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宜鼎提升DDR5记忆体模组效能 导入商用工作站电脑市场 (2022.03.11)
全新DDR5时代来临，全球产业着重於伺服器、资料中心及高效能运算（HPC）等高阶应用为要向，但市场实例少见。宜鼎率先将DDR5效能导入商用工作站电脑市场，以工业级高规格产品，为工作站应用带来全新面貌 |
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Ballistix推出新Sport AT模组扩展其电竞记忆体产品 (2018.06.06)
美光科技旗下戏记忆体品牌Ballistix宣布，与华硕的 TUF 游戏联盟合作推出新的 Sport AT 记忆体系列。TUF 游戏联盟是由华硕、Ballistix和其他值得信赖的产业合作夥伴之间所合作开发，确保从零组件到外壳可更轻松的组装，同时拥有最隹的相容性和互补的美学 |
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[COMPUTEX]敏博发表记忆体模组与固态硬碟产品软硬整合方案 (2018.06.01)
COMPUTEX Taipei 2018台北国际电脑展於6月5日隆重登场，敏博(MemxPro Inc)以「迎向智联边缘储存应用，装置监控管理步上云端」为主题，打造一系列的企业级和工业级之记忆体模组与固态硬碟产品软硬整合应用方案 |
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宇瞻科技於COMPUTEX期间 展出五大领域应用并深化市场布局 (2018.05.28)
随着COMPUTEX即将到来，宇瞻科技将於展期间假台北南港雅悦会馆，展现其软体、硬体和韧体研发能力，聚焦IIoT工业物联网、交通运输、国防应用、医疗照护及博弈五大领域应用，扩大工控市场影响力，并於於6月6日（三）至6月8日（五）举办VIP专展，提供全新技术及多元智慧物联应用的体验 |
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宇瞻科技工业用记忆体拓展抗硫化应用 抢占边缘储存商机 (2018.05.15)
宇瞻科技(Apacer)开发全球首款抗硫化记忆体模组，陆续取得多国专利，以创新专业技术站稳全球，锁定工业应用情境日趋复杂、智慧应用装置多元化发展，与边缘运算终端装置崛起趋势 |
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TrendForce : 2016年全球记忆体模组厂营收衰退，金士顿稳居全球第一 (2017.09.05)
根据Trendforce记忆储存研究(DRAMeXchange)最新全球记忆体模组厂排名调查显示，由於2016年标准型记忆体价格持续下滑与DIY市场规模逐步收敛，2016年全球模组市场总销售额约69亿美元，较2015年衰退约12% |
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Embedded World 2017--敏博发表全系列DRAM产品与高容量SSD (2017.03.10)
专注于发展军工、车载、企业级Flash储存装置与DRAM模组整合方案的敏博(MemxPro)首次参加德国纽伦堡Embedded World 2017嵌入式电子与工业电脑应用展，发表两大新品系列，一为全系列工业平台与伺服器专用DRAM模组，二为1TB~4TB高容量SSD |
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TrendForce：第一季伺服器用记忆体模组价格涨幅影响供给面 (2017.01.10)
TrendForce旗下记忆体储存研究（DRAMeXchange）最新调查显示，2017年第一季伺服器用记忆体模组价格持续攀高，据目前已成交的合约来看，平均涨幅已逾25%，甚至在高容量模组的涨幅更直逼30%以上，其中DDR4 32GB RDIMM已突破200美元大关，而16GB RDIMM也顺势攀升至100美元 |
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宜鼎全新DDR4 Mini DIMM微型记忆体提供网通应用储存方案 (2016.05.06)
因应新世代的记忆体DDR4将逐步迈入市场主流规格，以及云端运算和大数据(Big Data)分析等进入大量采用阶段，工控记忆体模组厂商宜鼎国际（Innodisk），推出全新DDR4 Mini DIMM高效能微型记忆体，其具备符合通讯设备ATCA规范，0 |
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为DDR4记忆体模组连接器选择合适材料 (2014.12.22)
在电子行业，绿色设计（Green Design）是现今业界主要的关注重点。除了降低能耗，业界对在连接器外壳中使用某些卤素作为阻燃剂的作法，也有越来越多的限制。支援下一代绿色设计的记忆体必需满足提高性能、增加功率密度、改进可靠性、降低功耗并避免使用有害物质等诸多要求 |
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宜鼎国际发表符合工业宽温全系列内存模块 (2010.05.19)
宜鼎国际（InnoDisk）近日宣布，推出一系列支持专业工业计算机设计的宽温内存i-DIMM。近年来内存模块，已大量被使用在特殊应用的工控计算机系统，医疗设备、 网通、军事等领域，乃至汽车工业皆属于工控系统的范畴 |
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Apacer发表新款双信道DDR3超频内存模块 (2010.02.01)
宇瞻科技（Apacer）推出全新「第二代Giant系列双信道DDR3超频内存模块」，帮助游戏玩家打造极速超快感的桌面计算机游戏平台。宇瞻此款「第二代Giant系列双信道DDR3超频内存模块」除延续Giant系列巨型散热片的设计 |
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Rambus线程化内存模块原型 IDF 2009登场 (2009.09.20)
高速芯片设计技术授权公司Rambus与内存制造商Kingston，宣布运用DDR3 DRAM技术共同开发线程化（threaded）内存模块原型。相较于传统的模块，初期芯片的结果显示此一模块可提升50%的数据处理效能，并减少20%的功耗 |
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宇瞻全新SO-DIMM内存模块，具最佳散热效果 (2009.08.13)
宇瞻科技（Apacer）发表全新Golden系列SO-DIMM内存模块，搭配Apacer独家设计SO-DIMM（超薄型内存散热片）提供SO-DIMM内存模块最佳的散热效果，将符合高阶笔电对高效能、低耗电、快速散热的内存模块需求 |
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广颖新一代服务器内存模块内建温度传感器 (2009.07.30)
广颖电通看好未来服务器用内存将改换DDR3之商机，近日正式宣布针对服务器及工作站市场，推出内建温度传感器的DDR3 1333/1066内存模块。
广颖电通DDR3 1333/1066服务器内存模块不但完全支持采用三信道的最新Intel Nehalem-based Xeon 5500系列处理器服务器平台 |
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A-DATA SO-DIMM记忆模块提供低耗电作业环境 (2009.03.23)
内存应用产品厂商A-DATA，推出单信道及双信道包装的XPG G系列DDR2-800G SO-DIMM内存模块。XPG G系列DDR2-800G SO-DIMM内存模块，运作电压只需1.6V~1.7V，CL值设定在5-5-5-15，以提供给计算机用户一个低耗电的作业环境 |
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PQI将于2009 CES展出最新SSD系列 (2009.01.05)
劲永国际（PQI）将于1月8日~11日参加2009美国拉斯韦加斯CES大展，此次PQI摊位将展出PQI全系列SSD固态硬盘、旅行碟、内存模块以及记忆卡等系列产品。PQI一口气推出四款最新SSD系列产品为1.8”microSATA SSD S518、Express Card SSD S520、2.5”SATA Ⅱ SSD S525及e-SATA Combo Card S530 |
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PQI将参加2008杜拜GITEX展 (2008.10.15)
劲永国际（PQI）将于2008年10月19日至10月23日参加杜拜GITEX展，PQI摊位位置为Hall3 D3-42，除了展出旅行碟、记忆卡、内存模块等系列产品，并特别以水底世界展示PQI防水旅行碟系列产品，还有休闲旅游不可缺少的记忆卡系列产品，同时也将展出PQI最新火凤凰系列内存模块，此外并规划全系列产品包装区让参观者可以一览PQI产品全貌 |
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PQI将参展德国Photokina，开拓数字相机通路市场 (2008.09.22)
2008影像视讯展，德国科隆Photokina展，即将于9月23日~28日豋场。两年一度的Photokina展，举办至今已经超过50届，Photokina展不但集结了全球知名摄影、影像产品生产厂商參展，并提供了光学、影像等相关产业之最新信息、技术发展的发表平台 |
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奇梦达1、2GB省电DDR3 SO-DIMMs开始出货 (2008.01.28)
奇梦达公司宣布1GB和2GB的DDR3 SO-DIMM内存模块（Double Data Rate 3 Small Outline Dual In-line Memory Modules）的样品开始出货给主要客户，以布局次世代的笔记本电脑市场。奇梦达将其最新的DDR3 SO-DIMMs优化，提供高度的省电功能 |
