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虹晶提供特许65奈米低功率制程的测试芯片 (2008.03.29)
虹晶科技，ㄧ家台湾在SoC设计服务公司，于2007年底宣布完成基于特许半导体65奈米低功率制程的发展套件后，再度宣布推出基于此制程的测试芯片，来提供给使用ARM926EJ-S的系统设计 |
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联电技术授权尔必达 广岛厂产能将用于代工 (2008.03.20)
尔必达与联电（UMC）就合作发展日本的芯片代工业务达成协议。据了解，尔必达将获得联电的IP内核与先进逻辑技术，在广岛尔必达内存的12吋晶圆厂（E300 Fab）进行晶圆生产 |
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智原科技宣布开始提供SiP设计服务 (2008.03.20)
智原科技(Faraday Technology)宣布将开始提供SiP(system in Package)设计服务，目前已开发RF SiP项目，主要应用于GPS产品。智原并将持续优化其设计流程，包括设计流程自动化以及提供客户封装及电性分析报告等 |
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富士通推出新款Full HD多重译码器LSI芯片 (2008.03.06)
香港商富士通微电子台湾分公司宣布推出一款针对數位影像广播（DVB）（*1）的新款Full HD影像多重译码器LSI芯片，此款产品可以在Full HD（1920 x 1080）模式下对MPEG-2（*2）和H.264（*3）兩种压缩格式进行译码 |
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RFMD发表致能行动装置定位服务的定位解决方案 (2008.02.21)
RF Micro Devices发表针对全球定位系统(GPS)应用的RF8000系列定位解决方案。RFMD的高整合性、低功耗
RF8000系列定位解决方案具备软件、系统单芯片(SoC)架构，并专为能源敏感度高的行动装置致能定位服务而设计 |
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英飞凌宣布行动电视IC系列新增整合式SoC (2008.02.21)
Infineon(英飞凌)宣布其行动电视IC系列新增两个高度整合与能源效率的生力军。OMNIVIA TUS 9090是完整的整合式系统芯片(SoC)，内含多频段RF调谐器、DVB-H/T解调器与整合式内存。OMNITUNE TUA 9001是直接转换的多频段硅基调谐器，涵盖VHF、UHF以及L频段 |
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ST整合推出蓝牙和FM-Radio收发器系统芯片 (2008.01.25)
意法半导体（ST），宣布推出该公司第四代蓝牙和FM调频收音机二合一芯片解决方案，可符合手机市场对整合和成本的要求。在单一的65nm芯片上整合蓝牙无线个人局域网络功能和FM Radio收发器，STLC2690提供了尖端的整合性和性能 |
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IBM与雷曼兄弟投资中国芯原微电子2000万美元 (2008.01.23)
外电消息报导，IBM与雷曼兄弟日前共同宣布，双方将投资中国IC设计代工芯原微电子。此投资将由「中国投资基金」商业联盟负责，投资金额约达2000万美元。
据报导，芯原微电子将利用这项融资，提升使用先进制程的系统级芯片（SoC）平台的研发速度 |
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ARC执行长鼓励SoC产业与消费者链接 (2007.12.24)
可组态多媒体子系统暨CPU/DSP处理器厂商ARC执行长Carl Schlachte在吸引超过1,000人注册报名的ConfigCon硅谷开发者大会专题演说中表示，现今的硅晶设计方案必须直接与消费者需求链接，才能真正展现价值 |
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意法半导体将收购Genesis Microchip半导体 (2007.12.13)
意法半导体宣布两家公司就意法半导体将收购Genesis Microchip公司的事宜达成最终协议。此项并购交易将进一步强化意法半导体在快速成长的数字电视和显示器市场上的系统芯片(System-on-Chip, SoC)技术 |
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使用SystemC的软硬件记忆卡仿真器 (2007.12.10)
在设计较为复杂的组件时，面临的主要问题通常在于如何在考虑到硬件限制与成本的同时，建立一个优化的架构并且对软硬件功能进行最佳分割，开发系统化单芯片(SoC, System-on-Chip)组件的团队通常由包括硬件与韧体的专业人员所组成，事实上，在目前任何现代化的电子系统中，这两方面的专业都已经成为必备的条件 |
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ARM年度技术圆满落幕吸引近七百菁英共襄盛举 (2007.12.04)
ARM于11月29、30连续两日，分别在新竹及台北举办第七届ARM年度技术论坛（ARM Connected Community Technical Symposium 2007）。两场研讨会活动于11月29日圆满结束，并吸引近七百位SoC产业菁英前往参加 |
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英特尔晶体管设计持续创新并提升运算效能 (2007.11.14)
英特尔公司宣布推出16款服务器与高阶个人计算机用处理器，这些芯片运用了新晶体管技术，以降低影响未来计算机创新步伐的漏电(electricity leaks)问题。除了提升计算机效能与节约电源之外，这些新处理器完全不使用不利于环保的铅金属，并将于2008年停止采用卤素(halogen)材料 |
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混合信号与电源设计考虑 (2007.11.05)
半导体整合的下一步并非SoC能力的扩充，而是具备混合信号系统设计的专业能力，并能充分掌握成本优化制程技术的优势。模拟和电源管理电路的整合，特别是在音频方面，将提供消费者更高层次的享受，同时也将更进一步降低成本及简化设计 |
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瑞萨论坛媒体访谈会 (2007.10.31)
科技的价值在于让一切成为可能。结合了日立与三菱电机在半导体领域丰
富经验的瑞萨科技，已藉由领先的技术与产品，成为全球微控制器的先躯。为分享瑞萨最新的智能芯片技术及产品应用，将举办「RENESAS FORUM 2007」瑞萨论坛媒体访谈会 |
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提供完整ARM处理平台 协助客户跨过SoC障碍 (2007.10.31)
由于全球消费性电子产品市场变化快速，产品与产品间的上市时程大幅缩减，因此导致相关厂商必须加速其研发速度，缩减产品的上市时间。加上现今的消费性电子产品诉求便利可携，装置的设计方向皆以轻薄短小为主，间接也造成了开发上的困难 |
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瑞萨论坛-最新半导体技术研讨会 (2007.10.25)
瑞萨科技为全球移动电话、汽车与 PC / AV(影音)市场中，半导体系统解决方案的顶尖供货商之一，并执全球微控制器供货商之牛耳，且跻身 LCD 驱动 IC 、智能卡微控制器、高功率扩大器、混合讯号 IC、芯片系统(SoC)、系统级封装(SiP)与更多产品的领导供货商 |
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虹晶科技推出高整合度32位ARM微控制器 (2007.10.19)
针对目前低功耗、小型化、高速的需求，虹晶科技推出一系列以ARM微处理器核心的32位高速、高整合度、多功能的可程序化微控制器（Panther Application Controller）。PC9001B/PC9002采用ARM926EJ微处理器核心，操作频率可达350/133 MHz，PC7001/PC7002/PC7003则采用ARM7EJ微处理器核心，标准操作频率可达166MHz，全系列均内含USB 2 |
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Digi-Key与RF Micro Devices签署全球经销协议 (2007.08.31)
Digi-Key Corporation宣布与RF Micro Devices, Inc.签署一项全球经销协议。RFMD为一家针对驱动行动通讯应用，而设计及制造高效能无线电系统及解决方案的厂商。RFMD的功率放大器、转换模块、蜂巢式收发器及系统单芯片(SOC)解决方案致能了全球的行动应用 |
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享受高速CPU Socle让你很省电 (2007.08.01)
在能源节节高涨的趋势下，市场需求已从致力追求高速表现，逐渐转变为需要兼具省电、省能源、延长使用寿命等考虑并重。为符合这样的市场需求，SoC设计服务暨IP厂商虹晶科技 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
