中华精测全新NS45探针卡 跨越微间距高温测试门槛 (2022.09.15) 全球半导体产业年度盛会SEMICON Taiwan 2022「Advanced Testing Forum」先进测试技术论坛於今(15)日登场,中华精测以「Thermal Challenges in The Fine Pitch Testing Solutions」为题,发表中华精测最新的半导体测试介面技术
中华精测全新NS45探针卡跨越微间距高温测试门槛 (2022.09.15) 全球半导体产业年度盛会SEMICON Taiwan 2022「Advanced Testing Forum」先进测试技术论坛於今(15)日登场,中华精测以「Thermal Challenges in The Fine Pitch Testing Solutions」为题,发表中华精测最新的半导体测试介面技术