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CTIMES / 多晶粒
科技
典故
Internet的起源

组成Internet的两大组件,一是作为传达内容的本体—超文本,另一个是传输的骨干—网络,网际骨干可追溯到1968年的美俄冷战时期,当时美国国防部的DARPA计划发展出ARPANET,网页结构则是由超文件(Hypertext)演变而来。
Mentor高密度先进封装方案 通过三星Foundry封装制程认证 (2020.12.01)
Mentor, a Siemens business宣布其高密度先进封装(HDAP)流程已获得三星Foundry的MDI(多晶粒整合)封装制程认证。Mentor和西门子Simcenter软体团队与三星Foundry密切合作,开发了原型制作、建置、验证和分析的叁考流程,提供先进多晶粒封装的完备解决方案
ANSYS针对台积电先进封装技术拓展解决方案 (2018.05.11)
台积电(TSMC)已针对其晶圆堆叠(Wafer on Wafer;WoW)和CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)先进封装技术,认证ANSYS RedHawk、ANSYS RedHawk-CTA、和ANSYS CSM。 这些解决方案包含晶粒和封装萃取(extraction)的共同模拟(co-simulation)和共同分析(co-analysis)、电源和讯号完整性分析、电源和讯号电子飘移(signal EM)分析、以及热分析

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