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CTIMES / Rohm
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管理美国网络广告的组织 - IAB

IAB是Internet Activities Board的简称,意即美国网络广告组织,是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
ROHM成功研发150V GaN元件技术 提升闸极耐压至8V (2021.04.14)
半导体制造商ROHM针对工控装置和通讯装置等电源电路,将150V GaN HEMT(GaN元件)的闸极耐压(闸极-源极额定电压)提升至8V。 近年来,在伺服器系统等设备中,由於IoT装置的需求日益增长,功率转换效率的提升和装置小型化已成为开发重点
ROHM推出1608超小型高亮度白光LED 实现电池驱动装置高密度安装 (2021.03.18)
半导体制造商ROHM针对电池驱动的物联网装置和无人机等需要高亮度白光的多种应用,研发出一款超小型高亮度白光晶片LED「CSL1104WB」。 近年来,在消费性电子产品和车电装置的应用中,为了提高识别性,2.0cd高亮度的白光LED应用越来越广泛
华域三电与ROHM成立技术联合实验室 加重投入车电功率元件开发 (2021.03.11)
中国汽车空调制造商华域三电(Sanden Huayu Automotive Air-Conditioning Co., Ltd.)与半导体制造商ROHM在位於中国上海的华域三电总部成立了「技术联合实验室」,并於2021年1月举行了启用仪式
重现古典乐原音 ROHM推出Hi-Fi音响专用32位元D/A转换器IC (2021.03.03)
半导体制造商ROHM宣布,推出可播放高解析度音源的高音质音响专用,32位元D/A转换器IC「BD34301EKV」,及其评估板「BD34301EKV-EVK-001」,以满足对於古典乐高音源拨放时,对於「空间的回响」、「壮阔感」和「寂静性」的音质性能品质需求
首创支援1000个网状网路节点!ROHM推最新Wi-SUN FAN模组方案 (2021.02.03)
半导体制造商ROHM宣布领先推出可连接1000个节点的网状网络,且支援Wi-SUN FAN的无线模组解决方案,适合用於智慧城市等应用的基础建设。 Wi-SUN场域网路(Field Area Network;FAN)是国际无线通讯标准Wi-SUN的最新规格
ROHM集团推出多频段无线通讯LSI 搭载超高容量记忆体 (2021.01.22)
ROHM集团旗下LAPIS Technology成功研发出适用於广域网路的多频段无线通讯LSI「ML7436N」。该产品除了适用於智慧电表和智慧路灯等基础设施,还可广泛应用於智慧工厂、智慧物流等领域
扩大SiC功率元件产能 ROHM Apollo环保新厂房完工 (2021.01.13)
面对全球的能源短缺问题,节能将是开发未来电子元件的重要考量,尤其在电动汽车与工业4.0领域,SiC SBD与SiC MOSFET等SiC功率元件,很有可能成为电动车和工业装置的关键元件
ROHM推出读入最快的EEPROM 减省30%装置生产工时 (2021.01.06)
半导体制造商ROHM推出全新EEPROM「BR24H-5AC系列」,新产品针对车电相机/感测器出厂设定、安全气囊弹出记录,以及需要长时间通电的FA装置和伺服器资料记录系统等应用而设计,在严苛环境可稳定储存/写入资料、还支援I2C汇流排和125℃工作
ROHM推出第五代Pch MOSFET 超低导通电阻助装置节能与小型化 (2020.12.28)
半导体制造日商ROHM研发出共计24款Pch MOSFET产品,包括支援24V输入电压的耐压━40V和━60V单极型「RQxxxxxAT / RDxxxxxAT / RSxxxxxAT / RFxxxxxAT系列」和双极型「UTxxx5 / QHxxx5 / SHxxx5系列」,适用於FA、机器人、空调装置等工控装置之风扇马达和电源管理开关,以及大型消费性电子装置用之风扇马达、空调和电源管理开关
UAES与ROHM成立SiC技术联合实验室 推进汽车电源方案开发 (2020.12.08)
中国车界一级(Tier 1)供应商联合汽车电子有限公司(UAES)与半导体制造商ROHM宣布,在中国上海的UAES总部成立了「SiC技术联合实验室」,并於日前(10月)举行了启用仪式
ROHM推出超小型红外线LED 可侧面发光支援XR应用设计弹性 (2020.12.03)
近年在物联网技术蓬勃发展下,VR/MR/AR技术(XR)已被大量运用在头戴式耳机和头戴式显示器中,且随着游戏机市场的逐步采用而迅速普及。此外,在工控领域,3D空间模拟和现实空间内的资料投影应用也正持续增加,预计VR/MR/AR市场将持续成长
ROHM推出耐电池电压波动车电一次侧DC/DC转换器「BD9P系列」 (2020.11.20)
半导体制造商ROHM针对ADAS(先进驾驶辅助系统)相关的感测器、相机、雷达、汽车资讯娱乐系统及仪表板等,开发出共12款的车电一次侧DC/DC转换器「BD9P系列」产品。 新产品采用ROHM独创电源技术「Nano Pulse Control」,并搭配新型控制方式,成功兼具了过往难以并存的高速响应和高效率优势,也获得了各车电产品制造商的高度好评
ROHM获颁德国大陆集团2019年度最隹供应商 (2020.11.17)
ROHM在德国大陆集团(Continental AG)2019年度供应商表彰中,第五次荣获「年度最隹供应商」(离散式半导体门类)殊荣。 整个德国大陆集团,对满足公司所制定标准的900多家战略合作供应商,还会从品质、技术、物流、成本等方面进行综合评估,自2008年起,每年都会表扬优秀的供应商
ROHM推出双通道高速CMOS运算放大器 高抗杂讯性能可锐减降噪零件 (2020.10.14)
半导体制造商ROHM研发出双通道高速接地检测CMOS运算放大器「BD77502FVM」,适用於计量装置、控制装置中使用的异常检测系统,以及处理微小讯号的各种感测器等,需要高速感测的工控装置和消费性电子装置
ROHM推出1cm2超小型车电MOSFET 满足设备高密度需求 (2020.10.08)
近年来,随着汽车电子化加速,汽车电子和半导体元件数量也呈现增加趋势。因此,必须要在有限的空间里安装更多元件,使安装密度也能够越来越高。例如,1个车电ECU中的半导体和积层陶瓷电容的平均使用数量,预计将从2019年的186个,增加约三成至2025年的230个
ROHM新型VCSEL模组技术 提高空间识别和30%雷射光源输出功率 (2020.09.16)
半导体制造商ROHM研发出全新VCSEL模组技术,透过雷射光源中VCSEL的输出功率的提升,实现了空间识别和测距系统(TOF系统)的高精度化。 传统采用VCSEL的雷射光源中,作为光源的VCSEL产品和用来驱动光源的MOSFET产品在电路板上皆是个别安装的
新款零交叉侦测 IC可大幅降低生活家电待机功耗 (2020.09.16)
ROHM针对空调、洗衣机和吸尘器等生活家电,研发出零交叉侦测 IC━BM1ZxxxFJ系列产品,大幅降低待机功耗。
ROHM积极建构BCM体系 加速开发自动化柔性生产线 (2020.09.02)
为了进一步改善生产品质并维持稳定供货,ROHM集团正在开发一条自动化柔性生产线。在该生产线上不仅可进行多样半导体封装,还能利用机器人来更换型架模具,在尺寸、形状、引脚不同的半导体封装之间轻松作切换
降低开关损耗 儒卓力供货Rohm节能SiC-MOSFET (2020.08.26)
Rohm的SCT3xxx xR系列包含六款具有沟槽闸结构(650V / 1200V)的碳化矽MOSFET元件,提供4引脚封装(TO-247-4L)型款,与传统3引脚封装类型(TO-247N)相比,可最大限度地提高开关性能,并将开关损耗降低多达35%
ROHM推出小型热感写印字头 每秒1公尺高画质列印於环保包装上 (2020.08.20)
半导体制造商ROHM研发出高速、高精度热感写印字头「TH3001-2P1W00A」,适用於食品包装和物流等环保材质的日期编码资讯列印。 「TH3001-2P1W00A」是ROHM高精度、高速热感写印字头「TH300x系列」中,印字头的体积更为小巧(列印宽度31.987mm)的新产品

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5 电动车商Vitesco和ROHM携手打造SiC电源解决方案 迈向逆变器效率最大化
6 臻驱科技与ROHM携手 成立碳化矽技术联合实验室
7 ROHM推出色彩通用设计蓝绿色晶片LED 助提升多元色觉者的色彩辨识性
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10 ROHM推出读入最快的EEPROM 减省30%装置生产工时

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