 |
借助自行调适加速平台 机器人快速适应环境变化 (2021.12.21)
当机器人能够适应不断变化的环境，它们的价值和潜在影响力也将迅速攀升。打造具有长期适应能力的机器人的关键，在于其本身就具备灵活应变能力的技术基础上建造机器人 |
|
半导体与HPC如何帮助COVID-19疫苗快速研发 (2021.07.07)
耗费不到一年时间，新冠病毒疫苗看似一夜之间成功故事，其背后是来自先进半导体技术与HPC运算的贡献。 |
 |
新款异质平台提升AI效能 赛灵思扩展边缘运算应用 (2021.06.10)
边缘市场规模呈现跳跃性成长。从2021年至2025年，支援这类独特应用的嵌入式AI晶片组市场规模预计将成长超过一倍以上。为了推动从边缘到终端的人工智慧（AI）创新，赛灵思（Xilinx）今日推出适用于新一代分散式智慧系统的Versal AI Edge系列 |
|
自行调适运算平台带来高效能AI加速 (2020.11.06)
从自动驾驶汽车到AI辅助医疗诊断，我们正处于一个变革时代的开端。 AI演算法正快速发展，且比传统晶片的开发周期更迅速。自行调适运算加速平台将有助于加速AI处理和非AI处理功能 |
|
BCM将高压电池转化至SELV系统 (2020.09.15)
纯电动汽车和混合动力汽车的电源架构以混合电压储存并分配电源，以便为各种感测、控制、安全及资讯娱乐子系统供电。这为电源储存和供电网路带来了一个成本、空间及重量挑战 |
 |
ExaScaler/PEZY推出每立方米效能密度达1.5千万亿次的超级电脑 (2016.11.17)
ExaScaler/PEZY公司（ExaScaler and PEZY Computing）日前在2016超算大会（SC16）上推出ZettaScaler-1.8，这是第一款每立方米效能密度达1.5千万亿次（峰值速度）的超级电脑。
ZettaScaler-1.8为ZettaScaler-2.0的进阶版原型，ZettaScaler-2.0将于2017年推出，效能密度比ZettaScaler-1.8高3倍 |
|
北尔电子X2 Panel落实智慧愿景 (2016.10.06)
因应智慧制造的大数据浪潮，北尔电子推出的X2 Panel，其以软硬兼具的特色，打造出工业4.0时代HMI的全新面貌。 |
|
NVIDIA GTC Taiwan 2016登场 掀起人工智慧创新浪潮 (2016.09.21)
NVIDIA (辉达) 于9 月21日、22日于台北万豪酒店举办GPU 技术大会(GTC Taiwan)，以「Deep Learning, AI Revolution - The Next Computing Platform (深度学习及人工智慧－运算平台大未来) 」为主轴，揭晓GPU 技术将如何引领未来科技发展并带领台湾科技业界掀起另一波创新浪潮，GTC Taiwan 规模年年扩大，今年报名人数屡创新高，共吸引超过2000人报名参加 |
|
瑞萨电子针对自动驾驶时代推出第三代R-Car汽车运算平台SoC (2015.12.30)
瑞萨电子（Renesas）发表第三代R-Car，是适用于驾驶安全支援系统与车内资讯娱乐系统的汽车运算平台解决方案。第三代R-Car的第一款产品R-Car H3系统单晶片(SoC)提供CPU效能、影像辨识处理、ISO 26262 (ASIL-B)相容，以及包含外部记忆体的系统级封装(SiP )，适用于广泛的汽车应用 |
|
高通创新机器人领域发展─Snapdragon Cargo (2015.01.09)
高通（Qualcomm）于CES 2015会场展示机器人领域的创新发展－Snapdragon Cargo，可飞行与滑行的机器人，内建由高通Snapdragon处理器驱动的飞行控制器。
Snapdragon Cargo内建一个多功能运算平台 |
|
飞利浦推出32位智能运算平台 (2001.11.20)
皇家飞利浦电子集团成员之一飞利浦半导体宣布，推出业界首创采用0.18mm CMOS制程的32位智能卡运算平台—HiPerSmart智能卡IC。HiPerSmart平台采用MIPS公司的SmartMIPS架构，具备较以往更大的内存及更佳的安全控管功能，因此将能符合银行、电子商务和3G无线产品大量且多样化的应用需求 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
