 |
传新科封测有意并购华泰 (2004.05.17)
据经济日报消息，为迎合全球市场对IC封测产能的需求，国际封测业者也积极寻求并购伙伴，近来有消息传出新加坡新科封测（STATS）计划并购华泰，但华泰已经予以否认 |
|
封测业营收差距加大 (2002.07.09)
封测业者营收差距拉大，日月光、硅品二大龙头厂初估6月营收比5月走高，但超丰、华泰、菱生等则告走低。全世界最大封测集团日月光的5月营收19.03亿元，比4月22亿元衰退13.5%，但预期在通讯芯片封测量大量增加下，6月业绩会比5月走高约一成或更多 |
|
封测业营收差距加大 (2002.07.09)
封测业者营收差距拉大，日月光、硅品二大龙头厂初估6月营收比5月走高，但超丰、华泰、菱生等则告走低。全世界最大封测集团日月光的5月营收19.03亿元，比4月22亿元衰退13.5%，但预期在通讯芯片封测量大量增加下，6月业绩会比5月走高约一成或更多 |
|
封测业可望登陆布局 (2002.06.25)
外传经济部目前倾向将封测厂比照八吋晶圆开放赴大陆投资，包括日月光及硅品等国内IC封装测试大厂均希望比照八吋晶圆，业者也已前往大陆布局，华泰、菱生、超丰等封装测试业者也均计划或已前往大陆投资，有志一同争取开放赴大陆投资 |
|
BGA封装市场面临基板材料取得问题 (2001.04.23)
通讯与消费性电子产品走向轻薄短小，应用芯片则开始要求小尺寸、高频率、多任务整合，导致芯片封装技术必须支持高封脚数、高散热标准，因此以平面塑料晶粒承载封装(QFP)为主的国内封装业，将生产线转型为闸球数组封装(BGA)已是必要的做法 |
|
封装业者纷降价保住芯片组订单 (2001.04.18)
由于前一阵子国内芯片组市场杀声四起，连带影响到产业下游的封装业者，也感受到来自上游芯片组大厂的降价压力，应用在芯片组产品的BGA封装单价平均跌幅约在10%~15%之间 |
|
封装测试业第一季营收仍较上一季衰退 (2001.04.16)
封装测试业第一季成绩大致出炉，受到全球通讯与个人计算机产品销售状况仍呈现疲软走势影响，大部份业者第一季营收仍较上一季衰退，日月光、硅品则与晶圆代工业者依存关系密切，而受制晶圆代工厂第二季日、欧洲订单延迟到第三季所累，因此对第二季营运仍不抱太乐观态度 |
|
封装业者着手进行系统封装制程开发 (2001.04.04)
IA产品走向轻薄短小趋势，对芯片的需求也强调高速度、多功能、尺寸小等特性，而为抢夺多任务整合芯片市场，半导体上、下游业者分头进行整合芯片的制程研发，IC设计业者计划从系统单芯片(SoC)的设计等产业上游利基点推动市场成型 |
|
封装测试业订单明显增加 (2001.03.30)
个人计算机、主板库存去化顺畅，集成电路 (IC)上游下单量明显增加，后段封装测试业接单与产能利用率跟着提高，大家均预期3月及第二季业绩有走扬机会。
硅品、华泰、超丰、泰林、立卫等大多数后段封测业者近来接单出货量均告增加 |
|
因应景气趋缓 封装测试业者动作不一 (2001.03.20)
IC景气减缓，从上游晶圆代工延伸到后段封装测试业，因应不景气，日月光半导体力行减薪；而菱生、华泰等仍依计划加薪，静待下半年景气好转的来临。一般来说，日月光是减薪最积极的公司，自3月起全面减薪，职位越高的减越多，总经理减30%、副总经理27%、厂处长24%，一般员工在取消激励奖金等后，约也降薪20% |
|
封装测试业者提早面临景气下滑 (2001.01.03)
半导体景气走淡，封装测试厂产能应用率也急速降温，目前国内前三大封装测试厂日月光、硅品、华泰的产能应用率分别降至七成五、七成及六成以下。
前三大厂中，以日月光产能应用率最高 |
|
半导体厂商组团前进欧洲开拓市场 (2000.11.21)
美国经济成长趋缓，资讯、半导体需求成长跟着向下修正，促使国内半导体业者加强开拓欧洲巿场，半导体业者首次配合经济部委托外贸协会执行的全球采购中心计画，组团赴欧洲拓销 |
|
封装业者看好下半年产业前景 (2000.08.07)
外资券商目前传出，美国封装设备供货商K&S(Kulicke & Soffa)，直接点名台湾、韩国封装厂商，由于这些公司订单取消，导致K&S获利受影响。该讯息一度为外资解读为半导体股将重蹈1997年崩盘覆辙的警讯，同时，也引发市场对国内封装业前景，甚至对日月光、硅品等封装大厂下半年扩产进度产生疑虑 |
|
众晶整合中小型封装测试厂 (2000.07.14)
现阶段正着手纳编大众园区分公司的众晶科技，未来将积极推动北部中小型封装测试业者的整合，以业务集中、生产分工的模式，建构本土封装测试的第三势力，与日月光、硅品等大厂分庭抗礼 |
|
我封装技术超越南韩 (2000.05.03)
台湾半导体封装测试产业的总营收已经超越南韩。日月光、华泰、硅品主管表示，随着芯片尺寸封装(CSP)、闸球数组封装(BGA)等先进技术提升，国内封装测试业今年技术发展可领先南韩，争取国际整合组件制造厂(IDM)来台下单 |
 |
先进封装Wafer-Level Package与TCP市场 (2000.04.01)
参考数据： |
|
南茂明年首季量产TCP (1999.12.03)
台湾通讯IC后段封装技术主流TCP(Tape Carrier Package)将在公元2000年迈入量产发烧年。继日月光、华泰和硅品相继宣布小量投产后，茂硅集团关系企业南茂科技，也在近日取得日系半导体大厂的技术支持，预定明年第一季加入量产行列，该项合作案，同时也揭开台湾通讯半导体后段制程技术国际合作的先例，有利整体厂业带技术的建立 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
