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华硕选择OT-Morpho嵌入式SIM卡用於微软Windows 10平板电脑 (2017.07.04)
全球数位安全和身份识别技术商OT-Morpho宣布，华硕(ASUS)已选择其嵌入式SIM (eSIM)卡来支援新推出的ASUS Transformer Mini蜂巢式连接。ASUS Transformer Mini是将於今夏推出并运行Windows 10的混合型平板电脑，也将成为市面上首款搭载嵌入式SIM卡解决方案的电脑装置，而且该解决方案符合GSMA Phase 2消费装置规格 |
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NI：TSN将加速IT与OT的整合趋势 (2017.06.27)
随着量测系统走出控制室，并更为贴待测物，实体系统测试的概念也面临着迅速变化。虽然感测器接线的安装时间与所需成本已见下降，量测准确度也见改善，但同步化与系统管理等挑战却也接踵而来；尤其是在运用现今工业网路技术时，这些问题更是显而易见 |
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莱迪思半导体全新嵌入式视觉开发套件瞄准边际行动应用 (2017.05.02)
(美国俄勒冈州讯)莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）为客制化智慧互连解决方案市场供应商，推出全新的嵌入式视觉开发套件，此新款产品专为行动装置相关系统设计进行优化的开发套件，且此类系统需要弹性、低成本、低功耗影像处理架构 |
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瑞萨电子推出R-Car汽车运算平台的全新软体套件 (2017.04.25)
具备新技术的软体套件可整合多种汽车系统
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子(Renesas)发表R-Car汽车运算平台的全新软体套件，提升新一代连网汽车提供功能安全与资讯安全 |
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研华推出全新系列EIS软硬整合解决方案 (2017.03.01)
研华推出 Edge Intelligence Servers (EIS) 系列。 Edge Intelligence Server (EIS) 提供软硬整合解决方案，包括嵌入式无风扇电脑、WISE-PaaS 软体套件、IoT 开发工具及预先配置云端服务，另外也可从WISE-PaaS Marketplace 加购更多软体模组 |
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加速推进安全物联网部署:从晶片到云端 (2017.02.14)
物联网的整个概念是结合感测技术，连网化嵌入式智能，以及云端上的学习功能，在日趋多样化的领域提供各种智能化的服务。 |
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瑞萨成功开发「鳍状MONOS快闪记忆体单元」 (2017.02.03)
适用于16/14奈米以上制程节点的高效能、高可靠性微控制器
瑞萨电子(Renesas)宣布成功开发全球首创采用鳍状电晶体的分离闸金属氧氮氧矽(SG-MONOS)快闪记忆体单元，适用于电路线宽仅16至14奈米(nm)或更精细的微控制器(MCU)制程，且其中晶片内建快闪记忆体 |
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施耐德电机发布新一代EcoStruxure架构与平台 (2017.01.24)
新一代EcoStruxure是可与物联网连接、开放的、并具有互通性的系统架构与平台，可以为楼宇、电网、工业和资料中心领域的客户实现更佳的安全性、可靠性、高效性、永续的互联互通 |
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宜鼎国际推出小型嵌入式RAID1解决方案 (2017.01.18)
随着工控及各式装置体积越来越小，储存装置体积也跟着小型化，2.5吋、mSATA及M.2形式的SSD可用作小型系统里的开机碟(boot up disk)或资料碟( data disk)。小型工业或嵌入式系统通常具备小体积、小容量的嵌入式储存体，针对资料安全性或安装作业系统，很难有快速简单的备份方案 |
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后手机时代的智能新格局 (2017.01.05)
智慧型手机市场开始走向个人电脑的老路，步入成长趋缓、需面临新变革之际，所以早在几年前众多高科技厂就积极在布局自家物联网事业体，一同迎接新创时代。 |
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CES 2017:宜普电源展示基于eGaN技术的多元化应用 (2017.01.04)
宜普电源转换公司（EPC）将于国际消费电子展(CES 2017)展示氮化镓（GaN）技术是众多最新应用的主要技术，包括自动驾驶车、不使用电源线的未来家居、联网汽车及于药丸内的微型X光系统以非侵入式方法进行结肠镜检查等应用 |
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研扬以多项产品获第25届台湾精品奖 (2016.12.23)
研扬科技今年以四项产品荣获第25届台湾精品奖殊荣。
创办于1993年的台湾精品奖，今年迈入25周年，是台湾唯一综合性产品选拔活动，依据产品研发、品质、设计、行销等四大构面，并强调台湾制造（Made in Taiwan）的创新价值，选拔出最具整合竞争力之创新产品 |
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QuickLogic发表ArcticPro超低功耗嵌入式FPGA IP 授权计画 (2016.12.09)
QuickLogic公司日前发表扩展其市场涵盖面的策略性计画，将以ArcticPro eFPGA的商品名选择性的授权其专利超低功耗可编程逻辑技术。
该嵌入式FPGA计划系由QuickLogic与GLOBALFOUNDRIES透过合作协议共同宣布 |
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FTDI成立独立公司 专注于微处理器和显示相关产品 (2016.11.03)
为提供开发产品的广大市场更佳化的服务，FTDI成立一家名为Bridgetek的新公司。
对于嵌入式工程领域展现更高的明确性与营运的目标，Bridgetek将运用FTDI在近年所推行足以改变游戏规则的先进技术进一步推动商品化 |
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MICROEJ和MICRIUM SOFTWARE提供整合C、JAVA语言环境 (2016.10.21)
Silicon Labs (芯科科技) 投资的Micrium Software和MicroEJ日前宣布，已成功整合MicroEJ OS应用平台、μC/OS即时作业系统（RTOS），为嵌入式微控制器和微处理器软体发展人员开发一个混合C 、Java语言之最佳程式设计环境 |
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瑞萨与台积电合作开发车用28奈米MCU (2016.09.01)
瑞萨电子与台积公司合作开发28奈米嵌入式快闪记忆体(eFlash)制程技术，以生产支援新世代环保汽车与自动驾驶车的微控制器(MCU)。采用此全新28奈米制程技术生产的车用MCU预计于2017年提供样品，2020年开始量产 |
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宜鼎国际推出适用于工业系统的嵌入式PoE扩充卡 (2016.08.24)
工控储存厂商宜鼎国际(Innodisk)推出乙太网路供电PoE (Power Over Ethernet)嵌入式扩充卡ESPL-G4P1及EMPL-G2R1。扩充卡能利用乙太网路线替 IEEE802.3af/at 相容装置 (PD) 供电，无须使用额外接线 |
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凌华科技推出强固、易维护嵌入式无风扇电脑 (2016.07.18)
凌华科技（ADLINK）推出最新Matrix系列的嵌入式无风扇电脑MXE-5500系列，搭载新款第六代Intel Core i7/i5/i3系列处理器，精巧外型同时拥有高效能，强固的机身设计，丰富多样化的I/O介面，更容易与其他装置整合 |
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SST推出已验证GLOBALFOUNDRIES BCDLite制程嵌入式SuperFlash产品 (2016.07.13)
Microchip公司日前透过其子公司Silicon Storage Technology（SST）推出已通过验证的、基于GLOBALFOUNDRIES 130 nm BCDLite技术平台的、SST低光罩数嵌入式SuperFlash非挥发性记忆体（NVM）产品 |
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瑞萨全新RZ/T1运动控制解决方案套件 简化工业驱动器与机器人系统开发 (2016.06.28)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子（Renesas）推出采用RZ/T1微处理器（MPU）的全新参考解决方案，锁定高效能与即时运动控制应用需求。瑞萨的RZ/T1运动控制解决方案套件提供完整的软硬体解决方案，协助简化工业伺服驱动器与控制器、工业机器人系统、工厂设备及其他需要高速、反应快速及优异即时效能之加工机具的嵌入式开发作业 |
