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贸泽供应Infineon全新XENSIV MEMS麦克风 (2018.03.26)
贸泽电子即日起开始供应Infineon Technologies的IM69D120和IM69D130 XENSIV MEMS麦克风。这些高效能且低杂讯的麦克风适用於高品质音讯撷取、语音使用者介面、主动降噪或监控系统的音讯模式侦测等应用 |
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搭载英飞凌XENSIV MEMS麦克风 XMOS推出AVS立体声AEC开发套件 (2018.03.12)
XMOS公司推出适用於 Amazon Alexa 语音服务(AVS)的 VocalFusion立体声开发套件。XMOS透过此套件打造出首款符合 Amazon 远场效能的线性麦克风阵列解决方案，支援立体声回音消除功能 |
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贸泽供货InvenSense ICP-10100低功耗MEMS防水感测器 (2018.03.06)
贸泽电子即日起开始供应TDK集团旗下子公司InvenSense的ICP-10100 MEMS电容式气压感测器。ICP-10100拥有最低的压力杂讯和耗电量，并具备出色的温度稳定性，适用於无人机、行动装置、物联网(IoT)和穿戴式装置等各种应用 |
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Qeexo和意法半导体共同促进OEM商采用FingerSense技术 (2018.01.24)
感测器数据的机器学习与人工智慧解决方案开发商Qeexo与横意法半导体（ST），宣布共同促进OEM厂整合Qeexo FingerSense技术合作协定。
全球已有一亿多台装置部署能够区分手指尖、指关节、指甲和触控笔的Qeexo FingerSense平台 |
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[CES 2018]意法半导体与USound携手 推出MEMS矽微扬声器 (2018.01.11)
意法半导体（STMicroelectronics）和创新型科技公司USound，推出世界首款矽微扬声器，双方於去年宣布之技术合作协定的研发成果。新产品的工程样片正提供给主要客户进行测试，并於2018年拉斯维加斯消费性电子展CES 2018期间展出 |
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[CES 2018]意法半导体展示智慧驾驶和物联网产品及解决方案 (2018.01.10)
意法半导体（STMicroelectronics）於美国内华达州拉斯维加斯2018年国际消费性电子展CES 2018中，展出其在广泛物联网市场和汽车平台及服务领域为下一代应用开发的矽技术和解决方案 |
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诠鼎结合升特LoRa、??太MEMS麦克风智慧家电控制方案 (2017.11.17)
大联大控股今日宣布，旗下诠鼎集团将推出结合升特（Semtech）LoRa与??太科技（Zilltek）MEMS麦克风的智慧语音控制家电解决方案。
智慧语音经由MEMS麦克风收音後，再藉由後端语音辨识来控制家电，进而建立智慧家庭物联网中所需的语音控制，其中运用到的技术包含Semtech LoRa（长距离低功耗物联网传输技术）以及Zilltek MEMS麦克风 |
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MEMS未来的想像空间 (2017.09.28)
在消费电子市场红利出尽之前，找到新的市场成长空间，MEMS厂商就是其中的关键。 |
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英飞凌推出70 dB讯噪比已封装MEMS麦克风 (2017.07.26)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon) 进军已封装矽麦克风市场，推出满足高效能、低杂讯需求的 MEMS 麦克风系列产品。其类比与数位麦克风皆采用英飞凌的双背板 MEMS 技术，拥有杰出的 70 dB 讯噪比 (SNR) |
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MEMS振动监测：从加速度到速率 (2017.07.18)
MEMS加速度计即将成为振动感测器，而且在看似为现代工厂朝向技术汇聚的CBM系统发展的完美风暴中，它们正在扮演一个关键性的角色。 |
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天美时和SilMach发明新款MEMS技术机芯 (2017.06.28)
天美时(TIMEX)，携手微机电系统(MEMS)领域的法国先锋企业SilMach，创造首款MEMS型手表机芯。双方联合打造的MEMS手表马达（马达盒）和机芯有史以来首次利用MEMS纳米技术，而这要感谢SilMach获得专利保护的PowerMEMS解决方案 |
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MEMS麦克风技术 (2017.06.23)
根据市场研究公司IHS Technology，MEMS麦克风市场预计将从2015年的36亿个增长到2019年的60亿个以上。 |
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高度专业化ASIC解决方案足以克服任何挑战 (2017.06.07)
高度专业化ASIC解决方案足以克服任何挑战 |
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亚太优势于6月参加Transducers 2017展会展示技术制程能力 (2017.06.07)
亚太优势于6月参加Transducers 2017展会展示技术制程能力
亚太优势微系统(APM)将于今年6月18 - 22日参加由国际电机电子工程师协会 Electron Devices Society (IEEE EDS)所赞助，并于高雄展览馆举办之Transducers 2017展会 |
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NextInput推出新款行动装置侧面压力按钮解决方案 (2017.05.25)
NextInput推出新款行动装置侧面压力按钮解决方案
专业电子零组件代理商益登科技代理的ForceTouch解决方案供应商NextInput公司，推出首款基于MEMS技术的行动装置侧面压力按钮模组，以加快市场的采用速度 |
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革命性MEMS开关技术 (2017.05.15)
透过MEMS开关技术，让电子量测系统、国防系统应用以及健康照护设备得以在性能与外型上实现以往难以达成的水准。 |
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Bosch Sensortec发表新型互动雷射投影微型扫描器 (2017.03.24)
Bosch Sensortec提供随插即用投影机参考设计，包括RGB光源。这有利于快速评估并可节省设计导入(design-in)时间，让早期使用者可获得优势。此设备的交互性由逐图元测量反射光强度的光电二极体实现，无需校准 |
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感测器融合：结合雷达、MEMS麦克风和音讯处理器 (2017.03.15)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)与英国XMOS公司合作，为语音辨识奠定全新的基石，结合了英飞凌的雷达与矽麦克风感测器以及XMOS的音讯处理器，透过音讯波束成型加上雷达目标存在侦测技术 |
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ADI推出Drive360 28nm CMOS RADAR技术平台 (2017.03.10)
美商亚德诺半导体(ADI)推出Drive360 28nm CMOS RADAR技术平台，此平台是建基于公司既有的ADAS(先进驾驶辅助系统)、MEMS和RADAR技术组合，这些技术在过去20年间广泛应用在汽车产业 |
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意法半导体与Usound合作研发首款可携式高音质MEMS扬声器 (2017.03.06)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）和快速成长的音讯创新公司USound宣布，合作推广并制造世界首款可携式智慧音讯系统的微型压电式MEMS（微机电系统）致动器。
USound微型扬声器专利技术旨在替换当前最常用的平衡衔铁扬声器和手机电动式受话器 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
