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Littelfuse推出瞬态抑制二极管数组提升封装效能 (2014.10.21)
紧凑型倒装式封装在仅容纳1个信道的空间提供5个信道的ESD保护，其性能较传统封装提高5倍，能提供高ESD抗扰能力和优越保护。
Littelfuse公司推出了SP1012系列瞬态抑制二极管数组（SPA二极管） |
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Mouser 携手NI打造全新免费MultiSIM BLUE设计工具 (2014.08.19)
Mouser Electronics 宣布即将推出MultiSIM BLUE，亦即NI Multisim Component Evaluator Mouser 版。透过与美商国家仪器公司(NI) 合作，此免费工具的全新Mouser 版本将新增多项特色与功能，为工程师提供业界标准的SPICE 电子电路模拟环境并搭载Mouser 经销的各种元件 |
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宜特推AE声发射检测，即早侦测高频PCB焊盘坑裂 (2014.08.11)
为迎接4G/LTE及云端时代来临，电子验证测试产业-iST宜特科技今宣布，针对印刷电路板(PCB)的质量，推出声发射测试(Acoustic Emission，简称AE)。此法将可协助云端基地台/服务器的PCB厂商，在板材研发阶段，即可判断选用哪一种铜箔印刷电路板(CCL)材料，最适合其制程环境，以克服焊盘坑裂的缺陷 |
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打破藩离 明导意欲统一PCB设计流程 (2014.07.01)
自从明导国际在二月份推出了Xpedition PCB后，希望能提升客户群在PCB（印刷电路板）的设计效率以减少不必要的成本。而在七月份，明导国际假君悦大饭店举办PCB技术论坛期间 |
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居于领导地位 台湾PCB再求突破 (2014.05.05)
相较于台湾的晶圆代工或是科技品牌，PCB相对是一个较不受媒体重视的产业，殊不知，台湾在全球PCB产值中居于龙头地位，但相对的，后面的竞争对手也在觊觎这个龙头的宝座 |
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转亏为盈 Cadence市场策略开花结果 (2014.04.30)
EDA大厂Cadence（益华计算机）在2014年的动作依然相当频繁，除了持续采取并购策略，买进许多IP公司或是技术外，与晶圆代工龙头TSMC在先进制程16nm FinFET也取得V1.0 DRM的认证，很明显的，该公司的市场策略延续了去年既定的步调并加以深化 |
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加速系统整合 明导将PCB工具3D化 (2014.03.27)
PCB（印刷电路板）市场在系统整合领域一直都是相当重要的一环，而电子产品不断整合功能甚至是缩小系统面积时，这对于PCB相关的电路布局一直都是一个无法克服的挑战 |
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提高附加价值 开放硬件市场化才有搞头 (2014.03.16)
一般来说，大多数的人可能会认为开放硬件运动是近几年才开始兴起的，如果你有这样的想法，恐怕必须修正一下。博通通路商资深经理Naren Sankar表示，开放硬件运动最早在三十年前，可能就开始萌芽 |
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电阻微缩不遗余力 ROHM采开放心态 (2014.01.24)
观察目前日系的半导体大厂，ROHM是少数同时拥有主被动组件的半导体业者，除了模拟与功率组件等产品线外，ROHM也拥有电阻、钽质电容与萧特基二极管等。而一般来说，产业界大多都会关注主动组件业者的动向，却鲜少注意被动组件业者，最为主要的原因就在于被动组件本身就是扮演配角的角色 |
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高阶智能手机PCB线距 朝30μm推进 (2013.12.06)
随着智能型手机与消费性电子的竞争日渐加遽再加上半导体制程也在持续演进，使得消费者得以使用到性能更为优异的电子产品。就技术层面来说，最先受到影响的，莫过于PCB（印刷电路板）的设计布局 |
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[OSHW 2013]开放硬件运动精神：在创意，不在杀价竞争 (2013.08.13)
开放硬件运动的发展在全球科技产业中其实已有好一段时间，但对台湾来说，所谓的「开放硬件」四字，却仍然有着一定程度的陌生感。
如果真的要说，开放硬件运动应该可以说是开放原始码后所迎来的新一波科技浪潮 |
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奥宝科技：走过PCB产业三十年 (2011.12.06)
在日前于台北南港落幕的「台湾电路板协会大展」（TPCA Show 2011）中，走过三十年PCB产业的设备厂商奥宝科技（Orbotech）盛大展出了该公司各系列产品，并以「创建一个新的PCB世界」（Creating a new PCB world）为诉求，希望能藉此引领业界走向另一个产业高峰 |
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优化PCB技术 奥宝科技让台湾提升竞争力 (2010.11.11)
在科技产品不断精密化与小型化的趋势下，该如何透过更新的制程技术与生产设备来满足上下游的需求，常常是业界人士思考的焦点。甫于日前在南港展览馆落幕的「台湾电路板协会大展」（TPCA Show 2010）中，奥宝科技（Orbotech）对此推出了多项印刷电路板（PCB）解决方案与设备，希望能藉此协助台湾业界提升竞争力 |
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德州仪器推出采用业界最薄PicoStar封装产品 (2009.05.19)
德州仪器(TI)宣布推出采用PicoStar的封装IC，有效协助可携式消费电子产品设计人员大幅节省电路板空间。该超薄型封装细如发丝，为业界率先协助系统设计人员将硅芯片组件嵌入印刷电路板(PCB)的先进技术，能够节省最多的电路板空间 |
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新唐推出专为变频马达控制的八位微控制器 (2009.04.07)
新唐科技推出针对变频马达控制8位微控制器设计方案－N79E875。新唐科技N79E875设计方案内建PWM、放大器(OPA)及比较器(CMP)等功能，简化电路设计，节省PCB板的空间，缩小应用产品体积，具有节省成本及生产方便优势，提供一个典型的SOC解决方案，该系列产品可适用一般工业控制上，如马达控制、空调控制、跑步机等等 |
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Altium推出新一代3D PCB设计新标准 (2009.01.09)
Altium日前宣布，对其新一代电子产品设计解决方案Altium Designer，推出一系列3D PCB 设计新标准。透过此方案，将可提升PCB设计引擎的性能，降低内存的使用空间，甚至在某些系统中达到6倍以上的效能 |
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Valor收购PCB Matrix公司 (2009.01.07)
提供印刷电路板（PCB）制造供应链生产力软件的华尔莱科技公司（Valor）近日收购了PCB Matrix公司。PCB Matrix公司是提供用于产生PCB脚位图案和电路图符号的EDA数据库生成工具的厂商 |
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Diodes新款自我保护式MOSFET节省85%电路板空间 (2008.12.23)
Diodes公司扩展其IntelliFET产品系列，推出超小型的完全自我保护式低端MOSFET。该ZXMS6004FF组件采用2.3 x 2.8毫米的扁平式SOT23F封装，能节省85%的电路板空间。
扁平式SOT23F封装虽然小巧，但热性能却相当强劲 |
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ADI推出超小尺寸的500 mA降压转换器 (2008.11.28)
ADI公开发表超小型的500 mA降压转换器（buck regulator），同时也是高频率系列 6 MHz dc/dc转换器的首款产品。身为500 mA等级中的最小产品，ADP 2121采用了1.3-mm × 0.9-mm WLCSP封装方式，具有如同剃刀般的0.6 mm超薄高度 |
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英飞凌针对GPS应用程序推出新接收前端模块 (2008.10.23)
英飞凌科技推出全球最小的「GPS 接收前端模块」(GPS Receive Front-End Module)。全新 BGM681L11模块内含可放大GPS讯号、过滤噪声干扰的各项重要组件，体积仅3.75 mm³，仅约其他同类产品的三分之一 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
