邀请许多TI的开发商共襄盛举，实机展示各家先进的产品应用，为2020年的产业发展荣景揭开序幕 |
|
TI开发商大会揭示DSP创新应用与技术 (2008.05.26)
半导体大厂德州仪器(TI)年度盛事TI开发商大会(TI Developer Conference,TIDC)于5月23日在台北盛大展开，锁定「视讯影像」、「工业与控制应用」、「数字媒体应用及解决方案」三大主轴，揭示丰富的创新应用与技术分享，并邀请许多TI的开发商共襄盛举，实机展示各家先进的产品应用，为2020年的产业发展荣景揭开序幕 |
|
CEVA针对无线、多媒体应用推出高性能平台 (2008.05.13)
全球硅产品智财权（SIP）平台解决方案和数字信号处理器（DSP）核心授权厂商CEVA公司宣布，针对使用CEVA-X DSP核心系列的开发人员，推出下一代的DSP子系统平台。这款全新且性能稳健的解决方案是以CEVA获得公认的功能强大之复杂、多功能通信产品为基础 |
|
CSR实现完全免手动的蓝牙经验 (2008.05.05)
无线科技暨全球蓝牙连接方案厂商CSR宣布，BlueCore5-Multimedia平台开始提供整合的语音合成(text-to-speech; TTS)和语音识别(speech recognition; SR)功能。CSR透过其eXtension协力伙伴计划，与NowSpeak和Rubidium公司合作开发这些新技术，为耳机和免持听筒套件用户提供完全免手动的蓝牙经验 |
|
CSR推出低成本之汽车蓝牙应用设计方案 (2008.04.24)
CSR宣布推出RoadTunes蓝牙免持方案。RoadTunes针对个人导航装置(Personal Navigation Device; PND)和车用系统应用而设计。RoadTunes的设计让OEM厂商可以单价六美元的低成本，透过平均不到六个星期的整合时间快速推出产品 |
|
联发科采CEVA的DSP核心和子系统开发产品 (2008.04.22)
硅产品知识产权（SIP）平台解决方案和数字信号处理器（DSP）核心授权厂商CEVA公司宣布，授权联发科（MediaTek）采用CEVA-X DSP核心和相关子系统技术来开发其未来的产品；联发科是无线通信和数字媒体半导体解决方案的领先IC设计厂商 |
|
Teradyne推出D750Ex高密度LCD驱动IC测试系统 (2008.04.22)
Teradyne宣布推出最新的D750Ex LCD 驱动IC测试系统(D750Ex LCD Driver Test System)。D750Ex专门设计用以测试高分辨率LCD驱动器IC。奇景光电(Himax Technologies Limited)为位于台湾的无晶圆驱动IC设计厂商，采用此系统测试其下一代的大尺寸驱动器与手机驱动IC |
|
TI发表一款具备可扩充及可程序化的产业链系统 (2008.04.11)
为协助客户克服产品开发成本等诸多挑战， 德州仪器(TI)发表一款具备可扩充及可程序化的产业链系统，协助基地台OEM业者透过单一平台支持现有及开发中的各种多载波无线通信标准 |
|
赛靈思推出创新Virtex-5 FXT FPGA组件 (2008.04.07)
Xilinx(美商赛靈思)公司宣布推出Virtex-5 FXT组件，是首款搭载PowerPC 440处理器模块、高速RocketIO GTX 收发器、以及专属XtremeDSP处理功能的FPGA。采用65奈米的Virtex-5 FXT组件是Virtex-5系列组件的第四款平台，提供高效能，协助研发业者降低系统成本、机板空间、以及组件數量 |
|
提供高效能数字讯号处理功能 (2008.03.31)
信息时代对数据的渴求，推动了数字汇整的发展。Triple-play、医学影像、图像处理、国防、航天、安全、以及加密，都需要更高效能的数字讯号处理(DSP)功能，让传统的解决方案、技术、以及技巧面临严苛的考验 |
|
Linear推出400mA、2.25MHz同步降压DC/DC (2008.03.19)
凌力尔特(Linear)发表LTC3670，其于2mx3mm DFN封装中具备400mA、2.25MHz同步降压稳压器和二个150mA LDO。LTC3670的切换稳压器及两个LDO可调降至0.8V，为手持应用提供非常精小的三组输出转换器 |
|
CSR推出CVC双麦克风噪音消除技术 (2008.03.13)
CSR为专属的回音/噪音消除技术(Clear Voice Capture; CVC)完成进一步强化，增加新的双麦克风软件功能。CVC软件中的双麦克风装置提供高达30dB噪音抑制能力，不论环境噪音多吵杂都可以将声音清晰的传送至收话者 |
|
赛靈思推出兩款全新XtremeDSP开发平台 (2008.03.13)
美商赛靈思(Xilinx)公司宣布推出兩款全新XtremeDSP开发平台，包含针对低成本视讯开发的XtremeDSP Video入门套件，以及针对以Spartan-3A DSP FPGA进行DSP系统开发的XtremeDSP入门套件 |
|
ARC并购Sonic Focus 实践垂直整合策略 (2008.03.07)
可组态多媒体子系统暨CPU/DSP处理器全球厂商ARC International宣布已并购Sonic Focus公司。
Sonic Focus是一家位于美国北加州的未上市公司，拥有赢得多项桌上PC和笔电设计案的得奖音效强化技术，目前正陆续将技术结合到行动手机、车用音响和家庭剧院系统等更广泛的消费性电子产品 |
|
CEVA新增RealVideo 和 VC-1视频标准支持 (2008.02.25)
IP平台解决方案和数字信号处理器（DSP）核心的授权厂商CEVA宣布在其可编程行动多媒体平台MM2000中，新增RealVideo和VC-1软件组件。这两款备受欢迎的视频编译码器之加入，进一步巩固了CEVA的MM2000软件架构在行动多媒体市场的领先地位，使其能够支持行动应用中的其他领先视频标准，包括H.264、H.263、MPEG-4 和 DivX |
|
英飞凌偕BMW合作打造专属引擎控制器 (2008.02.20)
英飞凌科技(Infineon)宣布，将与德商宝马汽车(BMW)的子公司BMW M GmbH密切合作，开发下一代BMW M系列汽车专属的新引擎控制器。英飞凌的角色重点是将其微控制器晶片(MCU)整合于系统内，并提供技术支援 |
|
TI新单芯片DSP率先整合数学与逻辑功能 (2008.02.13)
德州仪器(TI)发表一款功能先进的DSP组件，把物理层(PHY)的数学功能和媒体访问控制层(MAC)的逻辑功能整合至单芯片，专门支持复杂、多处理的后3G(Beyond 3G)行动通讯基础设施应用，如HSPA/HSPA+、LTE和WiMAX Wave 2等 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
