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CTIMES / 半導體
科技
典故		 计算机病毒怎么来的？

计算机病毒最早的概念可追溯回1959年一种叫做 「磁蕊大战」(core war)的电子游戏，这种游戏的意义在于，程序是可以自我大量复制的，并可与其他程序对抗进行破坏，造成计算机软、硬件的损毁。而后在1987年，C-Brain程序会吃盗拷者的硬盘空间，C-Brain的恶性变种就成为吃硬盘的病毒。
用蚀刻改造二维材料物理特性 成大团队创新研发石墨烯的崭新结构 (2021.03.31)
半导体的开发与材料的物理特性紧密相连，但随着人工智慧与5G应用对元件在高功率、低延迟等性能的要求越来越高，材料的物理特性逐渐成为挑战甚至是限制。用人造方式来调整材料的原子间距与排列
机器视觉助攻应用全面 提升科技制造产线效能 (2021.03.25)
随着产业环境竞争日益激烈，高速、高智慧的视觉检测技术，已成为现代化产线的必要环节，未来其应用深度与广度都会逐步强化，成为业者提升生产效率的最佳助力。
工具机次世代工法有赖跨域相通 (2021.03.09)
工具机厂商多半将市场出海口置于欧洲、中国大陆、美国等地，难免鞭长莫及。反观当前炙手可热的半导体护国神山，则盼立足从两兆双星年代奠定的基础登高望远，有机
半导体业全球新变 台湾以人才培育对抗全球并购资本战 (2021.01.18)
SEMI国际半导体产业协会发表全球半导体设备市场报告（WWSEMS）指出，2020年第三季全球半导体制造设备出货金额较去年同期成长 30%，与上季相比也增加了 16%，来到 194 亿美元
挟ICT与半导体优势 台湾生技产业将趁势而起 (2020.12.22)
走一趟2020台湾生医展，惊讶的发现，竟然有满满一整区的生医新创摊位。从其数量与研究的质量，不难嗅出，台湾生医产业即将迎来他们光辉的一页。
FPGA从幕前走向幕后 (2020.11.12)
与FPGA相对的，就是不可编程的晶片方案，这也是市场的主流形式，就是所谓的ASIC。虽然FPGA和ASIC外观看起来长一样，但里头的构造其实非常不同。
2020 IEEE亚洲固态电路研讨会台湾区获选论文抢先发表 (2020.10.15)
近年亚洲各国在半导体制造与晶片设计不仅已成为国际上重要之成员，更是成长幅度最大之区域。兼具学术与产业影响力之IEEE亚洲固态电路会议 (IEEE A-SSCC) 亦发展成为晶片设计领域之重要国际会议
【科技你来说】你为什麽来半导体展？你怎麽看接下来的景气？ (2020.10.06)
听听半导体展场上的叁观者，怎麽看接下来的景气，又为什麽去看半导体展！？
遵循DO-254标准与流程 及重大/轻微变更的分类概述 (2020.08.12)
半导体特殊应用积体电路(ASIC)及标准产品都面临生产停产问题，正因如此，需要制造出外形、尺寸与功能都等效的器件。
资策会MIC所长詹文男看2020年高科技产业 (2020.01.13)
2020年全球经济可望缓步回温，但美中贸易与科技冲突持续，带来高度的市场不确定性，难有明显成长动力。
半导体下一甲子蠡测 (2019.11.13)
半导体科技是一个结构庞大且影响社会深远的产业，如今已轰轰烈烈地走过了60年。9月18日在台北南港展览馆盛大登场的「台湾国际半导体展（SEMICON TAIWAN 2019）」，便是以展??未来60年为题，规划了「科技创新论坛」及「科技智库领袖高峰会」两大论坛
Gartner：2019年全球半导体营收将下滑9.6% 面临十年来最大跌幅 (2019.07.23)
Gartner预测，2019年全球半导体营收总计4,290亿美元，较2018年的4,750亿美元减少9.6%，这是从2018年第4季以来对2019年营收的第三次下修。 Gartner资深首席分析师李辅邦指出：「全球半导体市场受多重因素交互影响，正面临2009年以来最大的跌幅
科技部REAL计画 助威半导体抢攻30亿产值 (2019.07.03)
汇集半导体产学研发能量 布局前瞻技术与高阶人才 半导体是全球高科技竞争核心，面对第四次工业革命、人工智慧、大数据、物联网等科技浪潮，台湾在产业前瞻技术研究需扩大投入，更须储备博士级高阶研发人才
SEMI: 2019 Q1全球半导体设备出货较前一年同期下滑19% 台湾则逆势成长 (2019.06.04)
SEMI今天发表报告指出，2019年第一季全球半导体制造设备出货为138亿美元，较前一季下滑8%，与2018年同一季相比则减少19%。同时间，台湾则逆势成长，较前一季度成长36%。 相关数据是由 SEMI 与日本半导体设备产业协会（SEAJ）共同搜集，由全球超过80家半导体设备公司每月定期提供资料
艾迈斯与Ibeo、ZF合作 提供业界首款汽车产业专用固态LiDAR系统 (2019.05.22)
艾迈斯半导体（ams AG）今天宣布已签署协议，与德国汽车LiDAR感测技术专家Ibeo Automotive Systems GmbH以及全球电动汽车技术领先业者ZF Friedrichshafen AG合作，推动固态LiDAR技术运用於自动驾驶和其他应用中
SEMI：2019年4月北美半导体设备出货为19.1亿美元 较上月提升4.7% (2019.05.22)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Billing Report（出货报告），2019年4月北美半导体设备制造商出货金额为19.1亿美元，较2019年3月最终数据的18.2亿美元相比提升4.7%，相较於去年同期26.9亿美元则下降了29.0％
关键产业趋势前瞻 产研合作推波助澜寻商机 (2019.05.10)
全球科技产业趋于创新转移，台湾需从全球科技发展趋势及市场需求出发，发挥台湾产业优势，翻转竞争力。
从半导体跨入灵界科技 推动PC 4.0大时代 (2019.04.30)
李嗣涔博士从台大校长、专精半导体的电机系教授，摇身一变，成为台湾最具权威的气功与灵界科学的研究者。
见证IC产业前世今生 「IC积体电路特展」多元化呈现 (2019.04.16)
由科技部主办、国研院台湾半导体研究中心办理的「IC积体电路特展」，将於4月19日至28日在高雄驳二艺术特区B6仓库盛大展出。本特展以【晶片无所不在·未来无限可能】为主轴
保持好奇心 培养解决问题的能力 (2019.04.11)
专访SEMI国际半导体产业协会全球行销长暨台湾区总裁曹世纶
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