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CTIMES / Igbt
科技
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计算机病毒怎么来的?

计算机病毒最早的概念可追溯回1959年一种叫做 「磁蕊大战」(core war)的电子游戏,这种游戏的意义在于,程序是可以自我大量复制的,并可与其他程序对抗进行破坏,造成计算机软、硬件的损毁。而后在1987年,C-Brain程序会吃盗拷者的硬盘空间,C-Brain的恶性变种就成为吃硬盘的病毒。
意法半导体650V高频IGBT利用最新高速切换技术提升应用性能 (2019.05.13)
意法半导体(STMicroelectronics)新推出之HB2 650V IGBT系列采用最新的第三代沟槽式场截止(Trench Field Stop,TFS)技术,可提升PFC转换器、电焊机、不断电供应系统(Uninterruptible Power Supply,UPS)、太阳能逆变器等中高速应用设计的效能和性能
安森美半导体将於欧洲PCIM 2019推出新款IGBT产品 (2019.04.30)
安森美半导体(ON Semiconductor)将於5月7日开始的德国纽伦堡欧洲PCIM 2019展会推出新的基於碳化矽(SiC)的混合IGBT和相关的隔离型大电流IGBT门极驱动器。 AFGHL50T65SQDC采用最新的场截止IGBT和SiC萧特基二极体(Schottky Diode)技术
英飞凌CIPOS Micro IPM 新推出IM231 系列 采用IGBT具最高功率密度 (2019.04.23)
英飞凌科技旗下 CIPOS Micro 新增额定功率 600 V 的智慧功率模组 (IPM) IM231 系列,适用於严苛且潮湿的环境,并通过 1000 小时的高压、高温及高湿度的反向偏压 (HV H3TRB) 压力测试
英飞凌推出具备保护功能之逆导 IGBT 为感应加热应用提供创新解决方案 (2019.01.10)
英飞凌科技股份有限公司针对感应加热应用推出 TRENCHSTOP Feature IGBT保护型系列产品。相较於标准 RC-H5 逆导 IGBT,新款产品整合了逻辑功能与专用驱动 IC,可在单一装置中提供多种可编程的保护功能
英飞凌推出 650 V TRENCHSTOP IGBT6 适用1 kW 小型马达驱动 (2018.08.28)
英飞凌科技股份有限公司推出新一代 TRENCHSTOP IGBT6技术。此分立式产品具备 650 V 阻断电压,并针对需要长使用时间、高可靠性及高效率的特定应用进行最隹化,例如:主要家电与小型家电、工业缝纫机,以及用於风扇、帮浦及其他 BLDC 马达中的通用型马达
意法半导体电隔离栅极驱动器 控制并保护SiC、MOSGET、IGBT (2018.08.15)
意法半导体(STMicroelectronics)的STGAP2S单路隔离栅极驱动器提供26V的最大栅极驱动输出电压,能让使用者选择独立的导通/关断输出或内部主动米勒钳位功能,其可使用於各种开关拓扑控制碳化矽(SiC)或矽MOSFET和IGBT功率电晶体
英飞凌推出12寸晶圆的TRENCHSTOP 1200 V IGBT6分立元件 (2018.08.09)
英飞凌科技股份有限公司推出新一代1200 V IGBT产品TRENCHSTOP IGBT6,为首款以12寸晶圆生产的分立元件IGBT duopack。此全新 IGBT技术为满足客户日益提升的高效率与高功率密度需求所设计
工研院携手强茂 前进电动车功率模组市场 (2018.06.28)
工研院与强茂公司今日签署合作合约,工研院与强茂宣示携手共同建立IGBT智慧功率模组试量产线,将生产工研院自行研发的IGBT智慧功率模组,该产品运作上可较传统产品降低40%热阻,同时降低晶片运作温度达20
英飞凌1EDC Compact系列单通道闸极驱动器 符合UL 1577认证 (2018.05.31)
英飞凌科技股份有限公司推出EiceDRIVER 1EDC Compact 300 mil系列的单通道闸极驱动器 IC。本系列电气隔离驱动器可承受60秒的 VISO= 2500V(rms) 隔离电压测试,符合UL 1577 认证。 由於切换频率高达1,000kHz,不仅能驱动IGBT,也能整合至要求严苛的SiC MOSFET拓扑中
英飞凌推出表面黏着 D2PAK 封装650V IGBT 提供最高功率密度 (2018.05.30)
英飞凌科技股份有限公司扩展TRENCHSTOP 5薄晶圆技术产品组合,推出IGBT与全额定电流 40 A 二极体共同封装於表面黏着 TO-263-3 外型 (也就是 D2PAK) ,最高达40 A的 650V IGBT。 全新的 TRENCHSTOP 5 IGBT 采用 D2PAK 封装,可满足自动化表面黏着组装的电源装置对於更高功率密度日益增加的需求
贸泽供货STMicroelectronics ACEPACK IGBT模组 (2018.05.15)
贸泽电子即日起开始供应STMicroelectronics (ST)的ACEPACK IGBT模组。 Adaptable Compact Easier PACKage (ACEPACK) 模组属於专门针对工业应用所设计的最新塑胶功率模组系列,为3 kW至30 kW的工业和电源管理解决方案提供经济且高整合度的功率转换
ROHM开发出业界顶级650V耐压IGBT RGTV/RGW系列 (2018.04.30)
半导体制造商ROHM新开发出兼具业界顶级低导通损耗※1和高速开关特性的650V耐压IGBT※2 “RGTV系列(同级短路承受※3能力版)”和“RGW系列(高速开关版)”,共计21种型号
Infineon超软切换IGBT 飞轮二极体提供领先低损耗技术 (2018.04.17)
英飞凌关系企业Infineon Technologies Bipolar公司针对现今IGBT应用推出全新专用二极体系列产品:Infineon Prime Soft,具有改良的5 kA/μs软关断功能。Prime Soft 以单晶矽设计且广受好评的IGCT飞轮二极体做为技术基础,典型应用包括HVDC/FACT以及使用电压来源转换器的中电压马达
东芝针对输出型光耦合器推出新封装选项SO6L(LF4) (2018.04.03)
东芝电子元件及储存装置株式会社宣布为扩大原输出型光耦合器阵容,即日起为SO6L系列推出全新封装类型;新封装SO6L(LF4)为宽引脚间距封装,SO6L(LF4)封装爬电距离为8mm,其符合产业规格标准
英飞凌推出EconoDUAL 3 IGBT 模组 搭载整合式分流器 (2018.02.21)
英飞凌科技股份有限公司 将 EconoDUAL 3 模组整合度推升至更高境界:推出搭载整合分流器电阻的模组,可在交流路径进行电流监控。透过该产品,变频器制造商可降低成本、提升效能,并简化变频器的设计
简化高电压、高电流变频器 (2017.11.02)
本文聚焦於 EV 变频器,探讨在降低成本的同时,提高系统效率及功能安全性的未来趋势。
了解现代电磁炉的工作原理 (2017.10.18)
电磁锅是通过电磁感应在铁磁体锅具内部产生涡流,从而产生热量。
电动车时代加速来临 (2017.09.05)
至2025年,新能源车占全球车市的比重将来到两成,这个数据看起来微小,但相较2016年不到3%的占比,已有相当大的成长幅度。
英飞凌分离式IGBT推出TRENCHSTOP先进绝缘封装版本 (2017.05.18)
英飞凌分离式IGBT推出TRENCHSTOP先进绝缘封装版本 【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)推出最新的TRENCHSTOP先进绝缘封装技术,包括 TRENCHSTOP 和 TRENCHSTOP Highspeed 3 IGBT 两种版本,拥有同级最佳的散热效能以及更简易的制程
英飞凌新款IGBT模组以62 mm封装提供更高的功率密度 (2017.03.22)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)扩展旗下62 mm IGBT模组阵容。全新电源模组能在尺寸不变下,满足对更高功率密度日益增加的需求。业经验证的62 mm封装中采用较大的晶片区域及调整过的DCB基板,以实现更高的功率密度

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1 安森美半导体将於欧洲PCIM 2019推出新款IGBT产品

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