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Atmel针对汽车LIN 联网应用推出SiP解决方案 (2009.03.30)
爱特梅尔公司 (Atmel)宣布针对汽车LIN 联网应用推出全新的系统级封装 (SiP) 解决方案， ATA6617是即将推出的LIN SiP系列中的第一款器件，具有高整合度，在单一封装中结合了爱特梅尔的LIN系统基础芯片 (SBC) ATA6624 (包括LIN收发器、稳压器、监视器)，以及AVR 微控制器 (具有16kB 闪存的ATtiny167) |
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瑞萨科技智能型电池IC 可精确侦测电池残量 (2008.12.29)
瑞萨科技宣布推出R2J24020F Group IC，适用于支持智能型电池系统（SBS）之锂电池。已于2008年12月9日起在日本开始提供样品。
智能型电池系统是电池与装置间的数据与通讯标准化规格 |
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受景气影响 40奈米IC设计项目进度放缓 (2008.12.24)
通货紧缩的影响铺天盖地，连带造成芯片市场新制程的研发速度也减缓。在景气未见转好之前，市场对于新一代40奈米制程的芯片需求也纷纷减弱，IC设计服务商创意电子便表示，目前40奈米芯片设计的客户对于项目进度的态度已不若先前积极，速度有明显的放缓 |
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整合SiP封装和嵌入多元化应用轻松提升eZigBee设计架构附加价值 (2008.09.19)
ZigBee标准为基础的SoC单芯片正被广泛应用于智能家庭控制、建筑监测、工业生产自动化以及医疗应用等领域，如何有效提高ZigBee芯片设计的附加价值，进一步巩固扩展ZigBee的应用基础，嵌入式整合客制化设计方向应是主要的发展重点 |
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专访：瓷微科技CeraMicro总经理曾明煌 (2008.09.19)
ZigBee标准为基础的SoC单芯片正被广泛应用于智能家庭控制、建筑监测、工业生产自动化以及医疗应用等领域，如何有效提高ZigBee芯片设计的附加价值，进一步巩固扩展ZigBee的应用基础，嵌入式整合客制化设计方向应是主要的发展重点 |
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CEVA在IIC Taiwan展示Mobile Multimedia IP系列 (2008.09.09)
硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 核心授权厂商CEVA公司本次在台湾国际集成电路研讨会暨展览会 (IIC-Taiwan) 的2A05摊位上，展出其生产验证的Mobile Multimedia IP产品系列 |
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世芯电子SiP封装业务将委托新力 (2008.09.08)
专门从事ASIC/SoC设计的厂商世芯电子（Alchip Technologies）宣布，已与新力（Sony）达成协议，未来该公司系统级封装（SiP）的封装制程将委托给新力半导体业务本部。
世芯是以设计为主要技术发展方向 |
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SEMICON Taiwan 2008即日起开放报名 (2008.07.25)
SEMICON Taiwan 2008(国际半导体设备材料展)即将于9月9-11日展开，展期间将举行8场产业趋势与技术论坛。其中，在9月10日的CTO论坛中，主办单位SEMI(国际半导体设备材料产业协会)特别邀请日月光集团研发中心总经理唐和明博士、无线科技大厂Qualcomm副总经理Mr |
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有人在做3D晶片嗎? (2008.07.21)
有人在做3D晶片嗎? |
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发展3D芯片是下一个台湾机会 (2008.07.21)
2008年全球半导体产业在渡过了冷清的第一季之后，原本预期将会逐渐回温的第二季景气，也在全球通膨与美次贷危机的夹击下，造成消费者信心大幅衰退，预料成果也不会太好看 |
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SanDisk于中国首座制造厂正式落成启用 (2007.09.28)
全球快闪记忆卡产品供货商SanDisk宣布，位于中国的首座制造厂正式落成启用。晟碟半导体上海有限公司(SanDisk Semiconductor (Shanghai) Co. Ltd.，简称「SDSS」)位于上海紫竹科学园区，专注封装及测试移动电话及消费性电子装置专用的先进闪存产品，将在SanDisk全球营运方面担当重要角色 |
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追求第三代多方视讯身历其境的高画质环境 (2007.08.21)
总部设在北欧挪威的Tandberg，是全球首屈一指的视频会议解决方案供货商，过去10年均维持42％的高度成长率，在视频会议产品领域的全球市占率高达40％，主要产品集中在IP及防火墙交换设备、安全与行动装置、以及与视讯串流与数据传输解决方案等 |
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TANDBERG推出新款视讯通讯服务器 (2007.08.09)
致力提供高质量与创新视讯通讯解决方案厂商TANDBERG宣布推出视讯通讯服务器(TANDBERG Video Communication Server)，这款多重应用网络设备提供全新「FindMe」呼叫转移应用系统，可针对企业通讯进行个人化与统合 |
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可携式消费性电子带动系统级封装市场兴起 (2007.06.27)
近年来手机等携带性电子产品日益讲求轻薄短小的趋势，带动系统级封装（System in Package）市场的快速崛起，日月光预期，在手机产业的驱动下，SIP技术的后续发展潜力无穷大 |
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UWB晶片正面临SIP或SoC的抉择 (2007.04.03)
「系统级封装（system-in-package；SIP）」技术目前已经是一种高产量的技术 |
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微电子大都会的建筑师 (2006.11.27)
就像大都会的建筑，依照晶片接合结构来说，SiP大致上可三类：平面结构、堆叠结构以及内藏结构。其晶片可以经由陶瓷、金属导线架、有机基板压合或增层，甚至于矽基板或胶带式软性基板等来承载 |
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晶圆级封装产业现况 (2006.11.23)
封装技术的发展日新月异，晶片设计已经进入了奈米时代，封装也由传统配角的角色，渐渐跃居晶片设计的重要环节。 WLCSP不仅仅让晶片体积缩小，得以满足消费电子的需求，SiP封装更能使各种不同制程的晶片，顺利整合为成单颗，达到SoC的设计精神 |
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重视系统级封装潜力 FSA对SiP市场提出分析报告 (2006.09.06)
仅管SoC的解决方案受到多数IC设计业者的支持，但是用SiP来做整合，仍有它的一席之地，某些方面更具经济效益，所以系统级封装（System in a Package）的解决方案仍是不断地进步发展，也合乎市场的需求 |
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Juniper协助有线业者提高网络电话安全性 (2006.04.17)
Juniper Networks (瞻博网络) 11日发表一款能保护其网络电话 (VoIP) 及SIP相关服务的新方案。此一新方案能提高既有服务的安全性、减少网络中断所产生的费用，并让业者提供新的加值安全代管服务 |
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瑞萨科技提供DDR SDRAM产品含微处理器和逻辑LSI之SiP (2005.11.24)
瑞萨科技将于11月25日开始接受于SiP（系统级封装）中采用DDR SDRAM（双倍数据速率同步动态随机存取内存）快速内存芯片之产品订单；其中的SiP可于单一封装内，包含多重内存和瑞萨科技的高效能微处理器及逻辑芯片 |
