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瑞萨扩大Renesas Synergy平台达到软体品质高水准 (2017.05.15)
瑞萨电子推出Renesas Synergy平台的最新产品。这套甫于2017年嵌入式电子与工业电脑应用展中发表的新产品主要包括：最新版本的Synergy软体套件(SSP) 1.2.0版，它藉由提供软体品质保证(SQA)文件套件 |
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瑞萨电子推出R-Car汽车运算平台的全新软体套件 (2017.04.25)
具备新技术的软体套件可整合多种汽车系统
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子(Renesas)发表R-Car汽车运算平台的全新软体套件，提升新一代连网汽车提供功能安全与资讯安全 |
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研华推出全新系列EIS软硬整合解决方案 (2017.03.01)
研华推出 Edge Intelligence Servers (EIS) 系列。 Edge Intelligence Server (EIS) 提供软硬整合解决方案，包括嵌入式无风扇电脑、WISE-PaaS 软体套件、IoT 开发工具及预先配置云端服务，另外也可从WISE-PaaS Marketplace 加购更多软体模组 |
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是德科技SECO采用ADS信号及电源完整性软体套件成功执行PC板验证 (2016.03.17)
是德科技（Keysight）日前宣布 SECO成功使用Keysight EEsof EDA的SIPro和PIPro信号与电源完整性解决方案，来验证嵌入式COMexpress PC板。该PC板使用AMD R系列Merlin Falcon 3.2 GHz处理器。 SECO是义大利知名的嵌入式PC板（PCB）设计与制造厂商 |
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Wind River推出更高度客制化商用Linux平台 (2009.03.27)
设备软件优化（DSO）厂商Wind River Systems，宣布推出功能丰富的Linux平台Wind River Linux 3.0，该平台是一个整合、商业级并且支持完整的Linux平台。Wind River Linux 3.0以Linux kernel 2.6.27和GCC 4.3为基础，是一个具备高度弹性且功能完备的开发环境 |
