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日月光发表先进MPBGA多芯片模块封装技术 (2001.10.25)
全球半导体封装测试厂日月光半导体，25日宣布多芯片模块封装MP(Multi-Package)BGA已完成技术开发，并于今年第四季率先进入量产。MPBGA属于「多芯片模块封装结构」(Multi-chip module package , MCM package)，最大的特点在于采用「已知良品」(Known good die)，在多个芯片个别封装后进行测试，并先行汰除测试不合格者 |
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北电推出VoIP解决方案 以SIP通讯协议进军市场 (2001.08.24)
北电网络(Nortel Networks)推出的VoIP解决方案，采用SIP(Session Initation Protocol)通讯协议，希望以容易开发的平台架构刺激市场需求。
北电网络亚太区副总裁Enis Erkel指出，SIP是由因特网工程工作特别小组(Internet Engineering Task Force；IETF)制定的一种新协议，被业者看好将成为未来通讯协议的主流 |
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看好VoIP市场 北电网络推出IMS科技 (2001.08.23)
网络电话(VoIP)进步到革命的宽带多媒体时代，不仅是网络上语音传达的功能。预估到2005年时，全球提供多媒体网络服务生意，将达到610亿美元，北电网络、思科、西门子等外商看好亚太电信新市场成长商机，纷纷投入布局 |
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信息家电时代下的IC变革 － SoC与SIP (2001.02.01)
厂商认为现阶段发展IA最关键的IC是「MCU」、「Internet Access」、以及「DSP」
参考数据： |
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半导体智慧财产权元件网路交易机制正式启动 (2000.10.25)
苏格兰电子商务组织的虚拟元件交易所(Vi rtual Component Exchange, ＶＣＸ)宣布，其半导体智慧财产权元件(Semiconductor In tellectual Property, ＳＩＰ)网路交易机制昨日正式启动 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
