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科技
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网络协议 - SOAP

SOAP的全名为Simple Object Access Protocol(简易对象通讯协议),是一种以XML为基础的通讯协议,其作用是编译网络服务所需的要求或响应后,再将编译后的讯息送出到网络,简单来说就是应用程序和用户之间传输数据的一种机制。
[安驰×ADI] 多叁数水质监测 打造精确稳定水质量测系统 (2021.07.22)
举凡饮料生产、制药厂、废水处理厂等不同产业,都必须依靠水质监测系统对重要水质指标进行测量和控制。CTIMES与安驰科技针对这个重要的议题,举办了一场『多叁数水质监测 打造精确稳定水质量测系统』线上研讨会
延续摩尔定律 半导体大厂合作开发3/2奈米技术 (2021.07.20)
观察2021年主导半导体产业的新技术趋势,可以从新的半导体技术来着眼。基本上半导体技术可以分为三大类,第一类是独立电子、电脑和通讯技术,基础技术是CMOS FinFET。在今天,最先进的是5奈米生产制程,其中有些是FinFET 架构的变体
意法半导体为新路车专案 提供首批Stellar先进车用微控制器 (2021.07.19)
意法半导体(STMicroelectronics)开始向主要车商交货其首批Stellar SR6系列车用微控制器(MCU),以开发出兼具性能和更高安全性的下一代先进车用电子应用。 Stellar SR6系列高扩充性MCU家族为高性能和高效能车辆平台而设计,计画於2024年量产
新唐科技推出蓝牙 BLE 5.0 与 2.4G 双模微控制器 (2021.07.15)
新唐科技宣布推出 NuMicro M031BT/M032BT 带BLE 5.0 低功耗蓝牙微控制器系列,以 Arm Cortex-M0 为核心,工作频率高达 72 MHz内建最高 512 KB Flash 和 96 KB SRAM,提供 BLE 5.0 和 2.4 GHz 双模功能,相较於传统集成简单周边的 BLE SoC,NuMicro M031BT/M032BT 系列内建丰富周边与优异类比控制功能,实现一颗微控制器具有丰富控制功能与类比周边与无线连接功能
TI:新一代微控制器需具备处理器级运算与简易设计 (2021.07.14)
在很多不同的应用情境中,MCU除了要具备即时控制的能力之外,还必须要能够即时对环境变化做出因应。很多时候,MCU还必须在不同系统间相互合作,并跨不同节点进行沟通
HOLTEK New HT67F2355 LCD MCU (2021.07.14)
Holtek announced the release of a new device addition to its A/D with LCD type Flash MCUs range, the HT67F2355. The device includes an operating voltage range of 1.8V to 5.5V, a high accuracy internal oscillator, a higher accuracy A/D converter reference voltage, an IAP function and an LCD/LED driver circuit
HOLTEK新推出高度集成低脚位MCU--HT66F2050/HT66F2040 (2021.06.29)
盛群(Holtek)推出高度集成低脚位Flash MCU系列新品,增加HT66F2050、HT66F2040,其特点为1.8V~5.5V宽工作电压范围、具1ms快速启动功能及提供小体积的QFN封装。此外,产品提供多样化通讯介面,除可作为主控MCU,亦可作为周边桥接MCU相关应用产品,例如小家电、电动工具、工业控制、智慧型穿戴装置、变送器等
TI推16款全新无线MCU 适用2.4-GHz与Sub-1-GHz频段 (2021.06.17)
德州仪器(TI)指出,MCU大量产出将为无线连结性带来前所未有的机会,各种应用与技术范围都将有所成长,其中包括Bluetooth、Zigbee、Thread、Matter、Sub-1 GHz、Wi-SUN与Amazon Sidewalk
运用软硬体整合成效保护网路设备安全 (2021.06.15)
为满足当今商业、工业和政府网路的信任度与安全性要求,本文叙述英飞凌和Mocana整合可信赖平台模组硬体和软体,并采用TCG技术,进而实现保护网路设备的安全性,以及接下来所需展开的步骤
大联大世平推无死角消毒触碰介面方案 采NXP控制器 (2021.06.07)
大联大控股宣布,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)MKL16Z64VFT4 MCU的无死角消毒触碰界面设计。 後疫情时代,人们对於物体的清洁与消毒越来越重视。大联大世平推出的无死角消毒触碰界面设计方案,利用互感式感应架构设计Touch Pad,通过MCU触摸感?器接囗TSI即可量测Touch Pad,而无需额外挂载Touch Pad Driver IC
HOLTEK推出BH66F2742 ATS 24-bit A/D MCU (2021.05.31)
Holtek推出ATS(Accurate Temperature Sensor) 24-bit A/D Flash MCU BH66F2742,适合小体积红外测温、体温量测与高精度环境温度量测应用,例如额耳温枪、电子温度计、体温贴与冷链等产品
IAR Systems扩大支援NXP MCU 加乘嵌入式应用开发成效 (2021.05.26)
嵌入式开发市场软体工具与服务供应商IAR Systems今日宣布,其最新版开发工具链IAR Embedded Workbench for Arm已加入NXP最新跨界MCU「i.MX RT1160」微控制器的相关支援,扩充原有针对i.MX RT1170、i.MX RT1064、i.MX RT1060、i.MX RT1050、i.MX RT1024、i.MX RT1020、i.MX RT1015、i.MX RT1010、i.MX RT600、以及i.MX RT500 MCU系列的支援
ST并购软体公司Cartesiam 拓展边缘AI技术整合实力 (2021.05.21)
意法半导体(ST)宣布与Cartesiam达成并购协议,收购其公司资产(包括智慧财产权组合),调动和整合员工。这项交易需经监管部门核准。 Cartesiam是软体公司,成立於2016年,总部位於法国土伦(Toulon),专门从事人工智慧(AI)开发工具研发,让基於Arm的微控制器具有机器学习和推理能力
TI:动力传动系统整合技术成为电动车市场竞争关键 (2021.05.13)
目前一台电动车的平均生产成本,比一台传统燃油汽车高出$12,000美元。而动力传动系统,更是一台电动车所有部件中成本最高的,因此,EV动力传动系统整合成为解决方案的关键
HOLTEK推出HT66F2372低工作电压1.8V~5.5V MCU (2021.05.04)
Holtek Advanced Flash MCU系列新增HT66F2372产品,最新款MCU为HT66F2362的延伸产品,提供更丰富的系统资源,方便客户开发更高阶的产品,包含IEC/UL 60730验证所需的软体库,协助进行IEC/UL 60730认证
瞄准智慧家用与灯控 笙泉MCU产品布局与蓝牙应用紧密结合 (2021.04.21)
蓝牙技术发展至今,在应用上已经相对成熟,低功耗蓝牙(BLE)更成为当今市场最热门也应用最广泛的短距离无线通讯技术。关注近年来最炙热也最广为市场熟知的应用,莫过於就是TWS(True Wireless Stereo,真无线蓝牙)耳机
瞄准智慧家用与灯控 笙泉MCU产品布局与蓝牙应用紧密结合 (2021.04.21)
蓝牙技术发展至今,在应用上已经相对成熟,低功耗蓝牙(BLE)更成为当今市场最热门也应用最广泛的短距离无线通讯技术。关注近年来最炙热也最广为市场熟知的应用,莫过於就是TWS(True Wireless Stereo,真无线蓝牙)耳机
大联大推出STM32 Cortex-M4码表方案 加速GUI产品开发 (2021.04.20)
零组件通路商大联大控股宣布,其旗下友尚推出基於意法半导体(ST)STM32 Cortex-M4(STM32F4 or L4)的码表方案。 要在单晶片系统上实现图形界面,最简单的方式是使用具有序列控制的液晶萤幕,但在体积有限的手持应用中,序列控制液晶萤幕的体积与适配性往往不符所需,这时就要使用GUI框架来完成图形界面
推动车用创新 ST延长车身、底盘和安全应用MCU生命周期 (2021.03.25)
意法半导体(ST)宣布延长在全球汽车动力总成、底盘和车身应用中部署量达数百万之SPC56车规微控制器的长期供货承诺。 意法半导体车用处理器和射频技术事业部总经理Luca Rodeschini表示:「SPC56系列在市场上经久不衰,现在仍是各种设计专案首选的车用控制器,集运算性能、稳定性和可靠性於一身
瑞萨12寸厂失火 TrendForce估恐需三个月才恢复车用供应水准 (2021.03.23)
全球车用晶片大厂瑞萨(Renesas)位於日本那??(NaKa)12寸晶圆厂,於日本时间3月19日因电镀槽电流过大导致火灾,受灾面积占该厂一楼面积约5%,该产线主要负责车用、工业与物联网所需要的MCU与SoC产品

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1 Arm:车用安全需求将在2030年带来80亿美元矽晶圆商机
2 Arm:AI Everywhere取决於能否有效降低功耗
3 瞄准智慧家用与灯控 笙泉MCU产品布局与蓝牙应用紧密结合
4 NXP:功耗是选择元件最重要的标准
5 NXP:两大发展趋势 让MCU跟上AI物联的脚步
6 无畏疫情出货大爆发 盛群MCU新品聚焦智慧生活与安全
7 推动车用创新 ST延长车身、底盘和安全应用MCU生命周期
8 NXP力推边缘运算方案 聚焦IoT、工业边缘、5G新兴应用
9 锁定工控、车用、物联网 新唐2020 MCU新品发表会即将开展
10 盛群针对智慧生活与居家安全防护 推出新款MCU产品

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