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贸泽供货Cypress PSoC 6 BLE原型设计套件将蓝牙LE连线加入至物联网应用中 (2019.03.14)
Mouser Electronics（贸泽电子）即日起开始供应Cypress Semiconductor的PSoC 6 BLE原型设计套件。此相容於模拟电路板的低成本套件可轻松存取最多36个通用型输入及输出(GPIO)，其提供的统包解决方案能将Bluetooth低功耗(LE)5.0连线加入至包括智慧家庭产品、穿戴式装置、白色家电和工业物联网装置等物联网(IoT)应用中 |
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u-blox协助SolidRun推出新款IoT边缘闸道器 (2019.03.13)
u-blox和SolidRun共同宣布针对一系列的新款IoT连网产品展开合作，包括室内和室外用的统包式IoT边缘闸道器(Edge Gateways)、单板电脑(SBCs, Single-Board Computers)和系统模组(SOMs, System-on-Modules) |
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安森美半导体影像感测器获「物联之星」2018中国IoT最隹创新产品奖 (2019.03.13)
安森美半导体（ON Semiconductor）宣布其AR0430 CMOS影像感测器因创新设计和丰富特性而获得「物联之星」2018中国物联网（IoT）最隹创新产品奖。「物联之星」是由中国IoT产业应用联盟举办的年度评选，旨在推动IoT产业的发展，和表彰领先的企业和出色的产品创新 |
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AWS大中华区首座IoT Lab 开幕 软硬整合加速设计与部属 (2019.03.07)
AWS今（7）日宣布，大中华区首座AWS IoT Lab物联网实验室将在台北开幕。该实验室提供由AWS Partner Network（APN）合作夥伴建构的合格硬体和软体解决方案，帮助客户加速设计和部属物联网应用设计和发展 |
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诺领科技发布采用CEV的NB-IoT和GNSS SoC器件 (2019.02.25)
在二○一九世界行动通讯大会(MWC19)开幕前，CEVA和专诺领科技(Nurlink)宣布推出建基於CEVA-Dragonfly NB2 IP解?方案的Nurlink NK6010 3GPP Rel.14 eNB-IoT系?单晶片(SoC)器件。
NK6010是一款高成本效益和高功效的NB-IoT SoC器件，专为在大规模物联网设备(如智慧电表、穿戴式设备、资产追踪器和工业感测器)中实现窄频连接而设计 |
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安森美在Embedded World 2019展示云端联接的Strata Developer Studio (2019.02.22)
安森美半导体将在德国纽伦堡举行的Embedded World 2019展会展示新推出的Strata Developer Studio设计支援工具。同时还在展台有多项技术现场演示，主要包括用於建筑自动化、智慧家居、消费和工业4.0的物联网（IoT）方案 |
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安森美半导体推出RSL10传感器开发套件 (2019.02.15)
安森美半导体宣布推出RSL10传感器开发套件，旨在为工程团队提供一个具备先进智慧传感器技术的全面开发物联网（IoT）应用的平台，由产业最低功耗的蓝牙低功耗无线电启用 |
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NEC亮相MWC2019为电信服务业者提供5G创新业务 (2019.01.30)
NEC近日宣布叁加2月25日～2月28日在西班牙巴塞隆纳举办的2019年世界行动通讯大会（MWC2019），将着重向电信服务业者（CSPs）展示IoT/AI时代下5G技术带来的新商机。
透过端对端（end-to-end）连接之资料、网路、装置、AI优化服务，NEC将以专业技术创造全新价值 |
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蓝牙5.1全新测向功能为IoT供应商提升3倍定位精度 (2019.01.29)
Silicon Labs芯科科技宣布推出全新Wireless Gecko产品系列之Bluetooth软体，该产品为业界最全面性的物联网(IoT)连接解决方案。Silicon Labs的商业、工业和零售客户可透过最新蓝牙核心规格5.1中新增的蓝牙测向功能提升定位服务精确度，例如室内导航、资产追踪、空间运用和兴趣点(POI)搜寻等 |
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为什么边缘设备是IoT取得成功的核心 (2019.01.18)
当IoT开发者处理不断涌现的物联网需求时，边缘设备在解决大规模物联网系统的挑战中，将扮演着核心的角色。 |
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贸泽：Analog Devices ADIS1647x迷你型工业IMU可改善物联网装置导航功能 (2019.01.11)
Mouser Electronics（贸泽电子）供应Analog Devices的ADIS1647x精准工业用惯性测量单元 (IMU)。ADIS1647x IMU为Analog Devices MEMS IMU系列中的最新产品，可改善工业与物联网 (IoT) 应用、无人机 (UAV)、智慧型农业和自动驾驶汽车的导航与安全效能 |
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[CES]联发科技车载晶片品牌Autus满足四大车用领域 (2019.01.09)
在美国拉斯维加斯的CES国际消费电子产品展上，联发科技车载晶片品牌Autus在展会上亮相。该车载晶片品牌专注为汽车产业带来创新的解决方案，包括车载通讯系统、智慧座舱系统、视觉驾驶辅助系统、毫米波雷达解决方案等四大领域 |
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Nordic Semiconductor获得授权在SoC中部署使用CEVA DSP IP (2019.01.04)
CEVA宣布Nordic Semiconductor已经获得授权许可，可在其nRF91系统单晶片(SoC)中部署使用CEVA DSP技术以实现低功耗蜂巢物联网连接。这款多模式LTE-M/NB-IoT SoC凭藉位於核心的CEVA DSP来确保实现所需的超低功耗和高效性能以满足多种蜂巢物联网使用案例，包括穿戴式设备、资产追踪器、智慧城市、智慧计量和工业物联网 |
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意法半导体扩大对亚马逊FreeRTOS的支援 (2019.01.03)
意法半导体（STM）推出新STM32微控制器开发入门套件，扩大业STM32家族的32位元Arm Cortex-M微控制器对Amazon FreeRTOS作业系统的支援。利用AWS的技术优势来为设计人员在使用意法半导体模组和亚马逊FreeRTOS（微控制器操作系统）开发易於连接的物联网（IoT）节点时进行优化、简化小尺寸、低功耗边缘设备的编程、部署、安全、连接和管理 |
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宇瞻科技启用工业级产品识别 (2019.01.02)
随着物联网(IoT)、人工智慧(AI)、5G技术逐步整合，资料经济产业生态链可??成形。致力将相关垂直应用市场打造成强大成长引擎，Apacer宇瞻科技将从2019年起启用工业级产品识别「Apacer for Industrial」 |
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中天微广邀台业者加入IoT (2019.01.02)
杭州中天微系统公司被阿里巴巴集团全资收购後，成为阿里巴巴建构云端一体的整体IoT生态链的重要一环。中天微此前首度在台湾举办技术研讨会，作为迈向全球化业务的首站 |
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将AI推向生活 联发科积极发展终端人工智慧 (2018.12.27)
随着人工智慧技术能力不断地增强，使得许多产品不再仅是依赖云端连结的支持，而是开始朝向终端人工智慧（Edge AI）的应用发展。这种终端运算的优势，在於即时性、连结体验更好、资料隐私与能源效率都能达到更好的境界，在离线环境下即可进行运算 |
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以AI实现数位新体验 Aruba宣告「体验经济时代」来临 (2018.12.22)
根据Gartner最新的市场报告指出，物联网在未来十年依旧会是带动企业数位创新的关键。而企业端用户除了需要具备人工智慧(AI)功能的智慧边缘方案以满足物联网的安全要求外，更需要有弹性、智慧、灵敏且安全的整合式解决方案 |
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Nordic Semiconductor提供独特的nRF91系列蜂巢式IoT模组 (2018.12.14)
Digi-Key、贸泽电子和Premier Farnell等主要经销商将开始提供nRF9160模组，该模组比至今针对LTE-M和NB-IoT应用而推出的任何其他蜂巢式IoT模组都要小巧许多、功耗更低，并且具有更多安全功能 |
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台湾新创与国际云端软体并列销售 (2018.12.14)
软领科技13?宣布sensor.live IoT平台SaaS（软体即服务）正式上架全球云端事业的?头亚?逊 AWS Marketplace，与国际各?云端运?软体并列销售，将台湾?的云端技术销售全世界。
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USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
