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科技
典故
电源管理的好帮手——ACPI

ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来,互相交换电源使用讯息,更加简便而有效益地共同管理电源。
Arm提出完全运算 (Total Compute) 方式 达到数位沉浸效能 (2019.10.14)
5G、人工智慧 (AI)、各种实境技术与物联网 (IoT) 的加速发展正在改变运算需求。要达到数位沉浸所需要的效能,将超越今天所具有的一切,并朝 Total Compute 的世界迈进。这需要在设计矽智财时采用非常不同的方法,重点必须深度聚焦在效能、安全性与开发人员存取性的优化
儒卓力与爱普科技签署全球经销协定 (2019.10.14)
儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)和在台湾证券交易所上市的全球领先IoT RAM、利基型DRAM和AI记忆体解决方案供应商爱普科技签署全球经销协定。这项经销协定涵盖了爱普科技的全部产品,并且已经生效
针对智慧IoT应用 瑞萨发表RA系列32位元Arm Cortex-M微控制器 (2019.10.08)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今天宣布发布了Renesas Advanced(RA)系列32位元Arm Cortex -M微控制器(MCU)。RA MCU提供了终极组合,包括最隹化性能、安全性、连线性、周边IP,以及容易使用的Flexible Software Package(弹性套装软体,FSP),以满足下一代嵌入式解决方案的要求
最少只需订十颗!Microchip推业界首创预配置IoT硬体安全晶片 (2019.09.30)
针对多样化的物联网装置(IoT Devices)安全需求,Microchip推出了业界首创,能适用於任何布署规模的预配置硬体安全晶片解决方案Trust Platform。依据Microchip的政策,最精简的方案只需要预定十颗就能出货
2019 IEEE亚洲固态电路研讨会台湾区获选论文抢先发表 (2019.09.27)
随着亚洲各国在半导体制造与晶片设计领域的成长态势,跃上成为国际市场的要角,IEEE亚洲固态电路会议(IEEE A-SSCC)为晶片设计领域的重要国际会议,会议主题内容更是针对先进半导体技术研发应用趋势的指标
5G商机囹 IIoT与智慧零售将於COMPUTEX南港二馆亮相 (2019.09.23)
台北国际电脑展(COMPUTEX)共同主办单位之一台北市电脑公会(TCA)表示,为协助厂商抢攻5G垂直应用商机,将在南港二馆成立「5G通讯及网路产品区」,并与「工业物联网及嵌入式解决方案区」与「智慧零售及商业解决方案区」同馆展出
智慧家庭要防骇 2019IoT资安挑战赛成果揭晓 (2019.09.17)
由科技部主办、国家实验研究院科技政策研究与资讯中心(国研院科政中心)与国家高速网路与计算中心(国研院国网中心)共同执行的「科技大擂台:2019 IoT资安挑战赛」决赛,於9月11~12日假台北市福华国际文教会馆举办
从贸易战火余烬重生 机械业寻求进口替代新动能 (2019.09.11)
除了政府已投入辅导业者加速转型升级之外,机械公会也配合打造进口替代的试验场域,以寻求2025年产值倍增新动能。
AI风潮下的PCB产业新契机 (2019.09.10)
近年来,PCB产业年呈现正向发展,有全新机会,也有全新挑战。而5G与IoT等应用兴盛,直接带动了高频、高速PCB的市场需求。未来PCB产业将持续朝高密度、高精度和高可靠性方向前进
资策会物联网智造基地 展出创新IoT产品 (2019.09.06)
资策会数位服务新研究所(服创所)自2018年以来,於台北、台中、高雄成立「物联网智造基地」,将在今(6)、明(7)两日举办首届「TPDC 产品开发者年会」,以展现IoT产品开发实例
ROHM携手ARROW首次联袂举办终端客户研讨会 (2019.08.22)
日系半导体大厂ROHM与全球技术解决方案供应商艾睿电子(Arrow Electronics)於8月2日(五)假集思台大会议中心举行了「ROHM Tech Day」技术交流展示会,针对ROHM在IoT/车电/工控等领域的最新产品及先端技术,为现场的业界人士进行深入探讨与应用趋势分析
益登携手PollenTech拓展IoT设计服务 (2019.08.22)
电子元件代理商与解决方案供应商益登科技和软体服务开发者PollenTech,宣布建立策略合作夥伴关系,以提供完整、功能强大、完美整合硬体与软体系统的解决方案。此次合作将可为IoT晶片供应商和终端产品制造商(OEM/ODM)缩短开发时程,加速产品上市时间,实现完全优化且功能强大的解决方案,在多元应用领域创造新商机
UL发出亚洲第一张Thread认证予三星电子物联网组件 (2019.08.19)
物联网(IoT)发展需要无线技术支援,Thread是当前提供联网设备间相容互通与安全的技术规范之一,国际安全科学机构UL在台湾为Thread授权的第一家测试认证实验室,日前宣布发出在亚洲通过测试的首张Thread认证,可??带起後续联网应用的发展动力
是德科技全新 New Radio 频率向量信号产生器重磅登场 (2019.08.11)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布推出全新 CXG X 系列射频(RF)向量信号产生器(CXG),具有进阶效能并符合多元的无线标准,可满足工程师以更低成本设计物联网和通用型装置的需求
台湾微软与远传电信正式启动战略合作 (2019.07.01)
图由左至右为台湾微软总经理孙基康、微软全球资深??总裁潘正磊、远传电信总经理井琪。
高通LTE IoT晶片组 获16款产品设计采用 (2019.06.28)
高通旗下子公司高通技术公司今日宣布,於2018年12月推出的新一代高通 9205 LTE数据机已获16家公司的产品设计采用。 高通 9205 LTE数据机是专为物联网打造的最新晶片组
2020年电信商在M2M领域收入将出现惊人成长 (2019.06.25)
M2M是物联网四大支持的技术之一,也是物联网的构成基础。『M2M』是『Machine-to-Machine』的缩写,用来表示机器对机器之间的连接与通信。M2M(机器对机器)是指将数据从一台终端传送到另一台终端,以机器终端智能交互为核心的网络化应用与服务
是德科技公布物联网创新大赛评审团阵容 优胜可获 5 万美元 (2019.06.16)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前公布物联网创新大赛(IoT Innovation Challenge)总决赛的世界级评审团,包括联合国官员、顶尖创新人才、知名意见领袖和资深科技编辑
AWS:高灵活与低成本是云端技术推动创新的最大优势 (2019.06.13)
AWS(Amazon Web Services)主办的一年一度云端技术盛会━━2019 AWS台北高峰会已於日昨(6月12日至13日)在台北国际会议中心登场。AWS高峰会每年於25个国家、共35个城市举办,展示最新的技术趋势
2019日本电机解决方案展落幕 一窥5G时代关联企业最新发展 (2019.06.11)
受惠於近期5G、AI人工智慧、高速网通、绘图等高效能运算带动,新产品对於印刷电路板(PCB)的层数、面积、散热等要求,都进一步提升。在今(2019)年6月5日~7日假东京国际展览中心(Tokyo Big Sight)举行的日本电子机器整体解决方案展(The Total Solution Exhibition of Electronic Equipment )

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1 Synaptics聚焦AI边缘运算 主攻智慧运算与连接技术
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3 2023 AWS台湾云端高峰会登场 聚焦生成式AI与物联网

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