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CTIMES / 16奈米
科技
典故
简介UPS不断电系统

倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时,不断电系统UPS(Uninterruptible Power Supply)便担负起暂时紧急供应电源的功能,使计算机不会因停电而被迫流失数据,或者造成系统的毁损。
创意电子 16nm TCAM 编译器成功完成设计定案 (2017.11.16)
创意电子公司 (Global Unichip Corp., GUC),为了服务高速网路应用ASIC晶片客户,已成功在台积电(TSMC)的16FFC制程技术完成最新高速 TCAM 编译器之设计定案。公司也表示,预计在 2018年3 月在 TSMC 的 7 奈米制程完成设计定案
亚马逊EC2 F1采用赛灵思最新16奈米 UltraScale+系列FPGA (2016.12.09)
Xilinx FPGA将部署于最新亚马逊 EC2 F1执行个体,以加速基因研究、财务分析、影像处理、巨量资料、安全以及机器学习推论。 美商赛灵思(Xilinx)宣布其16奈米UltraScale+系列FPGA将部署于亚马逊云端网路服务(AWS)之全新Amazon Elastic Cloud Compute(Amazon EC2) F1执行个体类型
Xilinx揭橥最新16奈米Virtex UltraScale+系列FPGA设计细节 (2016.11.14)
为满足密集型运算应用的需求,美商赛灵思(Xilinx)公布搭载高频宽记忆体(HBM)及快取同调汇流互连架构加速器(CCIX)的16奈米Virtex UltraScale+系列FPGA设计细节。此系列支援HBM的FPGA元件拥有最高记忆体频宽,能提供较DDR4 DIMM高20倍的记忆体频宽,更比业界采相同记忆体技术之产品每位元低4倍功耗
Xilinx高阶FinFET FPGA: 16奈米 Virtex UltraScale+元件出货 (2016.02.01)
美商赛灵思(Xilinx)宣布已将Virtex UltraScale+ FPGA供货给首家客户,此产品为采用台积公司16FF+制程的高阶FinFET FPGA。赛灵思积极接触超过百余家使用UltraScale+系列产品与设计工具的客户,并将元件和/或主机板出货给其中六十多家客户
Xilinx加入多核心协会OpenMP工作小组加速异质系统开发上市时程 (2016.01.29)
美商赛灵思(Xilinx)宣布加入多核心协会(Multicore Association;MCA)OpenAMP工作小组。该工作小组创立宗旨为建立标准机构,以提升异质系统开发的生产效率与上市时程。 Multicore Association董事长Markus Levy表示:「我们非常欢迎赛灵思致力于建立并带领新的MCA OpenAMP工作小组,并为开发异质系统贡献其在FPGA与SoC解决方案方面的丰富经验
Xilinx提供支援16奈米UltraScale元件公用版的工具与文件 (2015.12.11)
美商赛灵思(Xilinx)宣布提供支援16奈米UltraScale+系列公用版的工具及文件,其中包含Vivado设计套件HLx版、嵌入式软体开发工具、赛灵思功耗评估器(Power Estimator)与用于Zynq UltraScale+ MPSoC及Kintex UltraScale+元件的技术文件
力旺电子NeoFuse技术于16nm FinFET成功完成验证 (2015.05.06)
力旺电子宣布,其单次可程序(One-Time Programmable, OTP)NeoFuse技术于16奈米鳍式晶体管(Fin Field-Effect Transistor,FinFET)制程平台成功完成验证,并在今年度完成硅智财开发和导入客户应用
创意电子展示台积电16奈米低漏电流USB 3.1 PHY IP (2015.04.07)
弹性客制化IC厂商创意电子(GUC)发表采用台积电(TSMC)16奈米FinFET+制程的低漏电流USB 3.1 物理层IP(PHY IP)。此全新IP将于6月15日推出。 此16奈米USB 3.1 PHYIP通过硅验证,支持USB 2.0、3.0及3.1通讯协议,目前可用于USB Type-C接头,为针对数据传输及装置充电功能所设计,适合智能型手机,笔记本电脑和平板计算机等应用
Xilinx揭橥16奈米UltraScale+产品系列 (2015.02.24)
全新UltraScale+ FPGA、SoC与 3D IC应用涵盖LTE-A和初期5G无线、TB级有线通讯、车用先进驾驶辅助系统与工业物联网领域 美商赛灵思(Xilinx)宣布其结合了全新内存、3D-on-3D和多重处理系统芯片(MPSoC)技术的16奈米UltraScale+系列 FPGA、3D IC和MPSoC组件
创意电子推出完整的数据转换器IP产品线 (2015.02.10)
创意电子(GUC)推出全新的Flash ADC IP及电流引导式DAC IP。两者采样速率皆达到3​​.6GHz且SNDR大于35db,并可应用于WiGig系统的I/Q讯号接收器或发射器。创意电子在推出这些高速AD/DA IP后,便可提供完整的资料转换器IP产品系列在台积电16奈米与0.13微米之间的制程
Cadence提供ARM高阶行动IP套装完整的开发环境 (2015.02.04)
益华计算机(Cadence)与安谋(ARM)合作推出一个完整的系统级芯片(SoC)开发环境,支持ARM全新的高阶行动IP套装,它采用最新ARM Cortex-A72处理器、ARM Mali-T880 GPU与ARM CoreLink CCI-500快取数据一致互连(Cache Coherent Interconnect;CCI)解决方案
创意电子与景略半导体合作投入16奈米FinFET+芯片开发 (2015.01.12)
结合先进的SerDes IP及ASIC开发专业技术,提供高性能网络解决方案 创意电子(GUC)与全球高速串联解串器创新技术厂商景略半导体(Credo Semiconductor)运用台积电(TSMC)的16奈米FinFET+制程技术,共同合作开发高性能网络硅晶设计解决方案
海思半导体扩大采用Cadence工具与IP进行先进制程FinFET设计 (2014.12.17)
全球电子设计创新厂商益华电脑(Cadence)宣布,通讯网路与数位媒体晶片组解决方案供应商海思半导体(HiSilicon)已签署合作协议,将于16奈米FinFET设计领域大幅扩增采用Cadence数位与客制/类比流程,并于10奈米和7奈米制程的设计流程上密切合作
[评析]没有退路的FPGA与晶圆代工业者 (2014.01.02)
Xilinx(赛灵思)与Altera在先进制程之间的激战,在Xilinx宣布新一代架构Ultrascale的FPGA产品以台积电的20奈米导入量产后,其战况开始产生了微妙的变化。很明显的,扣除ARM两边阵营都讨好外
Cadence:与合作伙伴之间的「信任度」得来不易 (2013.06.19)
没有任何公司可以独自实现16/14nm FinFET设计, 必须仰赖协作式的生态系统,由EDA商、IP商、晶圆厂商, 一起迎向FinFET设计与制造挑战。
ARM Cortex-A系列将采16奈米 FinFET制程 (2013.04.17)
ARM近日宣布针对台积电28HPM(High Performance for Mobile, 移动高性能)制程技术,推出以ARMv8为架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化套件(POP) IP解决方案;POP IP产品现在可支持40奈米至28奈米的制程技术,此次同时发布针对台积电16奈米 FinFET制程技术的POP IP产品蓝图,可广泛应用于各类Cortex-A系列处理器和Mali 绘图处理器产品
16nm/14nm FinFET:开辟电子技术新疆界 (2013.03.27)
FinFET技术是电子业界的新一代先进技术,是一种新型的多重闸极3D晶体管,提供更显著的功耗和效能优势,远胜过传统平面型晶体管。Intel已经在22nm上使用了称为「三闸极(tri-gate)」的FinFET技术,同时许多晶圆厂也正在准备16奈米或14奈米的FinFET制程
台积电:高效能行动GPU成先进制程推力 (2013.03.26)
随着GPU日益成为影响下一代SoC面积、功率和效能的重要关键,以及设计人员可采用的先进硅晶制程选项越来越复杂,因此必须为设计流程和单元库进行优化调校,才能使设计团队在日趋缩短的时程内达成最佳的效能、功耗和芯片面积目标

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