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封装测试业赴大陆设厂 势在必行 (2001.04.30)
行政院释出戒急用忍松绑政策延后实施风向球后，国内封装测试大厂日月光、硅品精密虽然也认为目前不适合赴大陆投资，但有鉴于国内封装测试营运成本节节高升，仍相继表达了赴大陆投资设厂的强烈意愿 |
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第二季封装测试业景气能见度低 (2001.04.25)
硅品、日月光将于今、明二日分别举行法人说明会，除了公布第一季营运状况外，也将对外说明第二季半导体景气预测与营运策略。由于市场库存调节不如预期，与晶圆代工业者产能利用率可能持续下跌至五成，日月光、硅品皆表示，第二季封装测试景气能见度预期会缩短至半个月 |
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Intel扩大投资上海封装测试 (2001.04.24)
英特尔(中国)公司总经理李敏达表示，上海封装测试厂投资第二期投资金额将由去年发表的2亿美元，增加到3亿美元，总投资额增为5亿美元；而为期二至三年的第二期扩厂计划将自今年十月开始试产，并首度引进芯片组产品封测 |
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裕隆再斥资100多亿元 延伸高科技产业版图 (2001.04.23)
裕隆集团决定，再投资高科技业100亿元，由半导体的封装测试产业延伸到高科技产品。传统产业出身的裕隆集团第二代企家图凯泰希望，进军高科技业，走出纺织、汽车的守成格局 |
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安可祭出削价策略 争食台湾封测市场 (2001.04.20)
于三月购并台湾上宝半导体与台宏半导体的封装测试业者美商安可(Amkor)指出，二座封测厂的产能规划最快可在下周内完成，五月即可开始正式营运，营运后炮口将直接锁定日月光与硅品，拟透过削价方式争取台积电、联电订单，以快速扩大在台湾封测市场市占率 |
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封装测试业第一季营收仍较上一季衰退 (2001.04.16)
封装测试业第一季成绩大致出炉，受到全球通讯与个人计算机产品销售状况仍呈现疲软走势影响，大部份业者第一季营收仍较上一季衰退，日月光、硅品则与晶圆代工业者依存关系密切，而受制晶圆代工厂第二季日、欧洲订单延迟到第三季所累，因此对第二季营运仍不抱太乐观态度 |
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封装测试业战事逐渐移师海峡对岸 (2001.04.11)
封装测试业竞合角力已跨向对岸，目前主要的封装测试业者纷纷前往大陆设厂，竞相将在今年股东会中通过赴大陆投资案，而投资设厂的地点，据了解以上海浦东与深圳设厂的机会最大 |
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台湾封装测试业者进军大陆动作不断 (2001.04.09)
大陆封装测试市场第一季投资案不断，国际整合组件制造厂(IDM)与专业封装测试代工业者都加码其大陆投资计划。在全球封装测试市场拥有近35%市占率的台湾业者，则因政府政策走向未明，目前都停留在计划阶段，但为了提早卡位，包括大众与威盛、裕沛、硅品等份业者，已有计划成立控股公司进军大陆，其他厂商探路的动作不断 |
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IC设计业者将提高封装测试委外比重达90% (2001.04.06)
美国FSA(Fabless Semiconductor Association)日昨发表2001年无晶圆厂IC设计业者(Fabless)对晶圆与封装需求调查报告，今年Fabless业者有意大幅度增加封装测试委外比重至90%以上，在封装技术需求部份，预估对塑料立体型封装(PDIP)与平面型塑料晶粒封装(QFP)的需求将达75%以上，至于闸球数组封装(BGA)需求成长幅度则远不如预期 |
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封装测试业订单明显增加 (2001.03.30)
个人计算机、主板库存去化顺畅，集成电路 (IC)上游下单量明显增加，后段封装测试业接单与产能利用率跟着提高，大家均预期3月及第二季业绩有走扬机会。
硅品、华泰、超丰、泰林、立卫等大多数后段封测业者近来接单出货量均告增加 |
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因应景气趋缓 封装测试业者动作不一 (2001.03.20)
IC景气减缓，从上游晶圆代工延伸到后段封装测试业，因应不景气，日月光半导体力行减薪；而菱生、华泰等仍依计划加薪，静待下半年景气好转的来临。一般来说，日月光是减薪最积极的公司，自3月起全面减薪，职位越高的减越多，总经理减30%、副总经理27%、厂处长24%，一般员工在取消激励奖金等后，约也降薪20% |
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联测与宇瞻、南亚科技策略联盟 (2001.03.15)
目前备受内存业者青睐的倍速数据传输内存(DDR)，可望在美光、超威等世界大厂的推动下，成为下一世代内存市场主流。
为了抢攻DDR封装测试市场，国内封测业者联测科技也开始进行市场布局 |
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IC封装测试业进入高度整合期 (2001.03.14)
美商安可(Amkor)最近连续取得上宝与台宏半导体逾半数股权，在台湾建立IC封装测试业据点; 日月光半导体之前也经由收购摩托罗拉工厂在韩国建立基地，世界IC封测业版图正激烈整合中 |
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Amkor购价台宏半导体 加速抢进封装测试业市场 (2001.03.09)
为了加速占据台湾半导体业后段封装测试市场，美商安可(Amkor)继日前购并新宝集团旗下上宝半导体后，昨日又取得台宏半导体全部股权，台宏半导体等于成为安可在台子公司，对台湾竞争激烈的封装测试市场与产业链结构投下极大变量 |
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日月光取得K&S OP2防铜氧化制程技术授权 (2001.03.08)
封装测试大厂日月光半导体昨日宣布获得库利索法(K&S，Kulicke & Soffa)正在申请专利的OP2防铜氧化制程技术授权，成为国内第一家提供铜制程晶圆后段封装服务的业者。对该公司争取铜制程高阶芯片封装代工有很大的帮助 |
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AMKOR与上宝半导体宣布建立策略联盟 (2001.03.06)
新宝集团转投资的上宝半导体，六日将与全球第一大半导体封装测试厂美商安可(AMKOR)公司，同步在中美两地宣布建立策略联盟关系，上宝大股东声宝公司并于近日与AMKOR签立投资意向书 |
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半导体产业相继进行人力资源重新分配动作 (2001.03.05)
由于半导体景气仍反应低迷现象，全球半导体业皆已开始进行资源或人力重分配动作，据了解，国内封装测试业受到上游产能利用率下滑影响，龙头厂商日月光集团子公司日月欣半导体已决定经理级以上主管即日起自愿减薪20％，希望能藉由主管级干部出面号召员工共体时艰，以度过目前景气低迷阶段 |
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裕沛发表国内首见晶圆级封装样品 (2001.02.21)
在经过半年的研发后，裕沛科技昨日发表国内第一个晶圆级封装样品，并将于三月底前完成基本可靠性测试，为试作客户进行小量样品试产与验证。裕沛科技董事长杨文焜表示 |
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日月光积极拓展日、欧封装测试市场 (2001.02.05)
由于看好未来五年内日欧IC封装测试市场仍有十足成长潜力，国内封装测试龙头业者日月光今年有意透过合资或购并当地厂房方式，拓展日本消费性IA芯片与欧洲通讯IC封装测试据点 |
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新加坡成为国内封装测试厂商海外投资新据点 (2001.02.05)
新加坡成为国内封装测试厂海外投资新宠。硅品精密董事长林文伯日前拜访新加坡经济发展局(EDB)，并寻求和当地大厂策略联盟可行性。日月光计划把旗下ISE Labs在新加坡据点，转型为封装测试合一的整合后段厂，并争取和特许半导体 (Chartered)合作 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
