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CTIMES / Mcu
科技
典故
微软的崛起

微软于1975年,由比尔盖兹和好友保罗艾伦共同成立,1981年,比尔盖兹完成的MS-DOS 第一版与IBM生产的第一部个人计算机同步推出,藉由MS-DOS的成功,微软陆续推出了很多广受欢迎的软件,除了注重产品间的兼容性,也在软件开发上重视长期目标的策略, 这就是微软能持续保有市场的原因。
英飞凌与Rainforest Connection合作 利用先进感测技术保护雨林 (2023.01.07)
保护雨林是应对气候变化的重要措施,但是非法砍伐和森林野火正在威胁着这些地球上生态最脆弱的地区。英飞凌科技正进一步扩展与非政府组织 Rainforest Connection(RFCx)的合作,将现代化的感测器技术应用於监测雨林等地球上生态较脆弱的地区
IAR Systems全面支持兆易创新车规级MCU (2023.01.07)
全球嵌入式开发软体与服务商IAR Systems与半导体元件供应商兆易创新(GigaDevice)共同宣布,最新发表的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32.1版本已全面加强对兆易创新GD32系列的支持,其中包括兆易创新不久前发表基於Cortex-M33核心的GD32A503系列车规级MCU
ST:需求大幅提升 客户考虑转进高阶制程MCU产品 (2023.01.03)
在所有的电子设备中,微控制器(MCU)可以称得上是应用领域最广,也最常见到的半导体元件。也因此,微控制器的市场脚步,往往也牵动着敏感的科技产业发展脉络。意法半导体亚太区资深产品行销经理杨正廉指出,微控制器的需求在过去两年暴增非常多
雅特力AT32 MCU全产品系列提供「智」造力 (2022.12.30)
物联网(IoT)议题持续衍伸到许多应用领域,举例来说,在环境监控或智能设备上,具有高效能、高集成、灵活性和低功耗特性的MCU经常与RF射频相关晶片搭配,如Wi-Fi、蓝牙(Bluetooth)与毫米波(mmWave)雷达,MCU可用来执行复杂的资料处理和演算法;有了MCU的出现,可让物联网设备具有高精准度、低功耗和小体积封装与低成本等特性
HOLTEK新推出语音周边MCU--HT68FV024 (2022.12.29)
盛群半导体(Holtek)继HT68FV022後,再推出语音周边Flash MCU HT68FV024,最大特点为内建32Mbit Voice Flash ROM,语音可重覆更新,最长可达800秒语音,非常适合各类型语音应用终端产品如智慧家电、消费型电子产品等
意法半导体获选为水资源安全资讯透明度A级企业 (2022.12.26)
意法半导体(STMicroelectronics,ST) 之水资源安全资讯透明度及绩效领先业界,获非盈利组织CDP的认可,入选年度A级企业名单。 根据CDP 2022年水资源安全之问卷调查资料,意法半导体从近一万五千家叁选企业中脱颖而出,成为少数获得A级评监之企业
Imagination升级为RISC-V International高级会员 (2022.12.19)
Imagination Technologies宣布已升级为RISC-V International高级会员并持续致力推动RISC-V生态系发展。在升级为高级会员後,Imagination运算部??总裁Shreyas Derashri将加入RISC-V International董事会
ST:激发智慧生产 为客户赋予永续技术创新 (2022.12.15)
意法半导体2022年工业高峰会的主题是「激发智慧,持续创新」,重点关注透过各种方式赋予「永续」和「技术创新」。各个国家、各个企业和每个人都应贡献自己的一份力量
Arm:持续协助合作夥伴 应对运算方面的各种挑战 (2022.12.15)
Arm是一家非常成功的科技公司。全球合作夥伴基於Arm架构所做的晶片出货数量已经累积达到了2400亿片,这些遍布全球各地的合作夥伴仰赖着Arm的技术来设计晶片和解决方案,来解决他们面临的越来越复杂的运算挑战
ST车规音讯功放晶片为紧急电子呼叫、远端资讯处理及AVAS提供数位讯号处理功能 (2022.12.12)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)所推出的FDA803S及FDA903S为FDA(fully digital amplifier,纯数位放大器)系列中最新的单通道全差分10W D类音讯功率放大器。目标应用包含紧急电子呼叫、远端资讯处理等需要车用系统音讯通道产生最高达10W之标准输出功率的语音、音乐或警示通知
2022 MCU品牌暨采购调查:Microchip夺冠 规格与核心最受重视 (2022.12.11)
由CTIMES举办,三年一度的「MCU供应商品牌及年度新品调查」,今年迈入第二届,本届(2022年)最终的结果已於月初出炉。而根据调查的结果显示,美商Microchip以4.12的分数,夺下今年最受信任的MCU品牌,其次为意法半导体(ST),德州仪器(TI)落居第三
Microchip将展示基於RISC-V的FPGA和太空计算解决方案 (2022.12.09)
中阶FPGA和系统单晶片(SoC)FPGA对於将计算机工作负载转移到网路边缘发挥着重要作用。Microchip凭其FPGA帮助推动了这一转变,现又推出首款基於RISC-V的FPGA,其能效是同类中阶FPGA的两倍,并具有同类最隹的设计、作业系统和解决方案生态系统
ST嵌入式AI解决方案增加简化机器学习开发的进阶功能 (2022.11.25)
为扩大开发工具之功能并加速嵌入式人工智慧(AI)和机器学习(ML)开发专案,意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出NanoEdge AI Studio和STM32Cube.AI的升级版本。这两个开发工具有助於将人工智慧和机器学习移转到应用边缘装置
HOLTEK推出5V宽电压32-bit MCUHT32F50020/50030 (2022.11.23)
盛群半导体(Holtek)推出新一代Arm Cortex-M0+微控制器HT32F50020 / HT32F50030系列,最高运行速度为16 MHz,操作电压为2.5 V ~ 5.5 V单一电源,并符合摄氏-40度 ~ 85度的工业温度范围,主要应用於小家电、控制型应用及其他产品,例如行动充电器、智能灯泡、电烤箱等
HOLTEK推出16通道M0+音乐MCU HT32F61244/61245 (2022.11.22)
盛群半导体(Holtek)针对音乐应用领域,新推出Arm Cortex-M0+为核心的32-bit 16通道SoC Flash Music MCU HT32F61244/HT32F61245。基於32位元CPU的高性能且高品质的音乐/语音处理器,适用於电子琴、音乐/语音/音效等各类产品
HOLTEK新推出锂电池保护MCUT45F8544/HT45F8554/HT45F8566 (2022.11.22)
盛群半导体(Holtek)新推出锂电池保护Flash MCU HT45F8544/HT45F8554/HT45F8566系列,相较於第一代HT45F8550/HT45F8560系列,锂电池电压侦测精准度维持+/-24mV,新增待机零功耗功能和高压接入唤醒功能,适用於3~8串锂电池产品,例如BMS板、电动工具、无线吸尘器等
联发科技推出迅??Kompanio晶片 提供快速稳定运算体验 (2022.11.21)
联发科技发布为Chromebooks打造的迅??Kompanio系列产品:Kompanio 520和Kompanio 528,拥有运算性能、优化的电池寿命、无缝连网功能,为入门使用者打造顺畅体验,可以浏览网页、沉浸於云端游戏、线上播放影音、使用Google Play App,并享更长电池续航
Arm推旗舰绘图处理器Immortalis 实现3D游戏体验 (2022.11.11)
Arm 宣布该公司的旗舰绘图处理器(GPU)Immortalis-G715 与全新的 Cortex-X3 CPU,已被采用在联发科技最新推出的天玑 9200 旗舰行动晶片,将提升智慧手机用户的 3D 游戏体验。 在过去十年来
Arm Tech Symposia展开 重新定义台湾半导体产业链价值 (2022.11.02)
Arm Tech Symposia(Arm 年度科技论坛),於台北举行,为巡??亚洲五大城市的系列活动揭开序幕。 睽违两年的 Arm 年度科技论坛,今年回归实体形式举办,以「The Future is Built on Arm」为主轴,进行全天的议程
意法半导体公布2022年第三季财报 净营收达43.2亿美元 (2022.10.28)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)公布其依照美国通用会计原则(U.S. GAAP)编制之截至2022年10月1日的第三季财报。 意法半导体第三季净营收达43.2亿美元,毛利率为47.6%,营业利润率29.4%,净收益11.0亿美元,稀释後每股盈馀则为1.16美元

  十大热门新闻
1 意法半导体公布2023年第二季财报 净营收为43.3亿美元
2 意法半导体为STM32 MCU的TouchGFX图形介面设计软体 增加无失真影像压缩和资讯共用功能
3 ST公布2023年第四季和全年财报 2023年全年净营收172.9亿美元
4 瞄准嵌入式领域 IAR持续致提供嵌入式系统开发工具和服务
5 英飞凌与爱迪达合作开发独特鞋款原型 能聆听音乐并以灯光效果回应
6 Arm:人工智慧物联网是以Arm架构所建构 推动实体和数位世界紧密互动
7 TI:以Cortex-M0+ MCU将通用处理、感测和控制最隹化
8 大联大友尚集团携手意法半导体及产业夥伴 创新智慧永续多元终端
9 普冉半导体与IAR合作 为嵌入式开发者带来开发体验
10 ST:持续专注永续发展 实现2027碳中和目标承诺

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