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强化电池寿命与VR体验 高通公开更多新处理器细节 (2017.01.04)
去年11月，高通正式公布了旗下Snapdragon835处理器，不过当时除了公开该处理器采用10奈米FinFET制程以及支援Quick Charge4.0技术外，并未透露太快速充电多细节。不过根据外媒报导，高通日前终于公开更多关于Snapdragon835的细节，除了效能提升、支援VR与高画质拍照功能外，高通还表示，该新款处理器较之前代降低了25%的功耗，更可提升2 |
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高通Snapdragon 835行动平台推动新一代沉浸式体验 (2017.01.04)
美国高通公司于2017年国际消费电子展（CES 2017）宣布旗下高通技术公司推出搭载X16 LTE数据机功能的最新旗舰行动平台高通Snapdragon 835处理器。该处理器是首款采用10奈米FinFET制程并进行商业化量产的行动平台，将带来高效省电表现 |
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泰利特推出新款多合一物联网智慧模组 (2016.12.14)
全球物联网推动者泰利特(Telit)日前推出首款同时整合3G行动网路、Wi-Fi、蓝牙和GNSS的混合式物联网模组HE922-3GR和WE922-3GR。此两款智慧模组同属xE922产品家族，并率先采用Intel Atom x3 Soc处理器技术，配备独立四核心处理引擎和全面的I/O资源 |
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高通下一代Snapdragon处理器运算装置支援Windows 10作业系统 (2016.12.12)
美国高通公司（Qualcomm）旗下高通技术公司在微软的Windows硬体工程产业创新高峰会（WinHEC）上，宣布与微软公司联手，将于下一代Qualcomm Snapdragon处理器的行动运算装置支援Windows 10作业系统，以带来具行动力、高效节能、能够「始终连接」的行动PC装置 |
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英特尔携明基合作IoT解决方案并进攻鸿海智慧工厂 (2016.12.09)
物联网商机上看千亿，也促使越来越多企业投入资源开发市场，但其牵涉到的技术或软体服务相当广泛且复杂，层层堆叠都需要透过整合，因此多数企业皆寻求以跨领域的方式共同合作 |
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浅谈汽车环景技术发展趋势 (2016.11.23)
汽车环景是先进驾驶辅助系统（ADAS）技术的一种，能够即时为驾驶者显示汽车及其周围环境的鸟瞰360度的全景影像，以确保在停车或其他低速行驶情况下的驾驶安全。 |
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ExaScaler/PEZY推出每立方米效能密度达1.5千万亿次的超级电脑 (2016.11.17)
ExaScaler/PEZY公司（ExaScaler and PEZY Computing）日前在2016超算大会（SC16）上推出ZettaScaler-1.8，这是第一款每立方米效能密度达1.5千万亿次（峰值速度）的超级电脑。
ZettaScaler-1.8为ZettaScaler-2.0的进阶版原型，ZettaScaler-2.0将于2017年推出，效能密度比ZettaScaler-1.8高3倍 |
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安森美半导体扩大支援物联网，推出模组化开发平台 (2016.11.08)
推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor），推出模组化IoT开发套件（IDK），为工程师提供所有需要的硬体和软体构件模组，加速评估、设计和实施医疗、居家和工业IoT应用 |
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专为物联网设计 Intel推新处理器E3900系列 (2016.10.28)
物联网让数十亿的智慧与连网装置相互连结，彻底颠覆我们生活与工作的方式。为全力支援物联网商务的快速发展以及持续攀升的复杂性，英特尔(Intel)发表专为物联网应用打造的新一代Intel Atom(凌动)处理器E3900系列，全新处理器系列运算能力更接近感测器，推动所有处理资源以纾解资料中心需求 |
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恩智浦推出基于ARM Cortex-A7低功耗处理器助力物联网发展 (2016.10.20)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日发布i.MX 6ULL应用处理器，其功耗效率较市场同类产品提升高达30%。 i.MX 6ULL专为注重价值的工程师和开发人员而设计，协助他们为日益增长的物联网领域的工业与大众市场，开发具成本效益的解决方案 |
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意法半导体STM32F4高效微控制器增加基本型产品线 (2016.10.18)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）为STM32F4高效能微控制器（MCU）系列产品新增入门级产品，不仅具备更大备存储容量、更多功能的优势，亦是个工作温度可达摄氏125度的STM32F4微控制器 |
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AMD发表搭载第7代AMD PRO处理器之桌上型电脑 (2016.10.12)
AMD在Canalys通路论坛发表了首款搭载第7代AMD PRO APU（先前代号为「Bristol Ridge PRO」）的桌上型电脑。专为商用环境设计的AMD PRO APU不仅运算与绘图效能全面提升，能源效率更佳，还提供一个安全且稳定的平台保护顾客的IT投资 |
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针对嵌入式运算和物联网设计 高通新款处理器亮相 (2016.10.06)
晶片大厂高通近日推出Snapdragon 600E与410E处理器，锁定众多垂直整合市场中的嵌入式应用，包括数位电子看板、视讯转换器、医疗成像、销售点管理系统、工业机器人与其他物联网(IoT)相关应用 |
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小米5s/5s Plus连袂出击 号称特色为搭载高通最强处理器 (2016.10.05)
小米于日前正式揭开最新款手机5s/5s Plus的神秘面纱。该两款手机皆采用行动晶片大厂高通至今最强处理器Snapdragon821，为这两款手机带来了强大的性能保证，从首创「无孔式」指纹辨识到拥有「人眼特性」的双镜头各具特色 |
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高通创新双镜头摄影技术 Clear Sight模仿人眼特性 (2016.09.29)
高通在摄影镜头技术的创新众所皆知，其解决方案也已支援多款具备双镜头摄影功能的智慧型手机。而高通将目前最新研发问世的技术创新命名为「Qualcomm Clear Sight」，此技术还搭载 Qualcomm Spectra ISP（图像信号处理器） |
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智慧型地震防灾系统产业升级转型亮眼 (2016.09.05)
2016年2月6日南台大震建物倒塌导致重大伤亡，再次唤起民众的防灾意识，台湾位处环太平洋地震带，遭遇过无数大小地震。有时灾害造成重大的生命财产损失。面对无法预测地震何时会来 |
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雅特生科技推出SharpSwitch 100G智慧型网路双埠介面卡 (2016.08.10)
雅特生科技 (Artesyn) 推出一款PCI Express智慧型网路介面卡—SharpSwitch PCIE-9205，让无线系统、通讯设备、广播和媒体串流设备无需添加一个昂贵的外置负载平衡器。由于这款网路介面卡内建英特尔(Intel) Xeon D系列处理器和Intel 的乙太网多主机控制器 |
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CEVA发表新款处理器CEVA-X2 DSP (2016.08.04)
针对先进智慧互联设备的全球讯号处理IP授权许可厂商CEVA公司发表新款CEVA-X2 DSP处理器，此小型的高效处理器解决方案专为LTE-Advanced Pro及5G智慧手机的多载波、多标准数据机设计中极为复杂的PHY控制任务而设计 |
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凌华物联网闸道产品线全面支援Intel物联网闸道技术 (2016.07.27)
凌华科技（ADLINK）推出三款物联网闸道产品─ MXE-110i、MXE-202i和MXE-5400i，分别采用了Intel Quark、Intel Atom和Intel Core处理器，进一步丰富了凌华科技基于物联网闸道的可扩充智能平台系列产品 |
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凌华科技推出强固、易维护嵌入式无风扇电脑 (2016.07.18)
凌华科技（ADLINK）推出最新Matrix系列的嵌入式无风扇电脑MXE-5500系列，搭载新款第六代Intel Core i7/i5/i3系列处理器，精巧外型同时拥有高效能，强固的机身设计，丰富多样化的I/O介面，更容易与其他装置整合 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
