 |
Silicon Labs 推出Z-Wave 800全系列SoC和模组产品 (2021.12.23)
Silicon Labs（芯科科技）致力於以安全、智慧无线技术建立更互联世界，近日推出Z-Wave 800系列单晶片系统（SoC）和模组，用於采用Z-Wave协定的智慧家庭和自动化应用生态系统中 |
 |
Silicon Labs推出安全Sub-GHz SoC 电池寿命超过10年 (2021.09.15)
Silicon Labs（芯科科技）推出全新的Sub-GHz SoC，这是具备远距离射频和节能特性且通过Arm PSA 3级安全认证的Sub-GHz无线解决方案，可满足全球对高性能电池供电型物联网(IoT)产品的需求 |
|
Xilinx携手魔视智能 推动汽车前视镜头创新 (2021.09.03)
赛灵思与嵌入式人工智慧自动驾驶供应商魔视智能（Motovis）宣布，两家公司正合作推出一款解决方案，将赛灵思车规级（Xilinx Automotive，XA）Zynq系统单晶片（SoC）平台和Motovis针对车用市场的卷积神经网路（CNN）IP组合在一起，专用于前视镜头系统的车辆感知和控制 |
|
艾迈斯欧司朗提供一次性内视镜检查的最小摄影镜头模组 (2021.08.18)
艾迈斯欧司朗集团（ams AG）推出用于一次性医疗内视镜检查的 NanEyeM 摄影镜头模组，进一步扩展其 NanEye 产品组合。这款产品符合目前市场的高解析度标准，是尺寸最小的数位内视镜摄影镜头模组 |
|
爱德万测试针对高速扫描与软体功能性测试开发创新方法 (2021.07.02)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 针对次世代解决方案进行先导测试，运用先进IC现有之高速串列I/O介面，在V93000平台同时执行高速扫描测试与软体驱动功能元件测试。此全新方法能使在新的测试架构上的扫描测试结果与既有的方式相互吻合、同时能启动且执行晶载测试软体 |
|
扩展IC验证版图 西门子收购Fractal Technologies (2021.05.19)
西门子数位化工业软体宣布收购Fractal Technologies，该公司总部位於美国和荷兰，是一家领先的签核级品质IP确认解决方案供应商。此次收购可以协助西门子的EDA客户更快、更容易验证其IC设计中使用的内部和外部IP以及单元库，进而提高整体品质并加快产品上市时程 |
|
联发科发布6奈米5G晶片天玑900 支援双卡双待和VoNR服务 (2021.05.13)
看好5G渗透率持续提升，联发科今日发布天玑系列5G SoC最新产品天玑900，满足5G产品的中高阶市场需求。天玑900采用6奈米先进制程，搭载4K HDR影音引擎，支援高达1.08亿像素镜头及Wi-Fi 6连网、旗舰级储存规格及120Hz的FHD+超高画质解析度显示，搭载该晶片的终端产品预计於今年第二季在全球上市 |
 |
轻松有趣地提高安全性：SoC元件协助人们保持健康 (2021.05.06)
借助OTA韧体和应用程式更新，Minew B8 (RFMCU1631)手环能够把安全距离逐渐扩展至三公尺，以最大程度确保个人安全。 |
|
瑞萨12寸厂失火 TrendForce估恐需三个月才恢复车用供应水准 (2021.03.23)
全球车用晶片大厂瑞萨（Renesas）位於日本那??（NaKa）12寸晶圆厂，於日本时间3月19日因电镀槽电流过大导致火灾，受灾面积占该厂一楼面积约5%，该产线主要负责车用、工业与物联网所需要的MCU与SoC产品 |
|
ST推出行动支付平台 推动虚拟购票和非接触支付弹性发展 (2021.02.24)
意法半导体（ST）推出可简化在手机和穿戴式装置上实现安全要求严格之虚拟乘车卡和支付卡的STPay-Mobile行动支付平台。
STPay-Mobile协助行动装置制造商利用意法半导体ST54安全系统晶片（SoC）的功能处理非接触式交易并保护使用者资料、安全证书等敏感资讯 |
|
高通推出第四代Snapdragon汽车驾驶座系列平台 (2021.01.28)
在复杂性、成本考量和整合中央运算等需求的驱动下，汽车数位座舱系统，正逐渐演进至区域电子/电机（E/E）运算架构。高通技术公司日前在「高通技术展演━重新定义连网汽车」线上活动，宣布推出下一代数位座舱解决方案：第四代高通Snapdragon汽车驾驶座系列平台，解决过渡到区域架构过程的开发问题 |
|
加速超宽频技术验证 是德量测方案用於纽瑞芯无线通讯与定位系统SoC (2021.01.26)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布纽瑞芯科技（New Radio Technology Co.）采用是德科技的先进信号源和分析仪量测解决方案，加速验证超宽频（UWB）技术。
纽瑞芯总部位於中国，致力开发下一代无线通讯和定位系统所需的系统单晶片（SoC）解决方案和整合式系统 |
|
恩智浦新款Wi-Fi 6E三频晶片组 首度支援6GHz频段 (2021.01.21)
随着传统2.4GHz和5GHz频段日益壅塞，美国联邦通讯委员会（FCC）和全球其他地区已核准使用6GHz频段的1.2GHz未授权使用频谱，即将改变Wi-Fi风貌。恩智浦半导体（NXP）宣布推出CW641 Wi-Fi 6E三频系统单晶片（system-on-chip；SoC），可在6GHz频段运作，为Wi-Fi 6装置时代奠定基础 |
|
儒卓力供货Nordic蓝牙5.2 SoC 为小型两层PCB设计优化封装 (2020.09.09)
属於nRF52系列的nRF52805是一款高成本效益的系统单晶片(SoC)，采用WLCSP封装，这种封装是专为小尺寸双层电路板(PCB)设计而优化的。在过去，小尺寸的设计通常需要用到四层板PCB，因而成本也高得多 |
|
ST推出BlueNRG-2开发工具 释放Bluetooth 5.0性能和效率 (2020.07.21)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出与蓝牙低功耗5.0标准相容的STEVAL-IDB008V1M评估板，可加速使用意法半导体第二代蓝牙低功耗系统晶片（SoC）BlueNRG-2之模组的应用开发速度 |
|
Silicon Labs推出无线SoC 支援环保型Zigbee绿色能源IoT装置 (2020.02.20)
芯科科技(Silicon Labs)宣布针对布署於网状网路之环保型IoT产品推出一系列安全、超低功耗Zigbee系统单晶片(SoC)新产品。EFR32MG22(MG22)系列是专为Zigbee Green Power (绿色能源)应用而优化的超小型、最低功耗SoC，其扩展了Silicon Labs的Zigbee产品系列 |
|
Silicn Labs推出新型安全蓝牙5.2 SoC 延长钮扣电池寿命十年 (2020.01.08)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出新型Bluetooth系统单晶片(SoC)解决方案，其完美融合了领导业界的安全性、无线效能、功耗、软体工具和协定堆叠，可满足大量生产、电池供电型物联网产品市场需求 |
|
SEMICON Japan 2019登场 爱德万测试聚焦5G及IoT测试解决方案 (2019.12.04)
半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)将叁加於12月11至13日假东京国际会展中心(Tokyo Big Sight)举办的「2019年日本国际半导体展」(SEMICON Japan 2019)，展示能使5G通讯成真并加速其他顶尖应用发展之先进IC的测试挑战，包括推动人工智慧 /机器学习、甚至智慧工厂和智慧城市发展的先进IC |
|
贸泽供货Xilinx Zynq UltraScale+双核与四核多重处理器SoC (2019.11.25)
授权代理商贸泽电子（ Mouser Electronics）即日起开始供应Xilinx Zynq UltraScale+多重处理器系统单晶片 (MPSoC)。
贸泽电子供应的Xilinx Zynq UltraScale+装置结合了高效能的Arm型多核心、多重处理系统和ASIC等级的可编程逻辑 |
|
一颗不到一美元！Dialog推出最小、最强大蓝牙5.1 SoC和模组 (2019.11.05)
行动装置与IoT混合讯号IC供应商Dialog半导体公司（Dialog Semiconductor）今（5）日宣布推出全球最小且高效能的蓝牙5.1系统单晶片DA14531及其模组，为实现10亿IoT装置提供最大产能和技术支援 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
