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黄仁勋抵台视察Rubin供应链 定调2026为矽光子商转元年 (2026.01.27)
NVIDIA（辉达）执行长黄仁勋於低调现身台湾。尽管对外宣称此行是为了叁加台湾分公司尾牙，并与在地员工同欢，但产业链消息指出，黄仁勋此次返台背负着更重大的战略任务：视察次世代「Rubin」平台的量产准备，并正式定调 2026 年为矽光子商转元年 |
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Lightmatter发表VLSP技术 将雷射制造导入类晶圆代工量产模式 (2026.01.27)
随着生成式 AI 与超大规模基础模型（Foundation Models）对算力的需求呈指数级增长，传统以电讯号为主的晶片传输架构已面临物理极限。对此，Lightmatter宣布与先进 ASIC 设计服务领导厂创意电子（GUC）达成战略合作 |
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从电到光的传输革命 爱德万测试布局矽光子新赛道 (2026.01.15)
AI与HPC晶片需求进入爆发期，受惠於 AI 晶片结构转趋复杂，爱德万预期整体半导体测试设备市场（TAM）将挑战 80 亿美元的历史新高，其中 SoC测试需求成长率更上看 40%。
爱德万指出，传统半导体产业约有 3 到 4 年的周期循环，但在这波 AI 浪潮下，SoC 测试的周期性变得不再明显 |
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联电取得imec iSiPP300矽光子技术授权 布局下世代高速通讯 (2025.12.10)
联华电子与imec签署技术授权协议，取得imec iSiPP300矽光子制程，该制程具备共封装光学(CPO)相容性，将加速联电矽光子技术发展蓝图。藉由此次授权合作，联电将推出12寸矽光子平台，以瞄准下世代高速连接应用市场 |
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光循科技成立 主力研发CPO光耦合平台 (2025.10.28)
新创公司光循科技（Brillink）正式成立，并以结合 Micro-LED 与矽光子技术 的新世代 CPO（Co-Packaged Optics）光耦合平台为发展主轴。该公司於第三季获得矽光子领导厂商 光程研创（Artilux） 及 AI 晶片设计服务商 世芯电子（Alchip） 的技术与资金支持 |
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博通：CPO将彻底改变资料中心的能效与架构设计 (2025.09.12)
在AI与云端资料中心快速扩张的时代，如何突破伺服器内部资料传输的I/O限制，成为业界共同面对的挑战。博通（Broadcom）光学系统部门行销与营运??总裁 Manish Mehta 指出，共同封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）正是关键解方，将重新定义高速网路、资料中心互连以及AI基础架构的未来 |
