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Broadcom推出国际级有线电视机顶盒SoC解决方案 (2009.09.17) Broadcom(博通)公司发表新款单芯片、多格式高画质(HD)、并与DOCSIS 2.0/EuroDOCSIS 2.0 (Euro/DOCSIS 2.0)兼容的机顶盒(STB)系统单芯片(SoC)解决方案。新方案可让制造商针对全球市场,开发功能先进、高效能与高成本效益的高画质机顶盒产品 |
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虹晶科技SoC平台成功导入Android操作系统 (2009.07.26) 虹晶科技宣布在其为客户开发的ARM-based SoC平台上,成功整合软件硬件接口导入Android (v 1.5)操作系统,这不但是继WinCE 6.0与Linux ( kernel 2.6.27 )操作系统之后,虹晶ARM-based SoC平台再度提供客户一个符合新潮流操作系统需求的选择 |
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嵌入式系统SoC与现代CMOS设计介绍 (2009.07.08) 此课程教授基本原理以帮助学员了解现代先进的超大规模集成电路(VLSI)设计、系统单芯片(SoC)及结合嵌入式系统的最新设计概念,以用以开发研制最尖端的携带式产品与核心硅智财的嵌入式系统设计 |
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Xilinx推出供业界建置之首款特定设计平台 (2009.07.07) Xilinx(美商赛灵思)公司宣布推出运用Xilinx Virtex-6以及Spartan-6 现场可编程逻辑门阵列(FPGA)的基础特定设计平台,协助客户加速研发各种系统单芯片解决方案。此款基础特定设计平台,结合11 |
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TI针对高速数据撷取应用推出18位系统单芯片 (2009.06.30) 德州仪器(TI)宣布推出两款系统单芯片(SoC)解决方案,使客户能够针对高速数据撷取、自动测试设备以及医疗影像等高精度应用,轻松开发出超高效能的模拟数字转换器(ADC)前端 |
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惠瑞捷推半导体测试之全方位良率学习解决方案 (2009.06.25) 惠瑞捷公司 (Verigy)宣布推出全方位良率学习解决方案 (Yield Learning Solution),该解决方案可在复杂系统单芯片晶粒 (SoC die) 上整合未切割芯片测试、实时撷取以及电性缺陷统计分析等功能 |
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LG采用Broadcom数字电视解决方案 (2009.06.24) Broadcom(博通)公司宣布,其整合式数字电视系统单芯片(SoC)解决方案BCM3549,已获LG Electronics(乐金电子) 选用在其两款新型宽带高画质电视(HDTV)产品中。
这两款新的HDTV系列具备LG的「Netcast娱乐存取」功能,可让消费者存取在线的影音内容与服务,是全球首批支持Netflix实时串流影音与Yahoo!奇摩Widget工具的解决方案 |
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ST发布超低功耗的8位和32位MCU技术平台 (2009.06.18) 意法半导体(ST)发布用于8位和32位微控制器的全新超低功耗技术平台。新技术平台将有助于新一代电子产品降低功耗,满足不断提高的能源效率标准的要求以及延长电池的使用寿命 |
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瑞萨推出适合中低阶汽车导航系统用SoC (2009.06.04) 瑞萨科技发表SH77722 (SH-NaviJ2),为可用于小型可携式导航系统及低阶至中阶汽车仪表导航系统之SoC -- SH-NaviJ系列的第二款后继产品。SH77722具备更高的性能、微型化且更容易使用,样品将自2009年7月起开始于日本供货,并预计于2009年12月开始量产 |
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虹晶与业界联合提供65奈米无线SoC平台 (2009.05.26) SoC设计商虹晶科技宣布,联合其最大法人股东特许半导体(Chartered Semiconductor)与荷兰射频IP供货商Catena、瑞典基频IP供货商CoreSonic,在特许的65奈米制程上共同发展提供一个可整合无线功能子系统的全方位SoC设计平台 |
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富士通微电子推出耐热125°C低功耗内存SiP (2009.05.25) 富士通微电子宣布推出两款新消费性FCRAM内存芯片,为首颗可承受125°C高温运作范围的内存,并可支持DDR SDRAM接口。此两款新FCRAM产品开始提供样本,包括512Mbit规格的MB81EDS516545芯片产品、以及256Mbit规格的MB81EDS256545芯片产品 |
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Atmel推用于汽车LIN联网应用的全新系统级封装 (2009.05.24) 爱特梅尔公司 (Atmel) 宣布,推出用于汽车LIN联网应用的全新系统级封装 (SiP) 解方案。ATA6616是爱特梅尔全新SiP系列的第二款器件,具有最高的整合度,在单一封装中结合了爱特梅尔的LIN系统基础芯片ATA6624 (包括LIN收发器、稳压器、看门狗),以及爱特梅尔AVR微控制器家族中的ATtiny87 (具有8kB闪存) |
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爱特梅尔推出CAP7L可客制化微控制器 (2009.04.30) 爱特梅尔公司 (Atmel) 推出CAP7L可客制化微控制器,可让无晶圆厂(fabless) 的半导体公司以缩短至12周的交货周期、仅为7.5万美元的一次性支出 (NRE) 及低至5美元的单位成本,且不需要取得ARM公司的单独许可,便可实现建基于ARM7处理器的系统单芯片 (SoC) |
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SiP主外 3D IC主内,两者是互补技术 (2009.04.29) 3D IC作为新兴的半导体制程技术之一,已吸引许多关注的目光,但同时也引来许多的争议。尤其是与SiP技术间的差异。对此,专精于芯片封装的半导体技术供货商Tessera提出了独到的看法 |
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凌泰发布第二代中小尺寸数字LCD驱动系统芯片 (2009.04.27) AL330B是凌泰科技第二代的中小尺寸显示驱动单芯片,封装为128 pin LQFP ,14×14mm,低功耗设计,其中包括:3路的10bit 高精度ADC转换电路、2D 全制式视频译码器、图像增强处理电路、液晶时序控制电路、OSD、去隔行处理电路...等等,内建的8052 MCU可以提供更精简的外围设计,有效降低设计成本和设计难度 |
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Atmel与PGC合力推出JPEG图像观察器参考设计 (2009.03.23) 爱特梅尔公司 (Atmel)与巨有科技(PGC) 宣布推出一款JPEG图像观察器参考设计,它可移植 (port) 到AT91CAP9S客制化微控制器的低成本AT91CAP9A-STK入门工具组。当经由其USB设备埠连接主PC时,CAP-STK成为JPEG图像的大容量内存 |
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MAXIM新推出智能系统级芯片 (2009.03.17) MAXQ7665A-MAXQ7665D是MAXIM最新推出的智能系统级芯片(SoC)是基于微控制器(µC)的数据采集系统。作为16位MAXQ系列产品的最新组件,精简指令组(RISC)µC,MAXQ7665A–MAXQ7665D可理想用于汽车、工业控制、大楼自动化等低成本、低功耗、嵌入式系统 |
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虹晶科技提供ARM架构MID解决方案设计服务 (2009.03.12) SoC设计服务厂商虹晶科技继上一季成为ARM全新授权计划ARM IP Portfolio Program全球第一家授权商,并发表最高频率(1GHz)ARM11硬核之后,宣布提供MID解决方案的设计服务。
在MID备受市场期待的状况之下,各式相关解决方案纷纷出笼 |
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硅统科技推出新款数字电视系统处理器 (2009.03.06) 硅统科技宣布推出一款全新高集成系统单芯片数字液晶电视系统处理器SiS329。SiS329为一泛欧规格(Digital Video Broadcasting-Terrestrial)的数字电视系统处理器,支持来自Ocean Blue Software的中间件(Middleware),包含CI堆栈、Sunrise DVB-T和Voyager MHEG-5等技术,提供了泛欧规格数字液晶电视系统的多样化应用 |
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精工爱普生扩大部署思源科技自动化侦错系统 (2009.02.24) 思源科技宣布精工爱普生(Epson)扩大部署思源科技Verdi自动化侦错系统(Automated Debug System)。
思源科技的侦错产品缩短了Epson多项产品核心之數位芯片与混合讯号芯片的设计验证所需时间 |