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第四季DSP出货将呈负成长 (2008.11.17)
外电消息报导，市场研究公司Forward Concepts日前指出，2008年第四季的DSP芯片出货量，将较去年同期减少5%，其中只有消费性电子与有线通讯应用呈现成长的态势。
据报导，据全球半导体贸易统计组织(WSTS)的统计，2008年第三季DSP的出货量仍呈现不错的成长，较第二季成长8%，且光9月份就较8月成长了40% |
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Micronas消费性电子产品采用MIPS处理器核心 (2008.11.10)
MIPS宣布Micronas将其可合成(synthesizable)处理器核心运用在新一代应用上。Micronas为创新消费电子与车用电子特定应用IC系统解决方案的供货商。
Micronas将于针对消费电子应用的芯片解决方案上使用MIPS核心，例如数字电视、机顶盒、视讯、音频、携带式电子和消费型多媒体装置 |
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飞思卡尔全新DSP可望加速推动次世代无线标准 (2008.11.07)
飞思卡尔半导体推出了MSC8156处理器，这是一款六核心的组件，以最新的SC3850 StarCore DSP核心技术为基础，能够有效提升无线宽带基地台设施的处理能力。此款处理器是首款采用45奈米制程的DSP之一，兼具效能、能源效率及尺寸方面的优势 |
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TI推出新高效能多核心数字信号处理器 (2008.10.22)
德州仪器(TI)宣布推出一款可显著降低成本、功耗，并节省电路板面积的全新高效能多核心数字信号处理器 (DSP)，协助设计人员将多个DSP整合于单一电路板，充分满足高效能的执行需求，例如同时执行多信道处理或同时执行多个软件应用等 |
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NS推出用于开发传感器解决方案的在线设计工具 (2008.09.24)
美国国家半导体(NS)宣布推出首创用于开发传感器讯号路径解决方案的在线设计工具: WEBENCH Sensor Designer。工程师采用这套工具可为医疗设备、工业应用及高阶电子消费产品开发应用极广的传感器解决方案，并还可缩短由构思、仿真至模块化的整个设计过程 |
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医疗电子 行动登场！ (2008.09.15)
透过半导体无线通信、逻辑、感测、记忆与更省能的电源管理技术，医疗设备已不再是传统那样笨重的机器，也不再只是有轮子可推动的庞然大物，而是兼具行动化与小型化的便携设备 |
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CEVA为晶门科技提供可携式多媒体处理器动力 (2008.09.11)
晶门科技（Solomon Systech）已获CEVA授权，在其MagusCore多媒体处理器平台系列中采用CEVA完全可编程的MM2000可携式多媒体解决方案。最近，晶门科技便推出了MagusCore双核架构的ARM+ CEVA DSP首款处理器平台，即SSD1933多媒体处理器 |
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凌阳多媒体获授权采用CEVA多媒体解决方案 (2008.09.10)
CEVA宣布，凌阳多媒体（Sunplus mMedia）已获授权采用CEVA完全可编程的MM2000可携式多媒体解决方案，为功耗敏感的应用如可携式多媒体播放器（PMP）等，开发低成本及高性能的系统级芯片（SoC） |
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CEVA在IIC Taiwan展示Mobile Multimedia IP系列 (2008.09.09)
硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 核心授权厂商CEVA公司本次在台湾国际集成电路研讨会暨展览会 (IIC-Taiwan) 的2A05摊位上，展出其生产验证的Mobile Multimedia IP产品系列 |
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Percello获授权采用CEVA DSP核心 (2008.09.04)
CEVA宣布Percello已获授权使用CEVA-TeakLite-III DSP核心，用于先进的毫微微蜂窝基站（Femtocell）基频芯片组的开发。
Femtocell接入点是一种新兴技术，可为住宅和小型商务环境提供低成本及全集成的手机服务 |
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Digi-Key推出USB供电型Beagle Board (2008.08.07)
热衷开放原始码的开发人员与业余玩家，终于能够实现创意设计的灵感，不需受限于昂贵的硬件开发工具、不尽理想的效能、过高的功耗，或不完善的设计环境。Digi-Key Corporation推出售价149美元的Beagle Board |
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TI推出具突破性进展的低功耗处理器 (2008.07.31)
随着开发人员致力寻求新一代的医疗、音频、工业及新兴应用设计， 市场对于兼具可移植性与提供人性化图像用户接口(GUI)等多功能解决方案的需求也日渐增加。处理器的功耗与效能过去一直无法达成平衡，所有设计必须牺牲其中一项以成就另一项，但现在终于出现转机 |
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松下公司摄影机选用Altera Cyclone III FPGA (2008.07.30)
Altera公司宣布，松下公司在P2 HD专业广播高画质摄影机中选用了Cyclone III FPGA。P2 HD AJ-HPX2700和P2 HD掌上型AG-HPX170是松下公司为满足世界上对高画质（HD）广播需求而开发的两款无磁带摄影机 |
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TI推出进阶无滤波器的首款立体声D类放大器 (2008.07.11)
德州仪器(TI)宣布推出进阶无滤波器的立体声D类放大器，提供各信道1.7 W的输出功率，负载为8 Ohm；相较于传统D类产品，能有效提升整体音量。这款全新放大器整合可程序化动态范围压缩(DRC)，可自动将音频调整为需要的音量范围，同时防护喇叭，并避免截波与失真 |
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CEVA与ARM合作增强多处理器SoC的开发支持 (2008.07.07)
CEVA宣布与ARM合作，针对多处理器系统级芯片（SoC）解决方案的开发，在ARM CoreSight技术实现CEVA DSP核心的实时跟踪支持。这种强化的支持将使得日益增多的采用基于CEVA DSP + ARM处理器的SoC客户，在使用具有ARM Embedded Trace Macrocell（ETM）技术的处理器时，受益于完全的系统可视化，从而简化调试过程及确保快速上市 |
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TI与信威通信合推McWiLL/SCDMA大型基地台 (2008.07.05)
德州仪器 (TI) 与北京信威通信技术股份有限公司（以下简称信威通信）共同宣布，信威通信将推出新一代 McWiLL/SCDMA大型基地台，让中国地区数百万家庭能以绝佳的通讯速率，接收语音及数据，同时降低服务供货商的部署成本 |
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Linear推出高效率2.25MHz之同步降压稳压器 (2008.07.04)
凌力尔特(Linear)发表一款高效率、2.25MHz之同步降压稳压器LTC3564，其能从2mm x 3mm DFN 或ThinSOT封装提供达1.25A的连续输出电流。透过定频电流模式架构，LTC3564 可操作于2.5V至5.5V之输入电压范围，使其成为锂离子电池输入，以及针对负载点应用之3 |
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Altera高性能DSP设计提高一个数量等级效能 (2008.07.03)
针对高性能数字讯号处理（DSP）设计，Altera发布具有第二代模型合成技术的DSP Builder工具版本8.0。该技术使DSP设计人员第一次能够自动产生采用高阶Simulink设计描述架构的时序优化RTL程序代码 |
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TI针对VoIP市场推出全新MOVE语音引擎 (2008.07.03)
德州仪器(TI)宣布推出Modular Open Voice Engine(MOVE)软件，以提供设备制造商开发创新IP电话及VoIP装置的其他选择，这套软件是基于TI TMS320C64x+数字信号处理器(DSP)核心运行的弹性语音解决方案 |
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TI为商业桌上型IP电话用户提供逼真的通讯体验 (2008.07.02)
德州仪器(TI)宣布，Polycom, Inc.采用TI经过实地应用验证(field-proven)的数字讯号处理(DSP)技术，推出全新SoundPoint IP 670桌上型电话。透过TI的DSP技术与Polycom的软件与系统专业知识， Polycom的商业客户将可体验绝佳且逼真的高清晰度(HD)语音质量，并进一步扩展Polycom的创新IP电话系列产品 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
