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Garmin：从穿戴应用出发 打造开发者社群 (2016.08.28)
若谈到穿戴式应用的发展，三星与苹果等应该不是首波推出穿戴式产品的公司，但Garmin可以说是相对早期推出产品的业者。一般人对于Garmin的印象，大多都停留在车载资通讯产品的开发与设计上，不过，事实上，该公司投入穿戴式应用的时间，至少就有十年以上 |
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Nordic Semiconductor针对智慧卡和穿戴式应用推出超薄蓝牙智慧解决方案 (2016.05.10)
Nordic Semiconductor采用薄型晶圆级晶片尺寸封装（Thin WL-CSP）的nRF51822器件，特别为满足快速增长的蓝牙（Bluetooth）连接支付型和订购型智慧卡的应用市场、以及标准包装实体尺寸较难适用的微小化穿戴式应用而设计 |
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跳脱行动舒适圈 ARM着眼更大应用范畴 (2015.11.30)
ARM Tech Symposia 2015论坛的重点除了为人所熟知的物联网外，另一个令人关注的议题，则是我们所熟悉的重要高层Noel Hurley转战ARM全新的部门，应用市场事业部，担任总经理一职，在尚未担任此一工作之前，他是ARM的处理器部门的最高负责人，ARM在这几年能在全球半导体产业立于指标地位，Noel Hurley绝对拥有举足轻重的角色 |
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提倡SCM概念 飞思卡尔新推i.MX生力军 (2015.11.18)
尽管飞思卡尔先前被NXP（恩智浦半导体）买下，不过似乎是因为并购动作尚未完成，日前飞思卡尔在台举办了媒体团访，分享了针对我们所熟悉的物联网市场而推出的新一代嵌入式处理器 |
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[IoE Day]物联网无限想像高通全面布局多元垂直市场 (2015.10.27)
众所皆知，高通在物联网的布局已有不短的时间，在中国大陆市场的动作亦相当的积极，此次高通所举办的IoE Day 2015，在今年已届第三个年头，同时也是首次移师到深圳举办 |
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QuickLogic为智能型手机及穿戴式应用扩展SenseMe软件数据库 (2015.03.11)
超低功耗可编程传感器集线器客户特定标准产品（CSSPs）创新业者QuickLogic为其SenseMe传感器演算数据库（SenseMe Sensor Algorithm Library）新增数项算法。当与QuickLogic的传感器集线器芯片平台和参考设计搭配时 |
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还要更小 Lattice再推iCE40 UltraLite (2015.03.04)
单就FPGA市场而言，Lattice（莱迪思半导体）在市场上的发展可谓有目共睹，自2012年推出iCE产品线后，接着在2013与2014年推出不同版本来因应市场需求，而在2015年，Lattice又推出iCE40 UltraLite，希望进一步扩大市场份额，而截至目前为止，该系列产品的出货量已经超过两亿五千万颗，不难想象该系列产品受到欢迎的程度有多高 |
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GLOBALPRESS矽谷参访报导（上） (2014.11.17)
在四月份的春季Euro Asia Press结束后,同样是在微凉的十月份,
主办单位Globalpress又举办了秋季Euro Asia Press,地点同样在矽谷,@中標:不过参与的半导体业者名单，就有相当大的不同了，
有别于先前仅是针对各厂商的独立报导，这次CTIMES尝试从不同技术@中標:或是应用领域的角度切入，来谈谈这次受邀业者们的市场策略 |
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左拥蓝牙4.1 右抱LED照明 Dialog不缺席物联网市场 (2014.10.07)
自从电源芯片业者Dialog在去年并购了iWatt后，该公司在LED领域取得一席之地。而这对于Dialog来说，不仅产品线更加完整，对于营收表现亦有相当程度的挹注。此次CTIMES特地受邀，前往美国硅谷采访Dialog，该公司也针对近期的营收与市场策略作了完整的介绍 |
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晶心：32位攻穿戴式应用 才是合理选择 (2014.04.10)
随着物联网与穿戴式应用的水涨船高，让许多的国际半导体业者们趋之若骛，当然，国内业者也针对此一领域有所布局， IP（硅智财）供货商晶心科技即是一例。
随着这几年的努力，晶心科技在营收表现上已有不错的亮眼成绩，不过目前仍然处于亏损的状态，晶心科技总经理林志明便表示，今年应有机会转亏为盈 |
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穿戴式采用无线充电 大势所趋 (2014.04.09)
无庸置疑，穿戴式应用肯定是今年科技产业的主要话题，所以开启了很多想象空间，其中，无线充电搭上穿戴式应用便是最好的例子。产业界也开始在讨论两者在整合后，会有多大的商机，亦或是在整合的过程中，会面临何种的技术挑战 |
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ST用穿戴式元件 改善視障人士行動問題 (2013.12.10)
ST用穿戴式元件 改善視障人士行動問題 |
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ST用穿戴式组件 改善视障人士行动问题 (2013.12.09)
就目前为止，穿戴式应用的与发展应可以说是产业界最为热门的话题，其中又以智能眼镜与智能手表的讨论热度最高。不过，对ST（意法半导体）来说，所谓的穿戴式应用，在随着不同的实际环境下，会有着不同的变化与发展，未来可谓有「百花齐放」的型态出现在你我的眼前 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
