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台湾记忆体产业将风云再起 (2020.01.30)
台湾的记忆体厂业在经过多年的洗链后，已经具备了挑战领先者的实力，再加上5G与AI等新应用的助力，可能真的有机会变成产业的领先者。 |
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华邦高容量NOR+NAND可堆叠式记忆体 支援恩智浦Layerscape LS1012A 处理器 (2019.08.08)
全球半导体储存解决方案商华邦电子宣布其首创之SpiStack NOR+NAND 可堆叠式记忆体甫获恩智浦半导体FRWY-LS1012A开发板采用，以搭配该公司Layerscape LS1012A 系列之通信处理器。
恩智浦半导体已将华邦电子之W25M161AW SpiStack 产品纳入其新推出的FRWY-LS1012A 开发板设计中，其主要用以开发LS1012A处理器应用 |
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力旺电子矽智财NeoFuse成功导入华邦25奈米DRAM制程平台 (2019.06.25)
力旺电子今日宣布其一次可编程(OTP)记忆体矽智财NeoFuse成功导入华邦电子25奈米DRAM制程平台，即将进入量产阶段，有助於客户在车用、工业、5G通讯等新的市场应用取得先机 |
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华邦推出2Gb+2Gb NAND+LPDDR4x多晶片封装产品 支援5G使用者终端设备 (2019.06.18)
华邦电子今日宣布推出新型1.8V 2Gb NAND Flash和2Gb LPDDR4x动态随机存取记忆体8.0mm x 9.5mmx 0.8mm的多晶片封装产品 (以下简称MCP) 。
新的W71NW20KK1KW产品将可靠的SLC NAND Flash以及高速、低功耗的LPDDR4x动态随机存取记忆体集成在一个单一封装中，完整提供使用於办公室与家庭的5G终端设备相关应用所需的存储容量 |
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NOR Flash市场稳定健康 华邦专注汽车与工业应用 (2018.10.29)
记忆体厂华邦电子（Winbond）今日举行法人说明会，会中指出，将持续深耕NOR Flash快闪记忆体的产品应用，并着重在汽车电子与工业领域，同时也将推出速度更快SLC NAND记忆体产品 |
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华邦发表用於保护PC的UFEI和BIOS资料的1.8V RPMC快闪记忆体 (2018.10.22)
华邦电子推出具有Replay-Protected Monotonic Counter（RPMC）功能的SpiFlash 快闪记忆体元件，以满足英特尔和微软Windows10对UEFI安全启动的需求。
华邦原本就已经量产含盖了64Mbit，128Mbit和256Mbit的W25R 3V RPMC SpiFlash系列产品 |
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华邦电：2018年DRAM和Flash供需仍将持稳 (2018.02.04)
华邦电上周五（2/2）於法人说明会上指出，2018年的DRAM和Flash供需仍将持稳，预期两者的市场人仍是呈现健康向上的态势，而华邦电也将会专注其利基型DRAM、NOR Flash及SLC NAND三大重点产品 |
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华邦电子宣布推出TrustME安全快闪记忆体实现可信任运算产业联盟 (TCG) 装置识别构成引擎 (DICE) (2017.10.26)
华邦电子日前宣布推出根据信任运算产业联盟 (TCG) 装置识别构成引擎 (DICE) 架构规格的TrustMET安全快闪记忆体产品组合的延伸。
TrustME W75F安全快闪记忆体作为业界第一个拥有共同准则 (Common Criteria) EAL5+ 认证的安全快闪记忆体 |
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TrendForce：NOR Flash涨势将延续至年底 (2017.04.05)
全球市场研究机构TrendForce最新研究指出，受到今年搭载AMOLED面板的智慧型手机数量大幅增加，以及TDDI技术所需NOR Flash产能提升的带动，加上如美光、兆易创新等主要供应厂商供给量下滑，导致今年NOR Flash因产能不足而出现价格弹升状况，预计NOR Flash将出现每季至少5%的涨幅，其涨势将延续至年底 |
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智能手机和平板助攻 行动DRAM声势看涨 (2011.04.13)
在智能型手机和媒体平板装置的带动下，行动DRAM（Mobile DRAM）需求也随之水涨船高，包括低功耗DRAM和虚拟DRAM（Pseudo SRAM）的声势正不断看涨。
2010年全球DRAM市场规模为391亿美元，行动装置相关应用就占14％，达到55亿美元 |
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华邦针对SiP市场推出32位SDR/DDR内存 (2011.04.06)
华邦电子于日前宣布，针对系统级封装SiP市场，推出最新65奈米制程32bit带宽32M/64Mb SDR/DDR利基型内存。
该产品针对面板后段模块、电视用时序控制器、监视器用Scaler、笔记本电脑摄影镜头、IP cam微型投影机，以及影像讯号处理器等应用，能以良晶裸晶元方式提供系统级封装解决方案 |
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华邦为十二吋厂与多家银行签订联合授信案 (2008.06.05)
华邦电子为因应该公司在中科十二吋晶圆厂之扩建与制程技术提升之需要，办理新台币77亿元五年期之银行联贷，于今6月4日由华邦电子公司董事长焦佑钧及中国信托商业银行总经理陈佳文共同主持联合授信签约典礼 |
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华邦逻辑IC事业分割案，成立子公司新唐科技 (2008.05.26)
华邦电子于新竹科学工业园区管理局活动中心召开97年度股东会常会，会中决议通过分割旗下逻辑IC事业。分割基准日目前暂定为97年7月1日。
华邦电子以自有产品公司为定位 |
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华邦推出首创单芯片多讯息数字语音录放芯片 (2008.04.18)
华邦电子推出专为汽车、工业及电信市场所设计的全球首创单芯片、多讯息、数字语音录放芯片（ChipCorder）—ISD15000 。 ISD15000提供音频级的录音/播放、数字压缩、模拟/数字音频信号路径；而内建的全方位内存管理更包含宏指令码、 I2S数字音频接口、更快速的数字录音及更高的取样频率 |
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华邦电子对华邦国际公司增资美金1,960万元 (2008.02.04)
华邦电子召开董事会，会中通过对华邦国际公司(Winbond Int’l Corporation, WIC)的增资计划，总增资金额为美金1,960万元，主要目的在支应华邦美国子公司(Winbond Electronics Corporation America, WECA)之营运所需 |
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华邦推出首创直接触发式多讯息语音录放芯片 (2007.11.06)
华邦电子美洲公司（Winbond Electronics Corporation America ）日前推出新款多讯息语音录放芯片（ChipCorder），此种录放芯片是以8种触发方式进行操作，适用于汽车、工业及消费性市场 |
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华邦电子对WIH增资美金3,900万元 (2007.07.10)
华邦电子九日召开董事会，会中通过对WEC Investment Holding Ltd.（WIH）增资美金3900万元，主要用途在于充实华邦以色列子公司（Winbond Israel Ltd.）之营运所需。
华邦电子在桌面计算机、笔记本电脑、及服务器市场深耕多年并占有重要市场地位 |
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华邦协助客户展示一系列支持SideShow概念产品 (2007.06.27)
华邦电子展示了一系列支持SideShow的概念产品，这些产品是Ricavision使用华邦电子的控制器，为微软所设计可无线连接到个人计算机的原型机。其中的Chatter是一款具备微型键盘（thumb keyboard）的小型行动设备，可以供用户回复电子邮件和实时信息 |
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DRAM导入90奈米制程 八吋厂寻找新出路 (2007.04.30)
由于标准型DRAM纷纷导入90奈米制程，因此为了解决八吋厂成本竞争力不足的问题，DRAM厂有意将八吋厂产能转为逻辑芯片代工之用途，对于此举是否影响晶圆代工厂之产能利用，部份晶圆代工厂认为将不会有所影响 |
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华邦电子对WIC增资美金1,500万元 (2006.11.30)
华邦电子召开董事会，会中通过对华邦国际公司(Winbond Int’l Corporation,WIC)的增资计划，增资金额为美金1,500万元，主要目的在支应华邦美国子公司(Winbond Electronics Corporation America, WECA)之营运所需 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
