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BOSCH羅伊特林根八吋晶圆厂正式启用 (2010.03.25)
博世（Bosch）公司于日前，在德国总统科勒博士 (Horst Köhler) 的見证出席下，宣布博世Reutlingen基地的八吋半导体新厂正式启用。这座斥资6亿欧元、日后将生产半导体和微机电零件的全新晶圆厂，是博世集团史上最大的单项投资 |
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ST推出55nm Flash制程的车用微控制器 (2010.03.24)
意法半导体（ST）于昨日（3/23）宣布，推出55nm嵌入式闪存制程，在新一代车用微控制器芯片采用这项技术。意法半导体位于法国Crolles的300mm晶圆厂已在进行这项技术的升级换代 |
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爱特梅尔推出新款电池管理线路 (2010.03.23)
爱特梅尔公司 (Atmel) 于昨日（3/22）宣布，推出新款电池管理线路 ATA6870，Atmel表示该款产品是首款，包括带有电容器或传感器主动电池平衡的方案，让高电池数锂离子电池可支持高达数百伏特的供应电压，例如用于电气／混合车辆、电子自行车、或无干扰的电力供应等 |
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NEC成立Energy Device公司拓展环保能源事业 (2010.03.23)
NEC与NEC TOKIN于昨日（3/22）发布，将自2010年4月1日起，成立「NEC Energy Device股份有限公司」（以下简称NEC Energy Device），拓展大容量薄型锂离子二次电池事业。
NEC Energy Device成立后，大容量薄型锂离子二次电池事业，将从NEC TOKIN电子零件事业中完全分离，NEC Energy Device将专注于该事业的营运、生产、技术研发、以及投资业务 |
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启动未来科技 恩智浦重新诠释下一代驾驶体验 (2010.03.08)
为满足消费者对行车安全性、舒适性和多样化娱乐功能的日渐重视，恩智浦（NXP）在IIC China 2010展会上推出多款新型汽车信息娱乐解决方案。在安全性方面，恩智浦推出可提供更可靠、测量更准确的角度传感器，可减少机械故障所引发的危险，改善车辆整体的安全性能 |
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兼顾安全与智能 SensorDynamics汽车传感器展世界级实力 (2010.02.24)
根据市场研究公司Strategy Analytics的调查显示，受全球金融海啸的影响，2009年汽车传感器市场规模将下跌14.6%，达到99亿美元。然而，在短暂的跌势之后，汽车传感器市场将大幅成长，预计至2016年时，整体出货量将成长至37亿个，规模也扩增至168亿美元 |
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Hybrids and battery electric vehicles on the move! (2010.01.20)
The automobile industry sees fuel-efficient, low-emission, new-power (or alternative-power) vehicles and their power technology one of the next big things. The hybrids are the first and an important alternative. Battery electric vehicles (BEVs) will be one of the options but not the only one |
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汽车电源管理技术–深入探讨极低待机电流 (2010.01.14)
随着人们对于汽车舒适度、安全性和高效率要求的提升，车用电子组件的种类愈来愈多，这些车用电子组件的电源管理也变得更重要。以往采用线性稳压器作为汽车电子系统电压供应源的日子将走入历史 |
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新能源汽车齐头并进 Hybrid和电动车受瞩目 (2009.12.27)
过于仰赖石化汽油作为燃料动力的全球汽车产业，在石油能源将迅速枯竭耗尽的隐忧笼罩下，已纷纷积极投入开发下一世代「新能源汽车」和研发新替代能源动力的行列。目前来看 |
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印度汽车零组件龙头来台 TTIA带头与台厂对谈 (2009.12.22)
台湾车载资通讯产业推动办公室（TPO），为协助业者切入印度车载市场，特别于12/22-24日邀请印度汽车一线大厂Gabriel India技术总监Rajendra Abhange，来台分享印度汽车市场最新趋势分析暨未来展望，同时也安排台湾厂商与印度代表进行一对一的商机对谈，共创印度车载资通讯市场的新商机 |
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车载资通讯产业联盟 兵分四路接轨国际 (2009.12.17)
在节能减碳、行车安全与开创新应用的趋势下，智能交通运输系统与车载资通讯技术已蔚为风潮。由经济部技术处推动成立之「车载资通讯推动办公室（Telematics Promotion Office；TPO）」 |
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洞悉环保与产业 才能掌握车用零件供应关键 (2009.12.14)
在金融风暴影响下，全球汽车制造、车用电子（Automotive Electronics）和零部件产业、以及车后销售（Automotive Aftermarket）生态，都已经产生质上和量上的根本变化。同时在节能减碳的主流意识下，各类汽车零部件、车用电子和汽车多媒体（Car Multimedia）产品的环保绿能设计，也蔚为风潮 |
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欧洲电子厂商采访特别报导（三） (2009.12.09)
在消费性与多媒体电子产品蜂拥而至的今天，为了要让模拟、数字、射频、视频、音频等混合讯号彼此间相安无事且共存共荣，常常让设计开发工程人员动辄得咎。对此，德国X-FAB半导体公司日前邀集了来自亚太地区的记者团至该公司访问，除强调其在混合讯号芯片方面的技术成果外，并希望能藉此提供业界更多在混合讯号上的解决方案 |
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发展Telematics台湾具备领先优势 (2009.11.30)
资策会MIC副主任洪春晖，日前于「2009发现台湾建构未来产业研讨会」上表示，随着汽车销售市场逐渐回温，预估2010年车载资通讯相关产品的出货量将达到约1.7亿台，年成长约10% |
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强化获利率 索尼将主打3D TV与车用锂电池 (2009.11.29)
外电消息报导，传索尼（Sony）计划调整电子产品部门的发展策略，特别是3D TV以及车用锂电池，预计3年后，有半数的电视将兼容3D显示技术。
据报导，索尼日前宣布，将在2013年3月厎止，达成年度营业获利率5%的目标，并将专注在3D技术与网络产品上，索尼首款支持3D技术的电视，预计将明年上市 |
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ST推出针对车身应用的电源管理芯片 (2009.11.13)
意法半导体（ST）于周二（11/10）宣布，推出新款针对车身应用的电源管理芯片。新组件供完整的失效安全故障保护功能，可减少外围组件的数量，使系统的总体成本优化 |
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Silicon Labs扩充符合车用标准微控制器系列 (2009.11.12)
芯科实验室（Silicon Laboratories）于周一（11/9），发表一系列全新符合车用标准的C8051F5xx微控制器产品线，Silicon Labs表示其针对车身电子应用中，能大幅减少系统成本及电路板面积 |
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ST推出新高精密汽车智能型电子系统动作传感器 (2009.11.10)
意法半导体（ST）日前推出一款能为汽车电子系统，精确测量汽车动作的全新传感器，可用于适应性头灯系统、自动更正高强度气体放电灯、惯性煞车灯、电子手煞车、先进防盗系统以及汽车动态控制等系统 |
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NXP北京大中华区创新日（Innovation Day）特别报导 (2009.10.21)
恩智浦半导体（NXP）特于中国北京首度举办大中华区创新日（Innovation Day）活动，会中不但具体的阐述了NXP在各个领域的创新应用，同时也实际展出相关的产品与系统应用，以下就是活动的报导内容 |
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TPO与美智能车辆验证中心签署备忘录 (2009.10.08)
经济部车载资通讯产业推动办公室（TPO），于周四（10/8）在「国际车载资通讯产业交流研讨会」上，由资策会与美国智能车辆验证中心（CVPC）、台湾车载资通讯产业联盟（TTIA）、及美国密西根智能交通系统联盟（(ITS Michigan）分别签署合作备忘录，协助建立台湾成为全球车载解决方案主要供应国，再造台湾ICT产业发展另一个巅峰 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
