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凌华新款工规高阶媒体云端伺服器适合4K H.265影像应用 (2017.08.09)
凌华科技（ADLINK）致力於推动跨产业资料决策应用，为全球边缘运算解决方案提供商，推出新款媒体云端伺服器MCS-2080为一款专用的高密度平台，在2U空间中可支援高达16颗Intel Xeon E3-1585 v5处理器 |
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德州仪器推出新款DLP Pico显示技术启用方案 (2017.08.03)
德州仪器（TI）为开发人员打开了一扇大门，使用几??任何低成本的处理器即可实现高效能的DLP显示技术。新型0.2寸DLP2000晶片组和DLP LightCrafter Display 2000评估模组（EVM），让开发人员得以透过更实惠的选择 |
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进阶模内装饰模拟技术 缩短开发周期 (2017.08.02)
随着市场需求提高，近年来发展出一项崭新的塑胶装饰技术━模内装饰(IMD)，它结合印刷与射出成型等技术应用.. |
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AMD完成Ryzen主流桌上型产品线布局 (2017.07.31)
AMD公司延续「Zen」核心架构，推出两款主流价位的高效率AMD Ryzen 3桌上型处理器，包括AMD Ryzen 3 1300X与AMD Ryzen 3 1200 CPU。两款Ryzen 3处理器针对游戏与运算提供4个实体核心与不锁倍频效能，加入AMD Ryzen 7与Ryzen 5桌上型处理器的行列，获得庞大且持续成长AM4主机板产业体系全力支持注1 |
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东芝适用於可穿戴应用的ApP Lite处理器系列积体电路已量产 (2017.07.11)
东芝电子元件及储存装置株式会社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)宣布TZ1201XBG已开始量产，TZ1201XBG是该公司适用於穿戴式装置等物联网(IoT)设备的ApP Lite应用处理器系列的最新成员 |
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东芝穿戴式装置应用ApP Lite处理器系列开始量产 (2017.07.07)
东芝半导体与储存产品公司宣布自本月份开始量产应用处理器ApP Lite系列ICTZ1201XBG，将物联网及穿戴式装置所需的功能和介面整合单一包装。产品应用范围为各种物联网终端装置，如穿戴式产品 |
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满足功耗／效能／晶片面积需求 新思推新系列ARC HS处理器 (2017.06.26)
看好固态硬碟（SSD）、无线基频、无线控制、家用网路、车用控制与资讯娱乐、多频道家用音响、高阶人机互动介面（HMI）、工业控制和家庭自动化等各式高阶嵌入式应用市场前景，新思科技（Synopsys）推出ARC HS4x和HS4xD处理器 |
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TE Connectivity 推出 LGA 3647??座产品系列 (2017.06.26)
全球连接和感测器领域厂商TE Connectivity（赫联电子）近日宣布推出其全新 LGA 3647??座及硬体产品系列的全方位解决方案，这些产品专为 Intel最新伺服器平台特定的新型处理器而设计 |
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芯原Vivante VIP8000神经网路处理器IP每秒可提供超过3 Tera MAC (2017.05.04)
晶片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）供应商芯原公司推出一款电脑视觉和人工智慧应用的高度可扩展和可程式设计的处理器VIP8000。它每秒可提供超过3 Tera MAC，功耗效率高于1.5 GMAC /秒/毫瓦，为最小面积的采用16FF制程技术的处理器 |
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凌华推出新款工业自动化专用之6U CompactPCI刀锋伺服器 (2017.04.17)
凌华科技（ADLINK）发表全球首款搭载第六代Intel Core i7处理器的6U CompactPCI刀锋伺服器cPCI-6630。该新品为超值型刀锋伺服器系列之一，其特色为支援传统I/O，包含VGA、PMC、 CompactFlash、USB 2.0与PS/2介面控制的键盘滑鼠；并支援QNX 6.5/6.6与Linux传统作业系统 |
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美高森美新款可扩展前传解决方案可应用于4G和5G行动网路 (2017.03.24)
美高森美(Microsemi)公司推出新的行动前传(fronthaul)解决方案，以其DIGI-G4光传输网路(OTN)处理器系列为基础，将为融合的4G和5G集中式无线接取网路(C-RAN)实现更高容量的前传连线性 |
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恩智浦全新i.MX 8X处理器为工业应用带来高安全性、可靠性与可扩展性 (2017.03.24)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）推出全新的i.MX 8X系列，进一步扩大i.MX 8系列应用处理器的可扩展范围。 i.MX 8X系列沿用了高端i.MX 8系列的通用子系统和架构，有多种针脚相容（pin-compatible）版本可供选择，同时最大程度地实现软体的重复使用，因此能提供出色且极具成本效益的选择 |
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盛群推出高速双面CIS模组数位前端处理器--HT82V70 (2017.03.06)
盛群(Holtek)针对验钞机双面扫描的应用领域，推出专用HT82V70高速双面接触式图像传感器(CIS)模组的数位前端处理器(DFE)，适合如点验钞机、清分机( Currency Sorter)及自动提款机(ATM)等需要货币图像输出或序号读出的应用 |
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CEVA和香港应科院共同发表可提供授权许可的NB-IoT解决方案Dragonfly NB1 (2017.03.02)
专注于智慧互联设备的全球讯号处理IP授权公司CEVA和香港应用科技研究(应科院)宣布推出Dragonfly NB1，它是一个可全面实现最佳化成本及功率的NB-IoT解决方案，用于简化LTE物联网设备的开发 |
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分担还是取代Intel？苹果再为自家Mac开发新ARM晶片 (2017.02.02)
未来苹果新款MacBook将更省电？彭博社近日报导，苹果正在开发新款以ARM架构为基础的电脑晶片，以减少对英特尔(Intel)处理器的依赖，据了解，新款晶片将目标锁定在低功耗的运算工作 |
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OpenSynergy为ARM最先进即时安全处理器开发虚拟化解决方案 (2017.01.25)
全球最大矽智财授权厂安谋（ARM）宣布，OpenSynergy正着手针对ARM Cortex-R52这款旗下最先进的即时安全处理器开发业界首款软体虚拟化解决方案。据了解，该虚拟化解决方案能让任何基于Cortex-R52的晶片变成多部虚拟机器，用它们同时执行多项软体任务 |
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意法半导体新款车联网处理器支援未来汽车互联驾驶服务 (2017.01.16)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）发表最新的Telemaco汽车处理器。此为支援功能丰富的互联驾驶服务专门设计，新产品大幅提升处理性能和资料安全功能。
车载资通讯服务系统监测车载感测器资料，并在车辆与网路云端之间交换资料 |
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艾讯发表Intel Broadwell-DE 1U机架式网路应用平台 (2017.01.13)
艾讯公司(Axiomtek)发表1U机架式网路安全应用平台NA720，搭载Intel Xeon处理器D-1527或Pentium处理器D1508 (Broadwell-DE)，配备2组10G SFP+光纤网路埠、8组1G乙太网路埠以及2组可扩充区域网路模组；支援1G、10G、Fiber、Copper与Bypass等多种模组，最多可达26组区域网路埠 |
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TrendForce：第一季伺服器用记忆体模组价格涨幅影响供给面 (2017.01.10)
TrendForce旗下记忆体储存研究（DRAMeXchange）最新调查显示，2017年第一季伺服器用记忆体模组价格持续攀高，据目前已成交的合约来看，平均涨幅已逾25%，甚至在高容量模组的涨幅更直逼30%以上，其中DDR4 32GB RDIMM已突破200美元大关，而16GB RDIMM也顺势攀升至100美元 |
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CES 2017: AMD展示高效AMD Ryzen PC与AM4主机板产业体系 (2017.01.06)
AMD公司在CES展示来自五大主机板制造商推出的16款尖端高效能AM4主机板，全球各界对即将问市的AMD Ryzen高效能桌上型电脑处理器的新科技与效能细节兴奋不已。此外，AMD还展出全球17家顶尖系统整合厂商搭载AMD Ryzen处理器的「极致效能」PC，以及创新的第三方CPU冷却设计，展现AMD Ryzen处理器所组成强大产业体系 |
