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USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准,摆脱了过去局限于PC的相关应用领域,而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
SEMI:2017年全球半导体光罩销售金额为37亿美元 (2018.04.10)
SEMI (国际半导体产业协会) 公布最新半导体光罩市场总结报告(Photomask Characterization Summary),2017年全球光罩市场遽增13%,以37.5亿美元市值创下历史新高,预计於2019年市值将超越40亿美元大关
SEMI:2017年全球半导体设备销售总额达566亿美元 (2018.04.09)
SEMI (国际半导体产业协会) 公布最新全球半导体设备市场统计报告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report),指出2017年全球半导体设备销售总额为566亿美元,较前一年成长37%
SEMI:2018年1月北美半导体设备出货为23.6亿美元 (2018.02.26)
SEMI(国际半导体产业协会)公布最新Billing Report(出货报告),2018年1月北美半导体设备制造商出货金额为23.6亿美元。较12月最终数据的24亿美元相比下降1.4%,但相较於去年同期18.6亿美元仍成长27.2%
Gartner:2017年全球十大半导体客户 三星、苹果稳居冠亚 (2018.02.13)
国际研究暨顾问机构Gartner表示,2017年半导体晶片前两大买家仍然是三星电子(Samsung Electronics)和苹果(Apple),占全球市场19.5%,两家合计共消费价值818亿美元的半导体,较2016年增加超过200亿美元
高通与环旭电子签订成立合资企业协议书 在巴西设半导体模组厂 (2018.02.06)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日在巴西圣保罗与日月光集团(ASE)旗下子公司环旭电子股份有限公司(USI)签订了一份成立合资企业的协议书。该合资企业将专注於在巴西圣保罗设立一个半导体模组厂,专门设计、开发和制造针对智慧型手机与物联网设备的模组与零组件
半导体产业需要人才永续发展 全球逾1万职缺 (2018.01.31)
SEMI (国际半导体产业协会) 呼吁企业与政府采取即刻行动,以克服半导体业在招募新进人才方面所遭遇的急迫挑战。SEMI全球总裁暨执行长Ajit Manocha在一封写给全球2千多家会员企业执行长的信件中,呼吁企业管理者们应共同努力培育人才,经营对产业成长来说最为重要的人力资源
关于2018,看看他们怎么说 (2018.01.24)
回顾与展望,是所有企业在年末岁初都该做的事,市场研究公司更是如此,每年底都会针对该年所有的产业进行统计与分析,同时也对来年做出预测并标注重点的市场。
三星首度超越英特尔 成为半导体龙头 (2018.01.05)
根据国际研究暨顾问机构顾能公司(Gartner)4 日公布的研究,随着销售大增,南韩三星电子(Samsung Electronics)已超越美国英特尔(Intel),成为全球半导体制造龙头。 顾能分析师诺伍德(Andrew Norwood)表示,目前三星市占率最高,挤下英特尔,登上龙头宝座
恩智浦与百度建立合作夥伴关系 (2017.12.04)
全球最大汽车半导体供应商恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.;NASDAQ: NXPI)今日宣布正式成为百度Apollo开放平台的合作夥伴。 百度与恩智浦於今年七月签订合作备忘录,双方将基於自动驾驶系统及硬体解决方案展开全方位的业务与技术合作,共同为无人驾驶、智慧联网汽车、车载资讯安全提供全面可靠的解决方案
2017 TSIA年会 台积电指出AI是台湾半导体的机会 (2017.11.15)
台湾半导体产业协会(TSIA)今日於新竹举办2017 TSIA年会,今年由理事长台积电共同执行长魏哲家主持。而魏哲家在致词时表示,台湾未来半导体业的机会主要将来自於人工智慧 (AI)应用,而挑战则是来自於中国全力扶植的自有半导体业
TrendForce:2018中国半导体产值年成长将达19.86% (2017.11.10)
根据全球市场研究机构TrendForce最新「中国半导体产业深度分析报告」指出,2017年中国半导体产值将达到5,176亿元人民币,年增率19.39%,预估2018年可??挑战6,200亿元人民币的新高纪录,维持20%的年成长速度,高於全球半导体产业2018年的3.4%成长率
SEMI: 2017 Q3全球矽晶圆出货续创新高 (2017.11.08)
SEMI(国际半导体产业协会)之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圆产业分析报告显示,2017年第三季全球矽晶圆出货面积,与2017年第二季相比呈现成长趋势。 2017年第二季矽晶圆出货总面积为2,997百万平方英寸(million square inches; MSI),与前一季的新高纪录2,978百万平方英寸相比增加0.7%
NAND短期供需舒缓 未来五年仍将供不应求 (2017.09.28)
由於制造供给端成长不如预期,造成今年整体储存型快闪记忆体(NAND Flash)市场供不应求,但此情况於明年将获得改善。根据市调机构预估,明年NAND Flash供给将增加42.9%,短期内市场可??转为供需平衡,但未来五年仍旧呈现供不应求的局面
TrendForce :半导体产业年复合趋於成长,AI成最大推动力 (2017.09.07)
TrendForce旗下拓??产业研究院指出,AI (人工智慧)对半导体产业的影响,已从销售机会与生产方式升级两项指标逐步显现,包括OS厂商、EDA、IP厂商、IC晶片厂商都在2017年针对AI应用推出新一代的架构与产品规划,AI带来的影响将在2018年持续扩大,预期2018年至2022年半导体年复合成长率将为3.1%,AI将扮演半导体主要成长动能
联手抗韩 东芝半导体174亿美元出售威腾 (2017.08.30)
历经大半年协商与谈判,美国威腾电子(WD)确定将以1.9兆日圆(约174亿美元)收购东芝半导体(TMC),成为出售案的最终胜利者,并持续将收购资金力争至2兆日圆。据悉,东芝社长与威腾执行长也正在东京两方公司高层会谈中敲定相关细节,并将在31日东芝董事会上正式对外公布
IC Insights:2017半导体产业总资本支出将大幅上涨20% (2017.08.23)
根据IC Insights的最新预测指出,2017年半导体产业的资本支出(Capital Spending)将攀升20%。 图片中显示,从2016年第一季开始,半导体产业的忌妒资本支出呈现急遽上升的趋势;虽然2017年第一季的上升轨迹略有下滑,但自第二季开始,季度支出又创下上升新纪录
5G可??为台湾经济创造1340亿美元产值 (2017.08.14)
5G的蓬勃发展将为全球带来不可忽视的经济效益。高通最新的《5G经济》研究报告当中便针对台湾产业概况指出,时至2035年,透过5G科技,台湾可??创造出1340亿美元产值,并带动51万个就业机会,这项数据也意味着,台湾将有??达成『亚洲·矽谷』计画所擘画的经济成长愿景
投50亿力挺AI发展 陈良基:第一步先建立生态系统 (2017.07.10)
人工智慧(AI)已为全球科技的新浪潮,高科技产业跨领域竞争,战火激烈,各国政府亦寻求藉由政策的推动,加速产业转型以提升国际竞争力。至於台湾,科技部长陈良基先前表示,为推动国内AI发展,科技部预期投入5年50亿元预算,为产业率先点亮一盏明灯
MIC:2017台湾半导体产值预估将达2.4兆元 (2017.06.01)
MIC:2017台湾半导体产值预估将达2.4兆元 以成长幅度来说,仍略低于全球;观测全球半导体市况,虽然终端PC市场持续衰退、智慧型手机规模仅小幅度成长,但随着工业应用与车用半导体需求增加及整体记忆体价格上扬的带动,预估2017年全球半导体市场成长幅度将达到7.1%
恩智浦半导体新任台湾区总经理 (2017.05.17)
在新任总经理带领下,恩智浦将继续携手台湾追求创新与永续发展 恩智浦半导体(NXP Semiconductors NV;NXP)宣布任命陈奎亦(Nick Chen)即日起出任台湾区总经理,同时兼任大中华区电脑运算与电源(GC Computing & Power Business)部门暨大中华区与南亚太平洋区跨国与EMS(GC & SAP Transnational & EMS)部门负责人一职

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