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湿蚀刻制程降低TSV成本 更易实现3D IC (2015.10.22)
TSV(矽穿孔)技术在3DIC中,可谓扮演相当吃重的角色,由于摩尔定律的关系,半导体制程的不断突破,晶片业者不断提升电晶体密度,同时又面临晶片尺寸极为有限的情况下,水平面积毕竟还是有其极限,所以半导体业者们才从垂直方向下手,以整合更多的电晶体,进一步提升晶片整体效能 |
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启动物联网纪元─半导体产业始于创新落实于应用 (2015.08.19)
根据工研院产经中心（IEK）预估，全球物联网市场规模可望从2015年的146亿美元，大幅成长至2019年的261亿美元。看好新兴物联网的崛起对未来科技之影响，SEMICON Taiwan国际半导体展规划「半导体市场趋势」、「半导体先进制程科技」与「材料技术」等论坛 |
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SEMICON Taiwan 2015着眼台湾高科技产业建厂市场商机 (2015.08.12)
SEMICOM Taiwan 2015国际半导体展将于9月2日至4日于台北世贸中心南港展览馆盛大举行。台湾在近年内已跃升全球厂房设施之最大买家，而厂房设施在高科技制造扮演至关重要的角色，不但直接影响制程良率及生产成本，而且是高科技制造前必须先有之不可或缺的先决条件 |
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产能增加 台湾半导体两倍成长 (2015.07.08)
世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2015和2016年全球半导体市场将各别小幅成长3.4%，不过台湾半导体产业却能以高于全球两倍的速度成长。根据SEMI（国际半导体产业协会）表示，过去五年，台湾半导体产业市占率不断增加，不仅在晶圆代工和封装测试市场的占有率有所提升，同时在全球半导体产业中先进技术的市场领域亦见成长 |
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[专栏]建构物联网生态系统 加速产业转型 (2015.06.11)
物联网产生的庞大数据，是创造商业价值的第一步。
物联网已被许多国际研究机构列为2014年十大关键科技之一。 探究物联网与巨量数据之关联性，实存在密不可分的关系 |
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洞察关键 掌握趋势 (2015.02.10)
从惠普（HP）、安捷伦科技（Agilent Technologies），到今天的Keysight Technologies -是德科技，75年来，我们始终如一地为您提供精湛的量测洞察力。
在此不变的承诺下，我们将与您分工合作，共同为更远大的愿景而努力 |
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MIC：台积电拿下A9多数订单 (2014.12.26)
在全球经济维持稳定下，2014年高科技产业呈现蓬勃发展之势，不只是个人电脑、笔记型电脑等传统消费性产品出货回温，各家业者也积极开发新兴应用，包含物联网、穿戴式装置、智慧城市等 |
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眺望2015产业趋势 创新布局让产业翻转 (2014.11.19)
因应各方产业求新求变，整体经济环境从本土市场的竞争开发逐渐形成国际化市场的态势，为提升各产业竞争力，「眺望～2015产业发展趋势研讨会」于11月17日至21日举办 |
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GSA发表半导体影响报告 促进产业蓬勃发展 (2014.10.29)
根据统计，半导体产业在2012年创造约2900亿美元的年营收，并可望在2017超过4000亿美元，半导体也是所有科技和发明的核心。而一直以来，半导体产业在台湾更占有极重要的位置，因此全球半导体联盟(GSA)将台湾选为全球发表「半导体全球影响报告: 开创超级互联时代」的首站 |
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谋定而后动 台湾半导体产业才能有未来 (2014.10.27)
前阵子大陆政府宣布投资1200亿人民币全力扶植大陆半导体产业成长，以因应国内市场需求，同时减低对外半导体组件输入比重的依赖度。此一消息传出，引发国内半导体产官学界的诸多讨论，尽管市场弥漫一股不安的气氛，但产官界都有重量人士提出呼吁，台湾不应妄自菲薄，应更集中力量对抗来自对岸的竞争压力 |
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Gartner：物联网利润不大 (2014.10.16)
随着智能装置的数量将在未来呈现爆炸性的成长，建构出物联网的世界，根据Gartner调查预估，2020年联网装置数量将可望增加30倍，而2018年物联网相关的半导体营收将达到3840亿美元，不过值得注意的是，Gartner研究副总裁Dean Freeman指出，物联网装置对于半导体先进制程需求不大，相较之下，成本问题更为敏感 |
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MIC提醒：韩系半导体业者动态 须密切注意 (2014.09.19)
尽管资策会MIC对于全球乃至于台湾的半导体产业在2014年的表现抱持十分乐观的态度，但是资策会MIC产业顾问兼主任洪春晖也提醒，韩系内存大厂乃至于三星的动态，必须密切关注 |
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加码半导体投资 大陆才不会超越台湾 (2014.08.14)
前阵子大陆政府宣布将投入天文数字般的金额，全力发展半导体产业，此消息一出，撼动了台湾半导体产业，面对对岸的银弹攻势，台湾半导体产业的人才与技术会不会因此而大量流失 |
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技术处出招 台湾科技业欲突破重围 (2014.08.12)
随着大陆的崛起，再加上韩国已经居于全球科技产业强国之列的情况下，台湾业者此时所面临的情况似乎更加严峻。为了协助台湾业者能在如此艰困的情况下有所突破，经济部技术处特地邀请媒体说明政府近期所作的努力与未来规划，希望能助其一臂之力，在全球产业占有领导地位 |
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2013年封测市场出炉 结果喜多于忧 (2014.05.02)
国际研究暨顾问机构Gartner发布最终统计结果，2013年全球半导体封测（SATS）市场产值总计251亿美元，较2012年成长2.3%。
Gartner研究副总裁Jim Walker表示，「2013年半导体封测市场成长较预期缓慢，日圆兑美元贬值使日本半导体封测厂商营收较2012年大幅衰退，进而影响市场整体成长率 |
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2014全球半导体设备市场有望强势反弹 (2014.03.18)
根据国际半导体设备材料协会(SEMI)11日公布数据显示，2013年全球半导体生产设备销售额为315.8亿美元，相比较2012年369.3亿美元的市场份额，市场递减了14%。SEMI预估2014年全球半导体设备市场有望以强势力量反弹，有机会达到394.6亿美元，而成长趋势可以持续至2015年 |
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2013年全球半导体企业研发支出报告出炉 (2014.03.02)
根据研调机构ICInsights的最新报告，2013年全球半导体企业中，仍以英特尔投入116.11亿美元的研发支出居冠。台积则以16.23亿美元的研发支出，排名第6。
ICInsights指出，相较于其他产业，半导体企业为跟上产业日新月异的技术演进，透过密集资本支出来巩固其领导地位的态势更为明显 |
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传IBM将出售半导体业务 (2014.02.17)
据EEPW指出，在刚刚以23亿美元把低端服务器业务出售给联想集团之后，近日又有消息称IBM已经聘请投资银行高盛，为旗下的半导体制造业务寻找潜在买家。目前IBM还没有决定是否出售半导体制造业务，也有可能会寻觅一家合作伙伴，组建合资公司展开半导体制造业务 |
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积层式3D IC面世 台湾半导体竞争力再提升 (2014.01.07)
在IEDM（国际电子组件会议）2013中，诸多半导体大厂都透过此一场合发表自家最新的研究进度，产业界都在关注各大厂的先进制程的最新进度。然而，值得注意的是，此次IEDM大会将我国国家实验研究院的研究成果选为公开宣传数据，据了解，获选机率仅有1/100，而该研究成果也引发国内外半导体大厂与媒体的注意 |
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开放硬件的精神其实早就开始 (2013.12.31)
对台湾的科技产业来说，「开放硬件」也许是一个很陌生的名词，但如果换成TED，也许大家就有些熟悉度了。
近年来开放硬件运动已经有部份的芯片业者开始投入，像是Broadcom（博通）或是Atmel（爱特梅尔）等，都可以算是这个市场的先驱，其后，英特尔也在今年宣布新款的32位ATOM处理器也会往此一领域发展 |
