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CTIMES / Idm
科技
典故
叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起,只是一堆相互无法联系的零件,零件要能相互联络、沟通与协调,才能构成整体的「系统」的基础,而BIOS便扮演这样的角色。
爱德万测试VOICE 2017开发者大会在5月于中美两地登场 (2017.05.12)
[日本东京讯]爱德万测试(Advantest)第11届VOICE年度开发者大会将在5月盛大揭幕,5月16~17日于美国登场,5月26日则移师中国,包括来自世界顶尖整合元件制造商(IDM)、晶圆厂、IC设计公司和委外半导体封装测试(OSAT)供应商的半导体测试专家都将齐聚一堂,堪称产业界交流经验与资讯的绝佳平台
[专栏]从高通并购恩智浦看半导体发展趋势 (2016.11.03)
通讯晶片龙头高通(Qualcomm)宣布并购恩智浦半导体(NXP Semiconductors),Qualcomm 以每股110 美元的价格提出收购,预计整笔交易金额高达470 亿美元(约为台币1.4兆),再度刷新全球半导体产业购并最高金额
承袭Jack Kilby精神 TI内化的创新DNA (2016.09.30)
TI在全球半导体大厂中,仍然是少数几家能维持IDM模式的业者,在全球排名中,也一直居于领先集团的位置。 Jack Kilby,正是TI之所以能居于不败地位的关键人物。
并购将持续发生半导体游戏规则逐渐转变 (2016.01.07)
这两年半导体业者之间的并购,印证了产业已经进入高度成熟的阶段,在这样的氛围下,为了能让系统呈现高度差异化,系统与半导体之间的垂直整合,开始成了未来的发展趋势
IEK:台湾需强化产业体质方可甩开大陆追击 (2015.11.09)
尽管今年全球半导体产业不断出现整并消息,再加上中国大陆以银弹攻势不断强化自身的半导体实力,这也使得台湾半导体产业未来的发展蒙上一层隐忧。不过,根据工研院IEK的预估,台湾在全球半导体产业的表现仍居于领先角色,虽不至于需要过度担心,但是如何有效地积极预防,也是台湾半导体产业应思考的课题
[评析]合作创造更大竞争力 看Dialog入股敦宏科技 (2015.05.11)
上星期国内半导体产业最令人注意的消息,应该是国际半导体业者Dialog入股台湾传感器大厂敦宏科技,持股比重达到40%(讯芯科技则是取得15%以上的股份),对照近年来国际半导体产业屡屡传出整间公司的并购新闻,Dialog的入股动作,就作法上其实有些不同
[评析]恩智浦并购飞思卡尔 紧张的不只有德仪 (2015.03.02)
先前市场传出飞思卡尔有意求售的消息,而最有可能的买家据传也是半导体大厂的三星,不过这消息就在今天被打破,买家竟然是飞思卡尔的竞争对手恩智浦半导体(NXP),这次并购案获得了恩智浦官方网站的证实,所以对全球半导体产业而言,用震撼弹来形容并不过分
半导体设备前景看好三巨头仍为关键 (2014.07.10)
摆脱2013年市场的不明朗态势后,进入2014年,全球半导体市场资本或是其他设备方面的支出,预料都能有相当不错的成长表现。根据国际研究机构Gartner的研究数据,2014年全球半导体资本设备支出总金额将达385亿美元,较2013年的335亿美元增加15%
[评析] IDM火力全开 TI现在才正要开始 (2013.12.30)
近期TI(德州仪器)宣布并购中国成都UTAC厂房,这件事乍看之下,只是一件平常不过的并购案,但如果仔细观看官方的新闻稿数据,内容提及:「该厂房是TI唯一集晶圆制造、封装、测试于一体的端到端制造厂房
[评析]就是要「封」—ST在MEMS领域的市场策略 (2013.12.05)
MEMS(微机电系统)的发展到现在,大体上可以确认的是,ST(意法半导体)仍然在产业界居于领先的位置,所谓的IDM(整合组件制造)模式的确有助于在MEMS市场的竞争力优于Fabless(无晶圆IC设计)搭配Foundry(晶圆代工)的组合
SoC和内存测试快狠准 惠瑞捷要捷足先登 (2010.07.21)
目前在芯片制造测试设备领域,主要供应大厂之间的竞争非常激烈,特别是在组件整合制造厂(IDM)、无晶圆IC设计公司(Fabless)、晶圆代工厂(Foundry)和委外组装测试/封测代工(OSAT)
2007年全球fabless市场销售收入为530亿美元 (2008.04.15)
全球半导体联盟(GSA)发表了2007年第四季全球半导体资金及财务报告。报告中显示,2007年全球fabless公司的销售收入为530亿美元,较2006年成长了7%;而IDM的销售额则占了2007年半导体总销售的80%
2007 FSA半导体领袖论坛将于11月举办 (2007.10.11)
全球IC设计与委外代工协会(FSA)将于11月7日假台北国际会议中心举办2007年半导体领袖论坛(2007 FSA Semiconductor Leaders Forum TAIWAN)。 今年半导体领袖论坛将迈入第四届,预计将吸引来自全球的半导体专业人士与会,以增进产业交流及拓展商机
封测业5~10%折扣取消 (2005.12.26)
由于大陆、印度、中南美等新兴国家市场(emerging market)对GSM手机、中低价个人计算机等产品强劲需求,已延伸至明年第一季末,所以整合组件制造厂(IDM)及IC设计公司,十二月中旬起开始积极预订明年首季测试厂产能,不过第四季测试厂并无太大的扩产动作,如今订单在年底快速涌入,明年首季产能缺口扩增至一成以上
90奈米制程晋升主流 嘉惠封测订单 (2005.12.12)
为降低单位生产成本,全球主要整合组件(IDM)制造厂及无晶圆厂设计公司,均在近期陆续发布产品变更通知书,明年首季起,新产品主流制程将快速转入90奈米新世代。新产品制程转换代表高阶制程订单将大增,此一现象,不但让台积电、联电、特许等晶圆代工厂明年首季产能利用率维持高档,后段封装测试厂也可望维持产能满载运作
台湾发展SIP产业行不行? (2003.06.05)
既然事物都是内心的作用与成果,能虚拟的元件就让它虚拟吧,能简单的过程就让它简单吧,何必复杂地绕一大圈,把自己绕的团团转,也把别人弄得心神不宁。
Design Service将整合各层级技术 (2002.07.05)
蔡美柔预测未来Design Service将会有大者恒大的趋势。她并且提到,现阶段中小型IC设计业者多半朝大型Design Service厂商布局,或重新定位找寻新市场以开拓财源。
封装测试业获利蒙上阴影 (2001.01.02)
根据大华证券近期的报告,由于半导体景气趋缓,处于后段的封装测试亦不可幸免。在产能利用率下滑,新产品价格持续下跌的影响下,导致厂商毛利率大幅缩水。 大华证券报告指出,未来的Flip Chip、TCP封装产品尚未成熟,对封装厂获利贡献有限,将使今年封装厂的获利蒙上阴影
日月光计划进军日本封装代工市场 (2000.12.28)
全球最大封装测试厂安可 (Amkor)为稳固龙头宝座,日前宣布入主东芝岩手县封装测试厂,成立日本首家封装测试代工厂安可岩手公司。面临此局势,国内封装测试集团日月光、硅品积极评估进军日本市场计划
曹兴诚:半导体产业景气趋缓 晶圆代工业利多 (2000.12.21)
联电集团董事长曹兴诚近日接受英国金融时报专访时表示,这一波半导体产业的不景气,已使全球整合组件制造大厂(IDM)对于扩厂行动开始踩煞车,对于联电而言,不景气永远就像是因祸得福的循环,将促使联电与其他晶圆代工业者,成长更快

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