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瑞萨扩大Renesas Synergy平台达到软体品质高水准 (2017.05.15)
瑞萨电子推出Renesas Synergy平台的最新产品。这套甫于2017年嵌入式电子与工业电脑应用展中发表的新产品主要包括：最新版本的Synergy软体套件(SSP) 1.2.0版，它藉由提供软体品质保证(SQA)文件套件 |
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Embedded World 2017--敏博发表全系列DRAM产品与高容量SSD (2017.03.10)
专注于发展军工、车载、企业级Flash储存装置与DRAM模组整合方案的敏博(MemxPro)首次参加德国纽伦堡Embedded World 2017嵌入式电子与工业电脑应用展，发表两大新品系列，一为全系列工业平台与伺服器专用DRAM模组，二为1TB~4TB高容量SSD |
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研华发表M2.COM开放式标准 IoT感知平台 (2016.03.03)
全球智能系统（Intelligent Systems）厂商研华公司日前于纽伦堡嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World）举办M2.COM开放式标准IoT 感知平台发表会，会中邀请感测器、无线通讯与系统制造商等产业界领导者- ARM、德商Bosch Sensortec、瑞士商盛思锐（Sensirion）以及德州仪器共同参与，携手推广M2 |
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宜鼎国际将于Embedded World 2015展示多款创新产品 (2015.02.05)
全球规模最大嵌入式电子与工业电脑应用展Embedded World 2015将于2月24日在德国纽伦堡隆重登场。宜鼎国际(Innodisk)以技术领航为出发点，将于会展中呈现多款创新产品，包括主打用于精简型系统的eMMC卡、内建两颗nanoSSD，可提高资料存取速度的SATA Express DOM以及新一代PCIe SSD等 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
