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科技
典故
叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起,只是一堆相互无法联系的零件,零件要能相互联络、沟通与协调,才能构成整体的「系统」的基础,而BIOS便扮演这样的角色。
精工爱普生扩大部署思源科技自动化侦错系统 (2009.02.24)
思源科技宣布精工爱普生(Epson)扩大部署思源科技Verdi自动化侦错系统(Automated Debug System)。 思源科技的侦错产品缩短了Epson多项产品核心之數位芯片与混合讯号芯片的设计验证所需时间
ST-Ericsson与ARM携手推动下一代智能型手机 (2009.02.19)
ST-Ericsson在巴塞罗那举行的全球行动通讯大会(Mobile World Congress)上,展示首款支持Symbian OS(操作系统)的对称多重处理(SMP)的行动平台。此项突破性技术在行动领域尚属首次,它以ARM Cortex-A9多核处理器为基础,利用ST-Ericsson的行动平台,Symbian OS将以更高效率执行更多应用,而总功耗更低
LSI在Mobile World Congress发表多款次世代产品 (2009.02.18)
LSI在西班牙巴塞隆纳举行的Mobile World Congress大会上发表两款新世代产品。LSI新一代链结层处理器是LSI多重服务处理器系列产品的重要新成员。采用单线路卡的设计,新款LLP系统单芯片支持所有主流通讯协议,并能从T1/E1一路支持到STM-1等各种带宽
3D IC再创台湾产业新价值 (2009.02.04)
吴诚文认为:台湾以代工为主的产业特性,需被动仰赖终端市场需求,人才更无法专注于研发。而3D IC正是改变现况的最佳选择,不仅可垂直整合上中下游产业,更可让台湾厂商快速拥有与国外大厂相同的系统整合竞争能力
Zoran采用ARC消费性电子硅智财技术授权 (2009.01.20)
OEM和ARC International宣布,Zoran Corporation已取得ARC可组态消费性电子硅智财技术授权。Zoran行动方案部门率先将ARC之硅智财方案建置到消费性电子系统单芯片(SoC)平台。ARC硅智财方案为Zoran提供的价值包括节省多媒体SoC功耗达250 mW,与降低整体硅晶面积成本
从「战国时代」到「三国时代」 (2009.01.16)
历史上,从「战国时代」的群雄割据,到「三国时代」的天下分治,是中国历史人人所皆知的一段重要过程。这段时期群雄并起,天下豪杰辈出,尽管战乱兵燹,却为后人留下了许多津津乐道的故事与典范
瑞萨科技开发支持新版本高速串行接口之IP (2008.12.29)
瑞萨科技宣布开发符合PCI Express 2.0高速串行接口标准之逻辑层与物理层之IP。PCI Express 2.0为PCI Express标准之最新版本(Rev. 2.0),支持高速数据传输,最高速度可达每秒5.0 Gb
受景气影响 40奈米IC设计项目进度放缓 (2008.12.24)
通货紧缩的影响铺天盖地,连带造成芯片市场新制程的研发速度也减缓。在景气未见转好之前,市场对于新一代40奈米制程的芯片需求也纷纷减弱,IC设计服务商创意电子便表示,目前40奈米芯片设计的客户对于项目进度的态度已不若先前积极,速度有明显的放缓
虹晶科技采用MIPS模拟/混合信号IP (2008.12.23)
美普思科技公司(MIPS)宣布,虹晶科技公司取得多种制程的MIPS USB 2.0 OTG (Oo-The-Go) PHY(物理层) IP 核心及控制器授权。虹晶科技是专精于系统单芯片﹝SoC﹞设计服务及嵌入式平台以简化客户自行研发时程的台湾IC 设计服务公司
祥硕科技采用MIPS系列核心进行多媒体SoC开发 (2008.12.04)
美普思科技公司(MIPS)宣布,祥硕科技(ASMedia Technology)已获得多款MIPS公司的可合成处理器核心授权,进行数字消费性装置的多媒体SoC开发。祥硕科技是MIPS既有的授权客户,已采用MIPS32 4KEc, MIPS32 4KEm、以及MIPS3224KEc等核心,针对包括数字相框、媒体播放器、与固态硬盘(SSD)等多项应用开发新一代IC
具软硬体共同设计能力之虚拟平台 (2008.12.03)
现今的IC设计不断的强调SoC的重要性,并且开始强调需要一个符合系统级设计的开发平台以符合SoC设计时艰巨的要求,所以本文要介绍的是如何建构符合SoC开发的虚拟平台并分享建立此虚拟平台时的经验
Atmel和EnSilica合作发展系统单芯片 (2008.11.25)
爱特梅尔(Atmel)和英国IC设计服务业者EnSilica宣布一项合作案,将以爱特梅尔基于ARM 的AT91CAP客制化微控制器作为基础技术,来为双方共同的客户开发系统单芯片(system-on-chip)
虹晶突破1GHz ARM11 跨入高阶MID市场 (2008.11.25)
SoC设计服务厂商虹晶科技(Socle Technology)宣布成为「ARM11 Family」硅智财(IP)特殊授权模式的全球首家IC设计厂商,并同时发表速率超越1GHz的ARM11硬核。在取得「ARM IP Portfolio Program」授权的同时
雷凌科技路由器SoC产品采用MIPS处理器 (2008.11.24)
数字消费电子、家庭网络、无线通信和商业应用提供业界标准架构、处理器和模拟IP的厂商美普思科技公司(MIPS Technologies,Inc)宣布,其可合成MIPS32 TM 24KEc TM处理器核心已获雷凌科技(Ralink)采用于该公司的RT3052和RT3050 802.11n单芯片存取点AP/路由器SoC中
ADI发表新款自动光线感应管理系统 (2008.11.05)
在可携式电子装置中的显示屏幕需要消耗大量的电池功率,而且随着消费者对于较大屏幕以及可以看到丰富影像内容的屏幕喜好日增,显示系统的电源效率在设计考虑上的重要性也日益提升
Sigma Designs媒体处理器使用MIPS IP核心 (2008.10.28)
MIPS Technologies公司宣布,该公司的可合成(synthesizable)MIPS32核心将成为Sigma Designs新型SMP8644安全媒体处理器的基础。多核心SMP8644系统芯片(SoC)针对功能丰富的消费性产品所设计,如新一代网络电视(IPTV)机顶盒、网络有线电视(IP cable)机顶盒、以及蓝光光盘播放器
Altera于Convergence 2008上展示其车内信息娱乐开发平台 (2008.10.26)
Altera宣布为开发信息娱乐、导航、舒适和便捷、辅助驾驶系统的汽车设计人员和OEM提供平台ASSP替换信息娱乐系统(P.A.R.I.S.)。与Gleichmann电子研究股份有限公司联合开发,P.A.R.I.S.平台实现了完整的开发环境,包括工具、硅智财(IP)和软件,大幅简化了车内系统的开发
明导国际布局绕线技术大跃进 (2008.10.26)
明导国际宣布在Olympus-SoC布局绕线系统中推出崭新的任务导向型平行处理技术,该项技术允许系统平行执行时序分析与优化的工作,在8个CPU的硬件环境下,可将时序分析所需的时间缩减至原先的七分之一,同时将优化工作所需的时间缩减至四分之一
MIPS为新一代消费性产品设计具差异化的SoC研讨会 (2008.10.14)
现今SoC的设计过程已充满了挑战性。而未来,随着尺寸微缩、上市时程缩短、新标准制定、更多的芯片实体效应、以及芯片上的整合功能越来越多等因素下,可以预期,新一代SoC的设计挑战将更为艰巨
CEVA VoIP平台应用于GPON住宅网关SoC (2008.10.08)
硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和DSP核心授权厂商CEVA,与Gigabit被动光纤网络(GPON)半导体和软件供货商BroadLight共同宣布,BroadLight已获授权将CEVA-VoP Voice-Over-Packet平台部署于最新的BL2348 GPON住宅网关的SoC解决方案中

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