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Silicon Labs展示最新Wireless Gecko第二代平台SoC元件 优化系统效能和降低成本 (2019.06.05)
Silicon Labs(芯科科技)在COMPUTEX 2019期间，展示了其最新Wireless Gecko第二代平台SoC元件，强调系统效能和降低成本两大部分的提升；现场亦展出以Zigbee、Z-Wave、蓝牙和Wi-Fi连接灯具的智慧照明系统 |
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COMPUTEX 2019落幕 新创展区人潮成长逾3% (2019.06.02)
2019年台北国际电脑展1日落幕。根据主办单位贸协的统计，五天展期共吸引来自171国、42,495名的国际买主，较2018年成长0.5%。此外，InnoVEX与新创展区共计吸引18,251位叁观者，较2018年成长逾3%表现亮眼 |
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[COMPUTEX] 英飞凌：硬体式安全才可确保物联网应用万无一失 (2019.05.29)
纯软体解决方案不足以保护嵌入式系统。因为其读取、复制及散布相对而言都比较容易。需要有安全的硬体提供可靠地储存资料与软体程式码、侦测是否遭到操纵，以及加密资料以进行安全的储存与处理 |
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COMPUTEX 2019正式开幕 数位转型蓄势待发 (2019.05.28)
台湾最大，全球第二大的电脑展，台北国际电脑展（COMPUTEX 2019）今日正式开幕，将於5月28日至6月日，於世贸一馆、南港一、二馆馆、台北国际会议中心举行。
开幕典礼也在今日於南港展览馆一馆举办 |
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研扬AI边缘运算应用於台北国际电脑展中隆重登场 (2019.05.28)
研扬科技於今(28)日开展的台北国际电脑展中，展出多款AI边缘运算解决方案，并应用在智慧交通、智慧监控、智慧零售、智慧制造、智慧城市等领域，研扬展现AI边缘运算实力 |
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18国际产学联盟齐聚COMPUTEX (2019.05.26)
科技部国际产学联盟(Global Research & Industry Alliance, GLORIA) 将於5月28日至6月1日在台北国际电脑展(COMPUTEX)，集结台湾大学、清华大学、交通大学、成功大学、政治大学、阳明 |
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COMPUTEX SmarTEX特展 聚焦AI及IoT应用 (2019.05.26)
COMPUTEX TAIPEI即将在5月28日至6月1日於台北盛大展出，主办单位之一TCA（台北市电脑公会）表示，为提供海内外买主快速采购AI与IoT创新解决方案，COMPUTEX规划以SmarTEX特展方式在南港展览馆2馆4楼展出 |
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IBM：实现认知制造 以AI全面再造企业 (2019.05.14)
过去几年来，企业所谈论的数位转型，多以因应客户、市场需求为主的「随机式数位转型」。然而，除了以客户为中心「由外而内」的转型，以企业内资料为基础「由内而外」重塑商业架构也日渐重要，也就是如今「认知型企业」的概念 |
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u-blox推出ZED-F9K GNSS和惯性导航模组 定位效能提升十倍 (2019.05.03)
u-blox宣布，推出内建惯性感测器的u blox ZED-F9K 高精准度多频 GNSS(全球导航卫星系统)模组。此模组结合最新一代的GNSS接收器技术、讯号处理演算法和校正服务，可在数秒内提供公寸级的准确度，以满足ADAS(先进驾驶辅助系统)和自动驾驶市场不断演进的需求 |
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ROHM开发NXP i.MX 8M Mini专用电源管理IC 提升IoT设备运作时间及缩减体积 (2019.04.30)
ROHM针对NXP Semiconductors（的应用装置处理器「i.MX 8M Mini Family」，开发出专用高效率电源管理IC「BD71837AMWV」。
「BD71837AMWV」是一款运用ROHM长年累积的处理器电源技术，集成处理器所需电源系统（Power Rail）与机能的PMIC |
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晶心科技携手15家ASIC设计服务合作夥伴 强化EasyStart联盟 (2019.04.22)
晶心科技宣布，其「EasyStart」RISC-V推广联盟成员数已达15家，并正朝着20家的目标迈进。
EasyStart联盟成员包括Alchip、ASIC Land、BaySand、CMSC、EE Solution、INVECAS、MooreElite、PGC、SiEn(Qingdao) Semiconductor、Silex Insight、Socle、XtremeEDA及三家不具名的合作夥伴 |
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TrendForce：受惠5G商转带动 2020年全球伺服器出货将攀高峰 (2019.04.22)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)指出，2019年全球伺服器市场预估仍持续成长，但随着景气循环影响，与全球大环境不确定性的压力下，今年伺服器出货较2018年略微收敛，来到3.9% |
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晶心首推DSP指令集RSIC-V多核处理器 挑战HPC市场 (2019.04.19)
赶在5月9日RISC-V论坛（RISC-V CON）新竹场举办之前，晶心科技（Andes Technology）今日在台北举行了处理器新品与生态系服务的说明记者会。其中包含首款具备DSP指令集的RISC-V处理器（A25MP/AX25MP），能提供比竞争对手高达近倍数以上的运行效能，是目前处理人工智慧应用的运算利器 |
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安森美半导体推出蓝牙低功耗多传感器平台 (2019.04.11)
安森美半导体（ON Semiconductor），推出仅由太阳能电池供电的RSL10多传感器（sensor）平台，持续实现免电池和免维护的物联网（IoT）。该完整的方案支援IoT传感器的开发，采用连续太阳能采集经由蓝牙低功耗收集和传输资料，无需采用电池或其他不可再生能源 |
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5G正式启动 爱立信於全球开始提供5G-ready基地台 (2019.04.01)
在今年，5G即将正式启动。爱立信已经提供300万台5G-ready基地台至全球。在美国、韩国、欧洲、瑞士都已经部署5G，而爱立信也已经准备好完整的端到端产品提供给客户，这些产品不只支援4G，也都相容5G |
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新思科技与顶尖大学合作启动「AIoT设计实验室」 (2019.03.28)
新思科技（Synopsys）宣布与国立台湾大学、清华大学、交通大学、中央大学以及成功大学等学校共同启动「AIoT设计实验室」产学合作计划，捐赠各校晶片开发核心套件与人工智慧/机器学习教材（AI/Machine learning），以诱发学界对於AIoT设计的强大研发能量，并培育先进半导体设计人才，为政府推动AI创新生态环境奠定良好基础 |
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Diodes公司推出搭配PCI Express 2.0封包切换器以扩展其系列产品 (2019.03.21)
Diodes公司推出四款专为5G、IoT及AI网路的需求所设计的全新3、4连接埠、4通道封包切换器，以扩大其PCI Express(PCIe)Gen 2.0解决方案系列产品。上述产品非常适合用於5G/LTE、Wi-Fi 路由器、STB、保全系统、IPC、NAS及其他重视功率的高效能网路等应用 |
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再续「研华x StarFab物联网加速器」加速物联网新创实现 (2019.03.20)
为协助新创在IoT的相关应用加速发展，研华科技与专注企业主题育成的StarFab Accelerator宣布，再续合作「研华x StarFab物联网加速器」链结新创，打造创新产业物联网生态系 |
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NVIDIA与Amazon Web Services导入AI至数百万连网装置 (2019.03.19)
NVIDIA(辉达)宣布与Amazon Web Services(AWS)IoT合作，双方将透过NVIDIA Jetson让客户数百万的连网装置能轻松部署AI和深度学习。NVIDIA与AWS联手推出的解决方案能让客户在AWS平台上轻松地建立、训练及最隹化模型，并运用AWS IoT Greengrass将模型部署於搭载Jetson的终端装置 |
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智能化加值 助及早预测加工设备异常 (2019.03.14)
由於在工厂生产过程中，加工设备故障往往会产生长时间生产停止的状况，因而严重影响生产效率与设备稼动率，CTIMES与智动化杂志於今举办科技论坛，针对次世代工具机设备的关键技术趋势进行深度剖析 |
