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从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
瑞萨携手Dibotics 以R-Car SoC实现即时及低功耗光达处理 (2017.12.24)
瑞萨电子与即时3D光达(LiDAR ; Light Detection And Ranging)处理领域的厂商Dibotics日前宣布,共同开发可使用於先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶应用的汽车等级嵌入式光达处理解决方案
Marvell推出业界最完整的802.11ax无线产品系列 (2017.12.18)
Marvell宣布推出802.11ax无线产品组合方案,此系列产品从架构上提供突破性的网络效率性能,拥有低延迟和企业级的可靠性。Marvell在率先推出最新IEEE 802.11ax标准,支援完整MU-MIMO和OFDMA上行与下行传输连结,将帮助下一代高阶用户,即所谓的「上传世代(generation upload) 」,满足其即时的云端应用需求
联发科发表支援NB-IoT R14的双模物联网晶片MT2621 (2017.11.25)
联发科技发表支援窄频物联网(NB-IoT) 3GPP Release 14规格的双模物联网晶片(SoC) - MT2621。 这款晶片支援NB-IoT及GSM/GPRS 两大电信网路,具有优秀的低功耗与成本优势,将带来更丰富的物联网应用,且适用於种类众多的连网装置,包括健身追踪器与其他穿戴装置、物联网安全感测器、智慧电表及各种工业应用等
Xilinx 单晶片具备IEC 61508要求的内冗馀度 (2017.11.24)
美商赛灵思发表一个单晶片Zynq-7000 All Programmable SoC 功能安全解决方案,协助众多工业应用领域的顾客缩短IEC 61508相容与验证流程。 包括像工业物联网终端控制、马达驱动、智慧 IO、智慧感测、闸道、工业运输、以及电网等
贸泽供货意法半导体 BlueNRG-2 SoC超低功耗 延长电池寿命 (2017.11.16)
Mouser Electronics(贸泽电子)公司即日起开始供应STMicroelectronics (ST) 的BlueNRG-2系统单晶片 (SoC)。BlueNRG-2 SoC是一款具电源效率的可程式处理器,拥有超低功耗、高RF讯号强度,还内建大容量的晶片记忆体,可执行Bluetooth低功耗软体与应用程式的程式码
瑞萨Soc:R-Car D3将3D图形仪表板扩展至入门级汽车 (2017.11.09)
瑞萨电子发表旗下最新高性能R-Car D3汽车资讯娱乐系统SoC(系统单晶片),其设计是用以扩展一般等级的汽车中能够支援3D图形显示的3D图形仪表板(3D仪表板)的用途。R-Car D3实现了高性能的绘图能力,并且可以降低总体的系统开发成本
贸泽正供应 Cypress WICED CYW43907评估套件 (2017.11.08)
Mouser Electronics(贸泽电子)即日起开始供应Cypress Semiconductor的WICED CYW43907评估套件。此评估套件可协助工程师完成装置从评估到生产的整个程序,提供可行的解决方案,为其生产就绪的物联网 (IoT) 设计大幅缩短上市时间、降低生产的风险与成本
Silicon Labs多重协定无线软体 提升IoT连接能力 (2017.11.08)
Silicon Labs日前为其Wireless Gecko系统单晶片(SoC)和模组产品组合发表新动态多重协定软体,不仅可同时在单一SoC上运行Zigbee和蓝牙低功耗(Bluetooth low energy),并提供此两种协定的关键应用优势
ARM DesignStart计画再升级 开发者将可迅速客制化SoC设计 (2017.07.04)
安谋国际(ARM)宣布对ARM DesignStart计画再升级,除了原计画中的Cortex-M0之外,此次更将Cortex-M3处理器及相关IP子系统纳入其中,开发者将毋须预付授权费用,而是改采产品成功量产出货後才收取权利金的方式,有助於新创业者以更简单、更低成本及低风险的方式实现客制化系统单晶片(SoC)相关研发
德州仪器全新SoC系列降低多协定工业乙太网路通讯成本 (2017.06.06)
德州仪器全新SoC系列降低多协定工业乙太网路通讯成本 德州仪器全新SoC系列降低多协定工业乙太网路通讯成本TI新推出的Sitara AMIC110 SoC可协助开发人员透过增加工业乙太网路,将现有的非网路设计(如马达驱动器)转换为网路系统
看好工业4.0商机 TI推新一代毫米波感测器 (2017.05.19)
看好工业4.0商机 TI推新一代毫米波感测器 为抢攻工业4.0市场,并进一步提供智慧化应用与感测需求,德州仪器(TI)推出新一代毫米波(mmWave)感测器IWR1443与IWR1642;德州仪器表示,此二产品采系统单晶片( SoC)设计,可有效缩小尺寸及降低其价格
车电展登场 瑞萨:台厂可从两大技术着手切入ADAS应用 (2017.04.19)
2017「台北国际汽车零配件展与台北国际车用电子展」于今(19)日登场,全球最大车用MCU与SoC产品供应商日本瑞萨电子也参与其中,并向台湾媒体揭露其在台车用市场相关布局,以及该公司针对车用市场的现况发展
恩智浦推出整合微控制器的新款小型单晶片SoC (2017.03.13)
为满足广泛市场需求,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)致力于扩展8位元微控制器系列产品,恩智浦近日推出全球最小的单晶片SoC解决方案MC9S08SUx微控制器(MCU)系列,该超高压解决方案整合18V至5V 低压差线性稳压器(LDO)和MOSFET前置驱动器,适合无人机、机器人、电动工具、直流风扇、医疗保健以及其他低端无刷直流电机控制(BLDC)应用
德州仪器汽车处理器出货量突破1.5亿颗 (2017.01.04)
德州仪器(TI)宣布其先进驾驶辅助系统(ADAS)和数位驾驶舱系统单晶片(SoC)的出货量已经突破1.5亿,为超过35家OEM厂商提供服务。凭借着在汽车领域上长达35年的丰厚经验,同时为全球车用厂商提供数十亿个类比与嵌入式处理解决方案,TI所创造的TDA和「Jacinto」系列处理器可帮助设计人员能够提供更安全且连接性更高的应用
台达采用Nordic低功耗蓝牙模组 加速大楼自动化及IoT发展 (2016.12.19)
Nordic Semiconductor日前宣布台达电子的NQ62X低功耗蓝牙模组将选择采用Nordi所开发的新一代nRF52832低功耗蓝牙系统单晶片。该模组并提供一个开发平台,包含与ARM mbed相容的主机版(DFBM-NQ620),以及一个用于在原型制作过程中安装模组的子板
泰利特推出新款多合一物联网智慧模组 (2016.12.14)
全球物联网推动者泰利特(Telit)日前推出首款同时整合3G行动网路、Wi-Fi、蓝牙和GNSS的混合式物联网模组HE922-3GR和WE922-3GR。此两款智慧模组同属xE922产品家族,并率先采用Intel Atom x3 Soc处理器技术,配备独立四核心处理引擎和全面的I/O资源
是德科技与UCSD共同展示5G无线通讯链路 (2016.12.14)
双向链路可在60 GHz频段运作,具有相位阵列波束指向功能,可支援5G和航太与国防应用? 是德科技(Keysight)日前与美国加州大学圣地亚哥分校(UCSD)共同宣布全球最长的60 GHz双向相位阵列链路已成功通过验证
美高森美成首家针对嵌入式设计提供开放式架构供应商 (2016.12.07)
美高森美公司宣布该公司成为首家针对RISC-V设计提供全面软体工具链和智慧财产权(IP)核心的可程式设计逻辑器件(FPGA)供应商。其RV32IM RISC-V核心适用于美高森美IGLOO?2 FPGA、 SmartFusion?2系统单晶片(SoC) FPGA或RTG4? FPGA,具备运行于Linux平台并以Eclipse为基础的SoftConsole整合式开发环境(IDE)和Libero SoC设计套件,提供全面的设计支援
Dialog推新Apple HomeKit开发套件 简化智慧家庭装置开发 (2016.11.21)
德商Dialog日前针对iOS 10和watchOS 3新推出Apple HomeKit BluetoothR开发套件,能有效缩短智慧家庭及其他物联网装置的上市时间并增强功能性。 随着近日iOS 10的推出,Apple HomeKit现已整合于iOS作业系统,包括一个可创造升级使用者体验的专属应用程式
盛群推出触控 + LED显示SoC Flash MCU-- BS66F370 (2016.11.01)
盛群(HOLTEK)继Enhanced Touch A/D Flash MCU系列BS66F340/350/360之后,全新推出系列性新成员--BS66F370,其特点是将MCU的资源提升,以满足更复杂的应用环境,并将触控与主控相关功能集成在同一颗IC

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