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CTIMES / 矽穿孔
科技
典故		 制定无线传输规范的组织 - ITU

ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
鉴往知来 洞察不同应用领域的DRAM架构（下） (2020.08.13)
本文上篇已回顾了各种DRAM的特色，下篇则将进一步探讨3D结构发展下的DRAM类型，并分享爱美科的DRAM发展途径。
GLOBALFOUNDRIES 晶圆8厂实现20奈米及3D芯片堆栈技术 (2012.06.18)
GLOBALFOUNDRIES日前宣布，其划时代的新技术将可为新一代的行动与消费性应用实现 3D 芯片堆栈。该公司位于纽约萨拉托加郡的晶圆 8 厂已安装一套特殊生产工具，可在半导体晶圆上建立硅穿孔 (TSV) 技术，作业于其最顶尖的 20奈米技术平台上

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