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CTIMES / Isa
科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
满足功耗／效能／晶片面积需求 新思推新系列ARC HS处理器 (2017.06.26)
看好固态硬碟（SSD）、无线基频、无线控制、家用网路、车用控制与资讯娱乐、多频道家用音响、高阶人机互动介面（HMI）、工业控制和家庭自动化等各式高阶嵌入式应用市场前景，新思科技（Synopsys）推出ARC HS4x和HS4xD处理器
美高森美成首家针对嵌入式设计提供开放式架构供应商 (2016.12.07)
美高森美公司宣布该公司成为首家针对RISC-V设计提供全面软体工具链和智慧财产权(IP)核心的可程式设计逻辑器件(FPGA)供应商。其RV32IM RISC-V核心适用于美高森美IGLOO?2 FPGA、 SmartFusion?2系统单晶片(SoC) FPGA或RTG4? FPGA，具备运行于Linux平台并以Eclipse为基础的SoftConsole整合式开发环境(IDE)和Libero SoC设计套件，提供全面的设计支援

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