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工研院携手Arm 共同建构新创IC设计平台 (2021.09.07)
为推动IC产业持续进展，工研院与Arm共同建构新创IC设计平台，协助新创公司先期取得IP结合关键技术，专注于研发及进行专利布局，加速推出新品上市，为台湾新创IC设计产业提升国际市场占比 |
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为了快速传输而生 SerDes创新持续发生中 (2019.04.25)
SerDes近年来在半导体设计中变得重要，因为它能降低针脚数量。此外，他也能够有效减少电缆线的数量。 |
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是德科技发表全新ADS PCI Express、USB相符性测试平台 (2015.04.29)
是德科技（Keysight）日前推出先进设计系统（ADS）PCI Express和USB相符性测试平台，为SerDes工程师提供从候选设计仿真一直到硬件原型量测的完整工作流程。 对于开发SerDes I/O模块的半导体设计公司，以及将这类芯片整合入系统PCB中的OEM厂商而言，新的相符性测试解决方案是理想的辅助工具 |
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三星加码半导体设备 (2002.02.27)
南韩三星电子日前表示，该公司今年将在六月前另外投资1750亿韩元(1.332亿美元)，以将它的DRAM和其他芯片制造作业升级。三星电子先前已经计划于六月前支出1071亿韩元于其内存芯片作业 |
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经济部海外朝商 半导体设备商意愿高 (2001.06.28)
根据经济部透露，此次成立高科技访美招商团，前往美国纽约、波士顿等地展开招商活动，目前已有三、四家半导体设备厂商表示，非常有兴趣来台湾投资。据了解，经济部的招商对象包括美商泰瑞达(Teradyne)、ASML、爱德万(Advantest)及科林研发(Lamresearch)等半导体设备供货商，初估总投资规模至少数十亿元 |
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半导体设备需求不如预期 (2001.02.15)
全球半导体设备大厂--应用材料公司昨(14)日发布第一季财务报告，1月底已向下修正今年第一季营收目标；受到全球半导体市场销售减缓的影响，在今年1月后半期，设备需求大幅下降 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
