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CES 2017: Socionext展现全新多功处理分散式伺服器千核效能 (2017.01.06)
先进视觉影像与连网技术厂商Socionext(索思未来)开发一款全新高速、低功耗伺服器，内建最新发表的多核心处理器「SC2A11」及全新高速CPU对CPU平行通讯技术。新款伺服器在运作分散式多功处理时，功耗只有传统伺服器的三分之一 |
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ADI新型多核SHARC处理器平台提升音效体验 (2016.06.20)
全球高性能信号处理应用半导体解决方案厂商美商亚德诺（ADI）近日宣布，该公司的单晶片多核心SHARC处理器系列增添两款新处理器—ADSP-SC57x和ADSP-2157x。该项元件可实现出色的音质和更高性价比、更可靠的音讯系统，提升音讯体验 |
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ARM首款基于台积公司10奈米FinFET多核心测试晶片问世 (2016.05.19)
ARM宣布首款采用台积公司 10奈米FinFET制程技术的多核心 64位元 ARM v8-A 处理器测试晶片问世。模拟基准测试结果显示，相较于目前多用于多款顶尖高阶手机运算晶片的16奈米FinFET+ 制程技术，此测试晶片展现更佳运算能力与功耗表现 |
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QuickLogic发表多核心感测器处理SoC－EOS平台 (2015.07.31)
QuickLogic公司发表新EOS S3感测器处理系统。 EOS平台采用革命性的架构，可致能业界先进及运算密集式感测器驱动型应用，并且功耗仅竞争型技术的一小部分。
EOS平台为一多核心SoC，其内含三个专属处理引擎，包括QuickLogic专属、专利申请中的μDSP-like弹性融合引擎（FFE）、ARM Cortex M4F微控制器（MCU）以及一组前端感测器管理器 |
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ADI推出多核心SHARC+ ARM单晶片 (2015.06.23)
全球高效能半导体讯号处理解决方案厂商亚德诺半导体（ADI）针对高性能、高节能效率与即时性新产品系列推出八款SHARC处理器，这些新品透过采用两个增强型SHARC+内核、先进DSP加速器（FFT、FIR、IIR），提供超过每秒240亿次浮点运算（FLOPS）的最佳性能 |
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Android装置多核心系统设计策略 (2013.06.03)
提到电脑运算，特别是中央处理器(CPU)，多核心的价值已在民众心中根深蒂固。核心数量的增加，从单核心、双核心、四核心到更多核心，已被公认为技术升级过程中必然的发展 |
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＜COMPUTEX＞ARM：多核心是趋势 (2012.06.04)
行动装置的发展越来越迅速，过去移动电话费时逾十年的时间在美国达到10%的市占率，这样的市占率在智能型手机市场短短七年就已达成，平板计算机更是在不到两年的时间就达到同样的市占率 |
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Nvidia呛Intel：摩尔定律已死 (2010.05.04)
《富比世》4月29日消息，Nivida副总Bill Dally
高谈「摩尔定律已死」，认为序列运算将无法继续实现摩尔定律，此任务恐须由平行运算担起。他并以「将机翼插在火车上」如此字眼形容当今追求多核心的CPU；俨然在与威盛合作开发新平台后，对Intel的呛声 |
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企业预算回流 Intel vs. AMD多核处理战开打 (2010.03.31)
在金融风暴后冻结已久的企业IT预算，已有春来冰融的显著征兆。加上云端运算话题热滚滚，大型数据中心的需求有增无减，连带让Intel与AMD之间的处理器之战，在高阶多核心产品领域交锋开火 |
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英特尔：单核心处理器逐步淘汰 六核心报到！ (2010.03.17)
Intel今日（3/17）推出代号Gulftown的六核心桌面计算机处理器，替今年第二季的桌面计算机平台发表秀揭开序幕。本次产品主攻高阶用户，尤其是12条线程的支持，对游戏玩家的吸引力相当大，此外，Intel也表示，未来将不再推出单核心处理器，意即，单核心处理器已经走到必须被淘汰的地步了 |
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新思科技发表全新VCS 多核心技术 (2009.04.15)
新思科技(Synopsys)发表全新的多核心技术：VCS功能验证解决方案，为新思科技Discovery验证平台的关键组件之一。VCS多核心技术采用多核心CPU的功率，提供了快达两倍速度(2x)的验证性能 |
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Wind River与Intel针对嵌入式市场提供多核心方案 (2009.03.10)
设备软件优化（DSO）厂商Wind River Systems宣布，该公司与Intel建立更密切合作关系，将透过研发、销售与营销、专业服务以及工程资源的协力配合，为嵌入式市场提供优化的多核心方案 |
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MIPS推出多线程、多处理器IP核心 (2008.04.24)
MIPS Technologies宣布推出MIPS32 1004K同步处理系统(coherent processing system) ，是首创嵌入式多线程、多处理器可授权IP核心(embedded multi-threaded, multi- processor licensable IP core)。这种新型多核心产品可提供多处理器系统最佳的效能与弹性调整能力–提供最高四个单线程或多线程处理器并提供先进的系统同步(coherency)功能 |
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MIPS推出首款多核心处理器IP 锁定嵌入式市场 (2008.04.23)
IP供货商美思普科技（MIPS）于今日在台宣布，推出业界第一款嵌入式多线程、多处理器可授权IP核心（embedded multi-threaded, multi-processor licensable IP core）--「MIPS32 1004K」。该核心最高可支持四颗单线程或多线程处理器，并提供先进的系统同步（coherency）功能，可提供多核心系统最佳的效能与弹性调整能力 |
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TI发表一款具备可扩充及可程序化的产业链系统 (2008.04.11)
为协助客户克服产品开发成本等诸多挑战， 德州仪器(TI)发表一款具备可扩充及可程序化的产业链系统，协助基地台OEM业者透过单一平台支持现有及开发中的各种多载波无线通信标准 |
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微软与惠普合作在台成立联合技术领航中心 (2008.03.21)
看好台湾科技软实力及开创未来数字十年的产业竞争力，台湾微软今宣布与惠普科技共同在台成立「微软惠普联合技术领航中心」，此次合作是微软总部与惠普科技首次共同加码台湾 |
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美独立密码专家发明多核内存芯片架构 (2008.01.20)
外电消息报导，美国加州一位独立安全密码专家Joseph Ashwood日前表示，已研发出一种新的内存芯片架构，透过并行与同时执行多个内存芯片的方式，来因应多核心处理器的运算需求 |
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AMD将于明年推出5款三核心处理器 (2007.12.26)
外电消息报导，有消息指出，AMD可能在明年3月推出二款代号Phenom 8600和8400的三核心处理器，并计划在第二季中推出Phenom 8700、8650、8450等另外三款的三核心处理器。
据了解，预计在明年推出的Phenom 8400和8600两款处理器，其处理频率分别爲2.1GHz和2.3GHz，而Phenom 8700的处理频率则爲2.4GHz；Phenom 8650和8450分别爲2.3GHz和2.1GHz |
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XMOS Semiconductor发表第一款SDS (2007.12.13)
XMOS Semiconductor宣布其硅晶及beta设计工具业经测试，测试芯片并已由台积电透过90奈米G制程生产。XMOS针对可配置半导体组件所提供的创新多处理器方法，为广泛的消费性应用提供了全新层次的弹性与低成本优势 |
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ARM多核心运算研讨会 (2007.10.09)
此次研讨将带来丰富的内容与最新的信息，包括拥有ARM CPU系列中最高运算效能的Cortex-A9。在65奈米制程上四核心的Cortex-A9处理器可以超过8000DIMPS，是单核心Cortex-A8的四倍。当数字家庭进入多核心技术需求之世代，Cortex-A9将锁定智能型手机、行动运算、消费电子、车电子及网络和其他嵌入式系统架构，并让您及您的客户，拥有最大的效能 |
