 |
奥宝创新数位生产解决方案 助客户实现良率最大化 (2016.10.26) 在今年的 TPCA展会上,奥宝科技为PCB 和FPC(软板)制造商,展示了一系列创新型数位生产解决方案。这也是奥宝科技首次在台湾展示全新的Nuvogo Fine 直接成像系统、Precise 800 自动光学成形系统、Sprint 200 Flex 软板文字喷印系统、Discovery II 9200整合先进自动化功能的AOI 以及InCAM Flex 和InPlan Flex等解决方案 |
 |
智慧制造再添力 Manz/EIKO电机共推PCB生产制造一站式解决方案 (2016.10.24) 为了让PCB制造商可更方便转移至不同产线并易于维护,并降低生产制程变异性、提升操作人员安全性,以及省时、BOM(原料清单)、人力成本等,Manz(亚智科技)与日本自动分析管理装置制造商EIKO电机共同研发在线式高精度药液自动分析管理添加仪─ICA001 |
 |
物联网之万国插头 (2016.10.18) 本作品应用物联网技术达到来节省能源目的,在一般居家的插座前端加一个电压电流量测器,并配合不同地区可计算多国的电费度数,称为万国智慧插头。 |
 |
瞄准台积电InFO技术 明导以两大平台因应 (2016.06.21) 在晶圆代工与封测领域两大次产业之间最有趣的话题,莫过于晶圆代工跨足封装市场的讨论,从早前台积电与Xilinx(赛灵思)合作,推导出CoWoS技术,而近年来,台积电对于新一代的封装技术InFO(Integrated Fan-Out;整合扇出型封装)的推广也相当不遗余力,显见台积电对于封装市场的企图心 |
 |
浩亭推出全新的PCB连接器应用 (2016.02.02) 浩亭(HARTING)将为PCB连接器应用采用全新的har-flex THR产品。 THR代表通孔回流,用于?向安?压紧夹的?端技术。具有1.27毫米间距的连接器结合了机械性能稳定的焊料连接(采用了通孔技术)和自动化加工优势(由SMD元件提供) |
 |
是德科技发表适用于先进设计系统的信号及电源完整性解决方案 (2016.01.29) 是德科技(Keysight)日前推出两套电磁(EM)软体解决方案,以协助工程师执行信号完整性(SI)和电源完整性(PI)分析,进而改善印刷电路板(PCB)设计的高速链路效能 |
 |
追求成长奥宝采既有与新兴应用双重策略 (2015.11.05) 一年一度的TPCA SHOW,日前在南港展览馆盛大举行,一如过往惯例,主要的PCB(印刷电路板)设备供应商,奥宝科技依然现身在此次的展会中。
照过去经验,奥宝科技都在展会期间向客户分享新一代的产品线 |
 |
Molex客制化Soligie柔性印刷型感测器解决方案 (2015.10.15) (新加坡讯)Molex 公司近期完成了对美国明尼苏达州企业Soligie, Inc.资产的收购,进一步拓展其印刷型电子元件的产品组合。客制化的Soligie 解决方案可为医疗、工业、消费性、国防以及其他产业的感测器应用提供高成本效益的刚性印刷电路板(PCB)或柔性铜电路替代方案 |
 |
Mentor Graphics启动PCB技术领导奖年度计画 (2015.09.18) Mentor Grpahics(明导)公司正式发出第26届年度技术领导奖(TLA)大赛的参赛邀请。这一大赛延续了该公司一直以来表彰卓越印刷电路板(PCB)设计的传统。本大赛始予1988年,现已成为电子设计自动化(EDA)行业持续时间最长的竞赛评比项目 |
 |
FCI扩充RotaConnect解?方案 (2015.05.13) (新加坡讯)连接器和互连系统供货商 FCI推出一个线到板解决方案,以扩充其 RotaConnect系列。 该线到板(WtB)连接器可与现有的表面焊接至 PCB 的公母同体板到板连接器横向配接 |
 |
Littelfuse推出低电容ESD保护瞬态抑制二极管数组 (2015.02.11) Littelfuse公司日前推出SP1255P系列低电容ESD保护瞬态抑制二极管数组(SPA),为电流密集型应用提供ESD保护,例如快速充电外围设备或电源USB。 SP1255P系列整合三信道超低电容控向二极管和一个低压瞬态抑制二级管,可按IEC 61000-4-2标准对USB数据和ID针脚提供最大的防静电保护 |
 |
平板电脑基础及系统架构 (2015.02.02) 在当今的移动社会中,消费者为满足其需求,对可携式电子产品越来越感兴趣。消费者希望电子产品易于携带、重量轻、并提供过去只有个人电脑(PC)才能提供的功能等级 |
 |
浩亭产品迈向工业4.0 (2015.01.21) 工业4.0正在改变世界制造业—这一重大技术变革也为制造系统和工业设备带来了改变。整合在工业设备中的浩亭(Harting)连接器也在改变。浩亭于今年在德国˙慕尼黑举办的慕尼黑电子展上展示相关的解决方案与应用 |
 |
RS发布DS PCB软体强化版 (2014.12.18) RS Components (RS)公司发表快速原型制造软体DesignSpark PCB的最新版本。DesignSpark PCB 7.0 版可支援工程师执行设计阶段之相关作业,并新增软体社群要求的最热门的三项新特性,进一步强化了设计师使用上的方便性:强化零件编号处理功能 |
 |
Molex刚性─柔性电路简化关键任务的电源和讯号分配 (2014.12.15) 整合式资料与通讯方案适用于高阶可携式军用设备
Molex公司推出刚性─柔性电路和电路元件。 Molex刚性─柔性电路和电路元件适用于轻巧及可在各种恶劣环境下运作的可携式高速军事与航天资料和通讯设备,并能够把其阻抗不连续性降至最低 |
 |
散热表现将成功率半导体业者决胜关键 (2014.12.08) 随着英飞凌宣布并购IR之后,使得全球功率半导体市场的氛围更显紧张,但尽管如此,既有的高功率应用仍然有着相当高度的进入门坎,相关的功率半导体业者仍然持续推动新技术到市场上,快捷半导体(Fairchild)即是一例 |
 |
英飞凌收购Schweizer 9.4%股份 芯片嵌入封装应用多 (2014.12.02) 英飞凌科技 (Infineon) 和印刷电路板 (PCB) 制造商德国Schweizer Electronic AG宣布,英飞凌将购入Schweizer 9.4% 的股份。英飞凌藉由投资Schweizer强化双方合作,共同开发可将功率半导体整合进PCB的技术,深化在高功率汽车及工业应用芯片嵌入市场的发展 |
 |
开拓蓝海 奥宝科技推PCB新一代方案 (2014.11.18) 相较于晶圆代工或是IC设计,PCB(印刷电路板)在科技产业可说是相对不起眼的领域之一,不过若没有它的存在,绝对无法完成系统设计,所以在整个科技产业的垂直供应链中,PCB的确扮演不可或缺的重要角色 |
 |
Molex垂直SMT模块化插孔产品加入Kapton胶带 (2014.10.27) Molex公司已将Kapton胶带加进到其垂直表面安装(SMT)模块化插孔产品系列中,以提升印刷电路板(PCB)的自动化真空取放(pick-and-place)制程。此一新选项以卷轴包装方式供货,有助于简化电讯、消费性产品、医疗、工业和商用车辆产业中的量产,并降低制造成本 |
 |
Mentor Graphics新任PCB设计副总裁 (2014.10.27) Mentor Graphics(明导)公司宣布,任命A.J. Incorvaia担任公司Board Systems部门(BSD)的副总裁兼总经理。Mentor Graphics BSD部门拥有完善的PCB设计流程,为世界多家顶级系统设计公司提供广泛的多样化解决方案,可大大缩短电子系统设计的时间,并降低成本和风险 |