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Microchip推出超低延迟PCIe 5.0和CXL 2.0重新计时器 提高三倍覆盖率 (2020.11.16)
随着资料中心提高对高效能计算的需求，超低延迟讯号传输的全新技术成了迫切需求，以提升人工智慧（AI）、机器学习（ML）、先进驾驶辅助系统（ADAS）和其他计算工作负载应用的效能 |
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圆刚科技将携手合作夥伴 成立AVerAI联盟 (2020.10.27)
圆刚科技将於10/29 (四) 於台北会议中心举办「AVerAI 联盟发表会」。将透过水平式结合相关硬体、软体及云端智能管理等策略夥伴，成立AVerAI人工智慧联盟，为产业内系统整合商提供多元及弹性的AI边缘运算解决方案以解决企业痛点 |
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迎接嵌入式运算巨变 Arm携手微软推动边缘装置AI开发工具 (2020.10.23)
Arm本月初首次举办Arm DevSummit 2020线上会议，发表了其硬体发展蓝图及全新升级的软体开发环境，更将於11月4日至5日於线上举行Arm DevSummit 2020台湾场，逐一分享更多技术细节与应用说明 |
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2020智慧城乡建设研讨会 (2020.10.23)
「智慧城乡」乃运用各式资通讯科技(如物联网、大数据、人工智慧)，活用Data来有效满足融合来自民众、产业到政府治理等多元、高度差异化需求，落实在地智慧化服务与产业创新 |
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Maxim推出神经网路加速器晶片 电池供电设备的IoT人工智慧 (2020.10.21)
Maxim Integrated Products, Inc宣布推出带有神经网路加速器的MAX78000低功耗微控制器，支援电池供电的嵌入式物联网(IoT)设备在边缘透过快速、低功耗人工智慧(AI)推理来制定复杂决策 |
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工研院携手新思启用AI晶片设计实验室 目标缩短50%开发时程 (2020.10.21)
人工智慧（AI）预计是下一个十年最重要的技术。为协助台湾半导体产业在AI及5G新一波科技中取得发展优势，工研院与新思科技携手合作成立人工智慧晶片设计实验室（AI Chip Design Lab） |
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AI自驾商欧特明导入资通ciMes 以MES打造汽车智慧工厂 (2020.10.19)
资通电脑近期与人工智慧（AI）自驾商欧特明电子签约，预计导入资通制造执行系统ciMes（Computer Integrated Manufacturing Execution System）运用精实管理基石，打造汽车智慧工厂实现智慧制造 |
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训练AI成为手术助手 第三届亚洲杯台大脑肿瘤分割赛圆满落幕 (2020.10.16)
科技部AI创新研究计画之一的台大医神计画团队主办的脑肿瘤分割挑战赛於日前举办成果发表会，今年来自业界与各大专院校共三百多名的叁赛者，当中由交通大学、Qisda/中山大学、台湾大学以及台湾师范大学之队伍荣获本届前四名的殊荣?
脑肿瘤分割挑战赛今年已迈入第三年 |
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产研合作成效高 工研院携手产业实现AI落地创新商机 (2020.10.14)
以AI人工智慧技术协助不同产业转型创新商机已渐形成一股新态势，工研院於今（14）日举办「2020 AI大未来：产业落地技术交流会」，携手业者展示8项产研合作的创新AI人工智慧技术落地成果 |
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人体生物资料库整合资源运作 生医数据逾31万例推动产业未来 (2020.10.12)
现今数位科技与医疗服务的结合已形成生技医疗新趋势，推动着精准医疗及新兴医疗生态系统应用，而建立良好的人体生物资料库，能够汇聚以临床资讯及检体进行生物医学及基因研究探讨各种病因的医疗资讯 |
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Cadence GDDR6 IP产品获台积电N6制程认证 (2020.10.12)
电子设计大厂益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，其GDDR6 IP获得台积电6奈米制程(N6)矽认证，可立即用於N6、N7与还有即将到来的N5制程技术。GDDR6 IP由Cadence PHY和控制器设计IP与验证IP(VIP)所组成，目标针对超高频宽的记忆体应用，包括超大型运算、汽车、5G通讯及消费性电子，特别有关於人工智慧／机器学习(AI／ML)晶片中的记忆体介面 |
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AI与机器视觉走向整合 产线品质改善效益明显 (2020.10.08)
对多数业者来说，AI属于新技术，要让效益如期浮现，架构仍须不断调整。 |
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後疫经济来临 跨域整合专业创新商机 (2020.10.06)
在美中贸易战与新冠肺炎疫情（COVID-19）的来袭之下，全球正面临重新洗牌的局势。为掌握新常态（New Normal）市场契机，找出台湾新定位！工研院今（6）日举办《韧生态：跨域创价 人才领航》专刊发表暨跨域创新论坛 |
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Arm DevSummit 2020开放报名 畅谈5G与物联网科技动态 (2020.09.29)
Arm DevSummit 2020专为软体、硬体开发专家和工程领域专家与产业菁英举办，Arm宣布，该全新会议将於11月4日~5日於线上举行。Arm DevSummit 2020是为软体、硬体工程师所设计的线上活动体验 |
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【新东西#2】NXP神经处理引擎 i.MX 8M Plus处理器：应用展示丨编辑评点 (2020.09.28)
编辑评语：
人工智慧时代的到来，意味着处理器也要导入不同的设计思维，尤其是对於大数据处理的优化。而NXP掌握了这个趋势，在其处理器产品中加入了NPU的设计，这正好满足了工业4.0时代的需求，也是这产品的亮点 |
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康隹特推出12款Intel Core处理器的电脑模组 GPU性能提升近三倍 (2020.09.26)
英特尔物联网集团(Intel IOTG)於近日发布第11代 Core处理器。与此同时，提供嵌入式及边缘计算技术供应商德国康隹特宣布推出12款新一代电脑模组。全新模组采用全新低功耗高密度的Tiger Lake系统级晶元，CPU性能大幅提升，GPU性能提高了近三倍，还搭配尖端的PCIe Gen4和USB 4介面 |
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中科携手友达与中兴大学 开发远距操控的AI智慧灾防机器人 (2020.09.26)
中部科学园区管理局日前展示「AI智慧灾防机器人」，这部灾防机器人是第一案以科学园区高科技厂房场域情境需求所开发的整合应用成品原型，具备远程遥控、八方位雷达感应避障、有害气体侦测及智慧视觉辨识火源侦测等功能 |
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台湾IC设计产学专家群聚 锁定RISC-V切入Edge AI商机 (2020.09.26)
由於RISC-V的弹性架构可满足边缘AI晶片设计需求，为协助台湾产业切入边缘AI应用商机，台湾RISC-V联盟(RVTA)於昨(25)日举办2020 RISC-V Taipei Day，邀请RISC-V International执行长Ms. Calista Redmond、台湾RISC-V联盟??会长暨晶心科技总经理林志明、芯原台湾??总经理徐国程、Mentor嵌入式平台亚洲区经理徐志亮发表专题演讲 |
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工研院ICT TechDay展示多元创新技术 (2020.09.22)
现今众人看好可带动智慧商机的技术莫过於5G通讯、人工智慧(AI)、自驾车及无人机，工研院於今(22)日举办一年一度资通讯重要盛会--ICT TechDay（资通讯科技日），涵盖AI晶片与应用、资讯安全、自驾车与无人机 |
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BCM将高压电池转化至SELV系统 (2020.09.15)
纯电动汽车和混合动力汽车的电源架构以混合电压储存并分配电源，以便为各种感测、控制、安全及资讯娱乐子系统供电。这为电源储存和供电网路带来了一个成本、空间及重量挑战 |
