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加速台湾净零！西门子秀Electrification X、AI Box、Blue GIS方案 (2025.10.30)
在2025台湾国际智慧能源周（Energy Taiwan）上，西门子（SIEMENS）聚焦「赋能永续未来」主题，一囗气揭示三大净零利器：「Electrification X」数位平台、实现空调节能的「AI Box」，以及亚洲首款在台落地的「Blue GIS」无SF6环保气体绝缘开关设备，展现其从数位到硬体的全方位永续战略 |
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台湾工具机转型慢十年 西门子点出追赶关键第一步 (2025.08.21)
在汇率与关税双重打击之下，台湾工具机产业正陷入新一波的低潮，停业与无薪假的市场消息甚嚣尘上。台湾西门子数位工业在今日的媒体说明会上就指出，台湾工具机业10年前错失了转型的机会，现在应该要立即展开数位转型的工作．并且加速迎头赶上竞争者 |
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[自动化展] 西门子揭示GenAI工业技术 以数位分身全助台产业转型 (2025.08.20)
西门子数位工业（Siemens）今日在「2025台北国际自动化工业大展」展前媒体说明会上，揭示了其将生成式AI（Generative AI）融入工业维运服务，并结合其完善的数位分身（Digital Twin）技术，为台湾制造业提供了一条从提升效率、缩短产时、提升品质到实践永续发展的清晰路径 |
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西门子EDA打造工业级AI数位分身平台 应对先进晶片设计挑战 (2025.07.17)
西门子EDA今日於新竹举行「2025西门子EDA技术论坛」上，并由执行长Mike Ellow领衔首场的主题演讲，同时於会後接受媒体的采访。他强调，面对AI、3D IC与系统级晶片的爆炸性复杂度，传统的单点设计工具已难以应对，对此西门子EDA将以「最全面的数位分身（Digital Twin）」平台，整合工业级的AI技术，协助半导体产业共同迈向兆级美元的市场 |
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西门子导入代理式生成AI 强化半导体及PCB设计软体 (2025.07.13)
随着生成式AI逐步渗透百工百业，西门子数位化工业软体近期也宣布，旗下专为半导体与PCB设计EDA环境打造的AI系统，已具备安全且先进的生成式与代理式AI能力，可实现於整个EDA工作流程中无缝整合 |
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西门子TIMTOS展出全方位解决方案 导入AI驱动工具机永续竞争力 (2025.03.09)
因应国际市场积极推动永续发展，由西门子数位工业透过全方位工具机解决方案，导入AI人工智慧的驱动下，推进工具机产业数位转型。在今年TIMTOS 2025展出3大主题：打造最新世代智慧机械、优化生产与管理流程、整合能源管理迈向永续发展，持续优化设备性能，并透过崭新的CNC与数位化科技，携手产业提升竞争力 |
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西门子展示AI机器人技术 加速数位化未来工厂 (2025.03.06)
西门子於今年的Logimat展会上，针对厂内物流产业展示其在工业自动化与数位化方面的最新发展。其中，Simatic Robot Pick AI Pro，一款用於开发AI辅助拣选机器人的工业视觉AI，是本次展会的重点 |
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MONAI获西门子医疗导入应用 加快部署临床医疗影像AI (2024.12.03)
据统计目前全球每年为了诊断、监测及治疗各种病症，而进行的医学影像检测数量约有36亿件，为了加快所有这些X光、CT扫描、MRI（核磁共振）和超音波检查影像的处理和评估，对於帮助医生管理工作量和改善治疗成果而言至关重要 |
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西门子下一代AI增强型电子系统设计软体直观且安全 (2024.11.14)
电子系统设计产业正面临工程师人才短缺、供应链的不确定性与设计复杂度持续提升等挑战，这不但影响了生态系统开发，也使得电子产品开发设计上窒碍难行。西门子数位工业软体推出下一代电子系统设计解决方案，采用综合跨学科方法，整合Xpedition软体、Hyperlynx软体和 PADS Professional 软体，提供云端连线和AI功能实现一致的使用者体验 |
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势流科技2024 Simcenter Taiwan User Conference登场 西门子高层分享数位化创新趋势 (2024.11.08)
势流科技 2024 Simcenter Taiwan User Conference於今（8）日盛大举行。本次大会邀请来自各行各业的领导者、技术专家及学者，共同探讨先进的模拟与量测技术在数位化转型中的应用与未来发展 |
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势流科技2024 Simcenter Taiwan User Conference用户大会 探索AI与高性能计算的热管理解决方案 (2024.10.09)
势流科技（Flotrend Corporation）将於2024年11月8日（星期五）在集思台大会议中心举办年度 2024 Simcenter Taiwan User Conference 用户大会。大会主题为「AI无界限 － AI与HPC的热解决方案」，邀请业界领袖、专家学者及企业夥伴，分享前沿技术、行业趋势与最隹实践 |
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西门子智慧能源展成果 建构氢能新价值链 (2024.10.07)
顺应现今台湾部署再生能源电力供应系统占比逐渐增加，为了维持电网稳定，除了搭配既有电池储能外，充份利用氢能也是减少碳排的关键性应用策略，可让再生能源在工业与交通运输都发挥更大效益 |
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默克与西门子携手成为数位转型技术的策略合作夥伴 (2024.09.27)
默克与西门子进一步深化合作，携手推动智慧制造的全新标准。西门子数位产业执行长暨董事会成员Cedrik Neike，以及默克集团执行董事暨电子科技事业体执行长 凯．贝克曼（Kai Beckmann）签署了一份合作备忘录（MoU），旨在扩大双方於智慧制造（”Smartfacturing”）领域的合作，并制定未来的发展计划 |
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西门子叁展TaipeiPLAS 2024解决方案 启动产业智慧制造与循环经济 (2024.09.25)
因全球节能减碳与环保意识提升，塑橡胶产业正面临数位化及绿色转型的挑战，西门子数位工业也在今年9月24~28日「台北国际塑橡胶工业展（TaipeiPLAS）」期间，提供最新的数位企业解决方案 |
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西门子数位工业开启数位智造 共创新世代绿色半导体产业 (2024.09.06)
基於台湾半导体产业在全球科技中扮演着重要的角色，面对市场需求的变化以及复杂性不断增加，包括智慧制造的需求、资安防护及永续发展等目标。台湾西门子数位工业也在SEMICON Taiwan 2024国际半导体展的南港展览二馆S7530摊位上 |
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机器视觉与电脑视觉技术的不同应用 (2024.08.28)
在工业应用领域当中，机器视觉这项技术算是重要角色，不仅提升生产效率，还能够改善产品品质，为制造业提供全新的应用机会。本文探讨机器视觉与电脑视觉技术的差异，以及其应用如何驱动工业领域迈向新格局 |
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[自动化展] 看好台湾科技力 西门子数位工业期待AI带来更多机会 (2024.08.22)
选在2024台北国际自动化工业展期间，台湾西门子数位工业新任总经理黄欣心（Christine Herbst-Kubitz），携多位部门主管举行媒体说明会。会中除了介绍今年的重点展出项目外，也针对AI时代所带来的新市场机会进行分享 |
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西门子EDA看好3D-IC设计趋势 聚焦软体定义应用发展 (2024.08.20)
西门子数位工业软体旗下Siemens EDA，20日於新竹举办年度IC设计技术论坛Siemens EDA Forum 2024。会中西门子数位工业软体Siemens EDA Silicon Systems执行长Mike Ellow亲临进行主题演讲，并邀请到台积电、波士顿顾问公司等，分享EDA的最新应用趋势，以及IC设计的新方向 |
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西门子推出全新Calibre 3DThermal软体 强化3D IC市场布局 (2024.06.30)
西门子数位工业软体近日宣布推出 Calibre 3DThermal 软体，用於 3D 积体电路（3D-IC）热分析、验证与除错。Calibre 3DThermal 将 Calibre 验证软体和 Calibre 3DSTACK 软体的关键能力，以及西门子 Simcenter Flotherm 软体运算引擎相结合 |
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人工智慧引动CNC数控技术新趋势 (2024.04.26)
智慧制造为CNC数控技术带来更多的市场机会，尤其是正在高速发展的新兴亚洲。则将朝向高速化、智能化、多轴复合化、以及联网化发展。特别是智能化的趋势，将会带来新的商业模式 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
