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CTIMES / 封裝測試
科技
典故
只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折,其中各大厂商从本位主义的相互对抗,到尝尽深刻教训后的Wintel合作,能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省?
国研院晶圆级气体感测器点测系统加速提升高效 (2019.04.09)
在智慧环境AIoT时代,感测器扮演着举足轻重的角色。而从空气污染防制与物联网商机来观察气体感测器市场的前景看好,根据产业研究机构 Yole Developpement最新研究报告,预期於2021年全球气体感测器市场可成长至9.2亿美元的规模,2022年挑战10亿美元;其中成长幅度最大的是智慧手持装置与穿戴式装置,其年复合成长率各为269%与225%
矽格采用Nutanix企业云平台全面提升企业营运效能 (2017.03.01)
企业云端计算厂商Nutanix日前宣布,矽格(Sigurd )采用Nutanix企业云端平台。 Nutanix以其独有的分散式档案系统(Nutanix Distributed File System,NDFS)为基础,结合虚拟化平台,有效加快封装测试资料存取速度,全方位提高运营工作效率
低成本解决方案 领航台湾IC封装新局 (2014.01.22)
2013年第三季,台湾IC封测业遭遇到下游客户提前库存整理,且第二季成长率达13.4%,基期已垫高,整体IC封测产业仅成长3.4%,产值为1,082亿新台币。 工研院IEK产业分析师陈玲君指出
Gartner:2012年全球封测市场仅成长2.1% (2013.05.03)
根Gartner发布的最终统计结果,2012年全球半导体封测市场(SATS)成长趋缓,产值总计245亿美元,较2011年成长2.1%,日月光仍稳坐龙头宝座。 Gartner研究副总裁Jim Walker表示,「2011年半导体封测市场呈现相对温和的成长,年增率为1.8%,而2012年则维持缓慢成长的步伐
日月光、硅品、京元三大封测厂 齐聚SEMI平台 (2009.08.12)
在SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的2009年第二次「SEMI台湾封装测试委员会」会议中,京元电子总经理梁明成正式加入成为委员。 至此,包括日月光、硅品和京元电等台湾三大封测厂齐聚在SEMI的平台上,未来将与设备材料商及政府定期交流,致力于推升系统级封装技术,让台湾经验成为全球新典范
日月光上海封测厂今年营收预计达4亿美元 (2008.02.12)
日月光于2007年初并购上海封测厂威宇科技(GAPT),一年来营收已达2亿美元,比起2006年的1亿2000万美元大幅成长六成。威宇科技也于2007年正式更名为日月光封装测试,现为当地晶圆代工厂台积电、中芯的重要后段封测合作伙伴,也是Broadcom、Intel、TI等大厂的代工伙伴,预计今年扩产幅度将比去年提高一倍,估计将达到4亿美元
封装测试领袖论坛 (2007.09.10)
随着消费性产品越来越轻薄短小且多功能,芯片制造业者必须全力发展低成本、体积轻巧且能支持多功能的整合芯片封装技术,同时加速产品上市时程,以满足市场需求。这使得SiP成为近期备受业界关注的封装技术
威宇将有美日及威盛订单未来将大规模扩充产能 (2002.11.15)
上海封装测试厂威宇近日表示,将展开大规模扩厂计画,并且在威盛集团积极争取美日厂商的订单下,将有两三家美国厂商将在威宇下单,目前已开始小量试产。据媒体指出
封测业显露复苏现象 (2002.07.17)
Dataquest公布的最新调查数据,半导体封装市场虽然已有明显的复苏现象,但在市场总产能过剩、价格不易调涨的情况下,今年全球半导体封装市场销售额仍将衰退约9%。预估明年全球半导体封装市场总销售额将达41亿9100万美元
全球封测产业回春有望 (2002.07.17)
知名高科技投资银行SoundView对全球封测产业发表最新报告指出,尽管封测产业短期间的景气仍不明朗,但是由于整合组件大厂(IDM)将封测制程外包的趋势确立,因此,对封测产业的长期性基本面并不看淡
封测业显露复苏现象 (2002.07.15)
Dataquest公布的最新调查数据,半导体封装市场虽然已有明显的复苏现象,但在市场总产能过剩、价格不易调涨的情况下,今年全球半导体封装市场销售额仍将衰退约9%。预估明年全球半导体封装市场总销售额将达41亿9100万美元
封测业可望登陆布局 (2002.06.25)
外传经济部目前倾向将封测厂比照八吋晶圆开放赴大陆投资,包括日月光及硅品等国内IC封装测试大厂均希望比照八吋晶圆,业者也已前往大陆布局,华泰、菱生、超丰等封装测试业者也均计划或已前往大陆投资,有志一同争取开放赴大陆投资
日月光:高阶制程有利封测业发展 (2002.06.21)
日月光副总经理兼财务长董宏思表示,从目前营收的进度观察,日月光应可顺利达成第二季营收较第一季成长5%至10%的目标,而且本业也可望如预期回到损益两平点以上。 董宏思指出,以往整合组件大厂(IDM)在自有产能不足时,才会把封测需求外包出去的情况已经大为改变
台积电公布SOC后段封测策略 (2002.05.11)
台积电九日举公布其在SOC的后段封装测试策略,并计划与日月光、美商安可(Amkor)等封装测试业者合作,于第三季开始提供采用共享光罩CyberShuttle服务芯片的覆晶封装(Flip Chip)服务,希望以完整晶圆制造、封装测试的一元化服务(Turnkey)为号召,吸引布局SoC市场的整合组件制造厂(IDM)前往投片
封测业登陆 化暗为明 (2001.11.21)
政策可能即将开放IC封测业赴大陆投资设厂,日月光、硅品、菱生等封测上市公司其实早在大陆布局,并以申请经营晶体管等低阶产品方式迂回前进,只待开放一声令下,立刻化暗为明,进行封测业布局
封装测试业者恐将进入存活保卫战 (2001.10.05)
半导体景气未如预期般在第三季触底反弹,上游晶圆代工厂台积电、联电产能利用率仍在40%以下低档,下游的封装测试厂产能利用率也未能突破50%,而第四季因景气能见度仍低,二线封测厂也与动态随机存取内存(DRAM)厂般进入体力消耗战,现金水位不高的业者恐将被迫退出市场
华新先进、华东先进及力成三公司合并 (2001.09.11)
IC封装测试厂华新先进、华东先进及力成科技三家公司董事会日前通过,将于今年12月底合并,三家公司换股比率都是1:1,合并后资本额将达到67亿元,营运规模及实力将可大增
大陆10大半导体厂 封测业者占8家 (2001.08.28)
大陆信息产业部日前公布了中国十大半导体厂,总共有三家外资企业、二家合资企业、与五家国资企业,而前十大的总产出便占了去年全国总出货量的九成。经营封装测试业务者便占了八家,其中包括了三家同时拥有晶圆厂与封装测试厂的业者
联测科技裁员76人 (2001.08.27)
半导体景气持续不振,测试厂联测科技24日传出裁员76名员工,包括作业员及工程师各半。总经理蔡宗哲接受访问时表示,由于全球半导体景气下滑,部份半导体厂也不作测试的动作,直接出货,造成下游的测试厂商叫苦连天
硅品将投资六亿元 卡位大陆市场 (2001.08.13)
国内一线业者近来在大陆卡位的动作频频。据无锡华晶电子方面传出消息,硅品拟透过香港分公司,以六亿人民币买下无锡华晶旗下一座封装测试厂,一来可以直接承接华晶上华晶圆厂的后段业务,二来也可以直接在大陆取得营运据点,不必再花时间自行兴建新厂

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