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Silicon Labs xG26系列产品支援多重协定无线装置应用 (2024.04.11)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出全新xG26系列无线系统单晶片（SoC）和微控制器（MCU），这是迄今物联网产业领先企业之最高性能的系列产品。新系列产品包括多重协定MG26 SoC、低功耗蓝牙BG26 SoC和PG26 MCU |
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Nordic Semiconductor支援CSA物联网设备安全规范1.0和认证计画 (2024.03.25)
Nordic Semiconductor宣布认可连接标准联盟（CSA）最新发布的「物联网设备安全规范1.0」、配套认证计画和产品安全认证标识（Product Security Verified Mark），致力为无线物联网产品实现最高安全标准 |
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意法半导热切换二极体控制器问世 适用於ASIL-D汽车安全关键应用 (2023.09.19)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出的STPM801是率先业界所推出之车规整合热切换的理想二极体控制器，适合汽车功能性安全应用。
这款理想二极体控制器驱动一个外部MOSFET开关二极体，取代过去在输入反向保护和输出电压维持电路中常用的肖特基二极体 |
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新思科技协助越南IC设计人才培育与发展 (2023.09.19)
新思科技宣布与越南的计画投资部(Ministry of Planning and Investment; MPI)辖下的国家创新中心(National Innovation Center, NIC)合作，透过新思科技对NIC成立晶片设计育成中心的支持，协助越南先进IC设计人才培育与发展 |
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意法半导体与伍尔特电子合作开发高性能电动工具 (2023.09.18)
伍尔特电子（Wurth Elektronik）和意法半导体（STMicroelectronics，ST）合作，利用伍尔特电动工具开发出一个样机。该设计能够高效驱动低压无刷直流马达，适用於携带式电动工具 |
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意法半导体STM32 USB PD微控制器现支援UCSI规范 加速Type-C应用接受度 (2023.08.28)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的STM32微控制器（MCU）软体生态系统STM32Cube新增一个USB Type-C连接器系统介面（UCSI）软体库，加速USB-C供电（PD）应用的开发。
X-CUBE-UCSI是一款UCSI 认证的统包整体方案，元件包含即用型硬体，以及使用STM32微控制器（MCU）作为UCSI PD控制器达到标准化通讯的韧体范例 |
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意法半导体公布2023年第二季财报 净营收为43.3亿美元 (2023.07.31)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）公布其依照美国通用会计准则（U.S. GAAP）编制之截至2023年7月1的第二季财报。
意法半导体第二季净营收为43.3亿美元，毛利率49.0%，营业利润率26.5%，净利润10亿美元，稀释後每股盈馀1.06美元 |
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ST推出新工具链及套装软体 配合智慧惯性感测器简化边缘运算开发 (2023.07.06)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出了一款智慧感测处理器程式设计工具链及配套套装软体，便於开发者为意法半导体最新一代智慧MEMS IMU感测器模组ISM330IS和LSM6DSO16IS编写应用程式码 |
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Nordic协助电动自行车控制器传送骑乘指标资讯 (2023.06.06)
鸿腾精密科技（Foxconn Interconnect Technology；FIT）推出E-Bike数位仪表板，整合传统自行车显示面板和控制器，方便自行车骑士查看各项骑乘指标资讯，并且可以在不同的辅助模式之间进行切换，包含步行模式的动力辅助推动自行车功能等 |
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意法半导体首款AI强化型智慧加速度计 提升始终感知应用的性能和效能 (2023.05.17)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出三款内建先进处理引擎的加速度计以提升感测器的自主作业能力，使系统能够更快速地回应外部事件，同时降低功耗。
LIS2DUX12和LIS2DUXS12采用意法半导体第三代MEMS技术，增加可编程功能，包括机器学习核心（Machine-Learning Core，MLC）、先进有限状态机（Finite State Machine，FSM）和增强型计步器 |
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行动通讯与高速介面双主题同步 安立知年度盛会引领通讯量测技术潮流 (2023.03.23)
Anritsu 安立知年度技术论坛「Anritsu Tech Forum 2023」首度聚焦「行动通讯」与「高速介面」双主题，结合了丰富精彩的专题演说内容，以及多款最新测试量测仪器与应用的展示，让现场超过 500 位与会的产业菁英满载而归 |
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意法半导体Secure Manager软硬体安全方案 简化安全嵌入式应用开发 (2023.03.21)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出业界首款微控制器系统晶片安全解决方案，此命名为「STM32TrusTEE Secure Manager」（安全管理器）可简化嵌入式应用开发流程，确保其能「开箱即用」安全保护功能 |
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爱德万测试：半导体长期趋势不变 测试维持健康荣景 (2022.12.26)
在2022年，原本市场一片乐观与看好，不过到了下半年景气稍有下滑，预期在2023年也会再度出现景气持续下滑的状况。尽管短期来看，记忆体与SoC等市场都有下滑的迹象，但长期的成长趋势则不会有所改变 |
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高通为台湾文化科技5G创新应用开启全新里程碑 (2022.12.23)
为实现文化科技5G创新应用，在数位发展部数位产业署指导下，资策会结合高通的5G毫米波技术，打造了全台首座「5G行动制播服务系统（简称5G行动车）」，近期在两厅院音乐剧《向左走向右走》展演期间，提供具高互动性的XR沉浸式体验，充分运用5G毫米波超高速、低延迟、大频宽的传输特性，为表演艺术及相关应用开启全新视野 |
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爱立信：5G在全球经济挑战中持续增长 (2022.12.20)
爱立信最新的《爱立信行动趋势报告》预测，2022年底全球5G用户数将达到10亿，并将於2028年达到50亿。尽管全球经济前景不明，5G用户数仍将比4G早2年突破10亿大关(自推出年份估算)，为迄今成长速度最快的通讯技术 |
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爱德万针对半导体价值链测试方案 举办年度SoC技术研讨会 (2022.11.21)
爱德万测试持续为广大客户群及使用者举办SoC技术研讨会，今年已迈入第11年。今年爱德万测试於11月24日在新竹喜来登饭店，以Beyond Technology Horizon超越技术视野为主题，举办SoC技术研讨会 |
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ADI与大学合作共建全新射频及微波学习实验室 (2022.11.11)
麻萨诸塞大学洛厄尔分校(UMass Lowell)、ADI和ADI基金会宣布联手打造ADI射频/微波学习实验室，此先进实验室并已於近日正式启用。麻萨诸塞大学洛厄尔分校研究与创新??校长A |
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新思联合安矽思与是德 针对台积电制程加速5G/6G SoC设计 (2022.11.08)
为满足 5G/6G系统单晶片(SoC)对效能和功耗的严格要求，新思科技、安矽思科技与是德科技宣布推出用於台积公司 16 奈米FinFET精简型(16FFC) 技术的全新毫米波(mmWave)射频 (RF)设计流程 |
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台系统与工研院合作次世代AI SoC研发计画 (2022.10.20)
为了大幅缩短IC设计验证时间，提升产业竞争力。台湾电子系统设计自动化公司（简称台系统；TESDA）今（20）日与工研院共同宣布，双方合作进行次世代AI SoC研发计画。TESDA获工研院授权导入工研院自主研发的AI SoC晶片架构，使用TESDA自主研发的EDA工具━TESDA Explorer，大幅缩短开发AI SoC 所需的设计验证与架构优化时间 |
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联发科技发布支援4K 120Hz智慧电视晶片Pentonic 700 (2022.08.19)
联发科技旗下Pentonic智慧电视平台家族再添新军━━ Pentonic700。身为全球电视晶片领导者，Pentonic700延续了联发科技在智慧电视领域的创新优势，搭载强劲的AI引擎，赋能新一代高阶的4K 120Hz 智慧电视 |
