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SEMICON Taiwan喜迎20周年产业发展审慎乐观 (2015.09.02)
台湾在晶圆代工、封装测试的全球市占率亦或是IC设计的产值，都在全球半导体产业扮演举足轻重的角色，而SEMICON Taiwan举办至今，来到了2015正好届满20年，更象征台湾已在半导体产业累积了相当深厚的基础与实力 |
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SEMICON Taiwan 2015着眼台湾高科技产业建厂市场商机 (2015.08.12)
SEMICOM Taiwan 2015国际半导体展将于9月2日至4日于台北世贸中心南港展览馆盛大举行。台湾在近年内已跃升全球厂房设施之最大买家，而厂房设施在高科技制造扮演至关重要的角色，不但直接影响制程良率及生产成本，而且是高科技制造前必须先有之不可或缺的先决条件 |
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集各家技术大成Fiji绘图处理器正式亮相 (2015.06.23)
先前AMD在今年的COMPUTEX的国际记者会所展示的两大产品线，一为第六代的A系列处理器，另一款重大产品则为搭载HBM技术的独立绘图处理器，只是在当时，自AMD执行长苏姿丰博士甚至是相关部门的高阶主管，皆未对该款绘图处理器透露太多的技术细节 |
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量宏首创量子薄膜 目标取代CMOS (2015.06.17)
随着4K超高画质的设备陆续在市场中普及，消费者对于影像的分辨率要求也越来越高，加上物联网时代来临，在部分应用情境上，对于机器视觉的分辨率要求更高。 然而，现今相机CMOS感光组件存在一些难以克服的瓶颈 |
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[专栏]建构物联网生态系统 加速产业转型 (2015.06.11)
物联网产生的庞大数据，是创造商业价值的第一步。
物联网已被许多国际研究机构列为2014年十大关键科技之一。 探究物联网与巨量数据之关联性，实存在密不可分的关系 |
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Xpedition再进击 明导触角延伸至系统开发板 (2015.05.04)
明导国际自去年发布了Xpedition PCB后，不论是哪一位高阶主管，都对该工具抱持相当高度的信心与期待，理由在于此一工具对于贯通设计流程有相当的帮助，在这边，我们提的设计流程指的是，芯片设计、封装到系统层级布局 |
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台积电认证Mentor Graphics软件可应用于其10nm FinFET技术早期设计开发 (2015.04.20)
Mentor Graphics（明导）宣布：台积电（TSMC）和Mentor Graphics已经达到在 10nm EDA认证合作的第一个里程碑。 Calibre实体验证和可制造性设计（DFM）平台以及 Analog FastSPICE（AFS）电路验证平台（包括AFS Mega）已由台积电依据最新版本的10nm设计规则和 SPICE模型认证 |
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台积电认证Mentor Graphics软件可应用于其10nm FinFET技术早期设计开发 (2015.04.20)
Mentor Graphics（明导）宣布：台积电（TSMC）和Mentor Graphics已经达到在 10nm EDA认证合作的第一个里程碑。 Calibre实体验证和可制造性设计（DFM）平台以及 Analog FastSPICE（AFS）电路验证平台（包括AFS Mega）已由台积电依据最新版本的10nm设计规则和 SPICE模型认证 |
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晶圆代工成长强劲 台积电稳坐龙头联电夺回第二 (2015.04.16)
根据一份Gartner的统计报告指出，2014年全球半导体晶圆代工市场营收总金额达469亿美元，较2013年增加16.1%。
Gartner研究副总裁王端表示，2014年已是半导体代工厂连续第三年呈现16%的营收成长 |
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Cadence数字与客制/模拟工具通过台积电10nm FinFET制程认证 (2015.04.13)
益华计算机（Cadence）的数字与客制/模拟工具软件已通过TSMC台积公司最新10奈米FinFET制程技术的设计参考手册（Design Rule Manual, DRM）与SPICE模型认证。
Cadence客制/模拟和数字设计实现与signoff工具已获台积电高效能参考设计认证，能够为客户提供在10nm FinFET制程上最快速的设计收敛 |
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创意电子展示台积电16奈米低漏电流USB 3.1 PHY IP (2015.04.07)
弹性客制化IC厂商创意电子（GUC）发表采用台积电（TSMC）16奈米FinFET+制程的低漏电流USB 3.1 物理层IP（PHY IP）。此全新IP将于6月15日推出。
此16奈米USB 3.1 PHYIP通过硅验证，支持USB 2.0、3.0及3.1通讯协议，目前可用于USB Type-C接头，为针对数据传输及装置充电功能所设计，适合智能型手机，笔记本电脑和平板计算机等应用 |
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创意电子推出完整的数据转换器IP产品线 (2015.02.10)
创意电子（GUC）推出全新的Flash ADC IP及电流引导式DAC IP。两者采样速率皆达到3.6GHz且SNDR大于35db，并可应用于WiGig系统的I/Q讯号接收器或发射器。创意电子在推出这些高速AD/DA IP后，便可提供完整的资料转换器IP产品系列在台积电16奈米与0.13微米之间的制程 |
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ARM为高阶行动体验树立全新标竿 (2015.02.04)
ARM推出全新的IP组合，为新上市的行动装置树立高阶用户体验新标竿。这套IP组合是以高效能的行动处理器ARM Cortex-A72为核心，在特定的配置下，Cortex-A72可以较五年前的高阶智能型手机提供高于50倍的处理器效能 |
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创意电子与景略半导体合作投入16奈米FinFET+芯片开发 (2015.01.12)
结合先进的SerDes IP及ASIC开发专业技术，提供高性能网络解决方案
创意电子（GUC）与全球高速串联解串器创新技术厂商景略半导体（Credo Semiconductor）运用台积电（TSMC）的16奈米FinFET+制程技术，共同合作开发高性能网络硅晶设计解决方案 |
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创意电子与景略半导体合作投入16奈米FinFET+芯片开发 (2015.01.12)
结合先进的SerDes IP及ASIC开发专业技术，提供高性能网络解决方案
创意电子（GUC）与全球高速串联解串器创新技术厂商景略半导体（Credo Semiconductor）运用台积电（TSMC）的16奈米FinFET+制程技术，共同合作开发高性能网络硅晶设计解决方案 |
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MIC：台积电拿下A9多数订单 (2014.12.26)
在全球经济维持稳定下，2014年高科技产业呈现蓬勃发展之势，不只是个人电脑、笔记型电脑等传统消费性产品出货回温，各家业者也积极开发新兴应用，包含物联网、穿戴式装置、智慧城市等 |
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并购IBM成效将逐一展现GLOBALFOUNDRIES瞄准亚太市场 (2014.12.16)
自从GLOBALFOUNDRIES（格罗方德半导体）宣布并购了IBM的晶圆厂事业部门后，市场都在预测接下来全球晶圆代工产业的未来发展，此次很幸运地，GLOBALFOUNDRIES资深副总裁Chuck Fox透过越洋电话的方式，向台湾媒体发表谈话，除了分享并购IBM之后所产生的综效外，也谈到了该公司的市场策略 |
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Cadence数字解决方案协助创意电子完成1.8亿逻辑闸SoC设计 (2014.10.21)
创意电子采用Cadence Encounter数字设计实现系统在台积16奈米FinFET Plus制程完成首件量产设计定案
益华计算机（Cadence）与创意电子宣布，创意电子在台积电16nm FinFET Plus （16FF+）制程上，采用Cadence Encounter数字设计实现系统完成首件高速运算ASIC的设计定案（tape-out） |
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ARM与Cadence在台积新技术平台扩大IoT应用合作 (2014.10.15)
安谋（ARM）与益华计算机（Cadence）针对台积公司（TSMC）超低耗电技术平台扩大IoT与穿戴式装置应用的合作。透过ARM的IP与Cadence混合讯号设计与验证的整合式流程，以及低功耗设计和验证流程优化，这项合作实现了IoT和穿戴式装置的快速开发 |
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ARM与Cadence在台积新技术平台扩大IoT应用合作 (2014.10.15)
安谋（ARM）与益华计算机（Cadence）针对台积公司（TSMC）超低耗电技术平台扩大IoT与穿戴式装置应用的合作。透过ARM的IP与Cadence混合讯号设计与验证的整合式流程，以及低功耗设计和验证流程优化，这项合作实现了IoT和穿戴式装置的快速开发 |
