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CTIMES / 新思科技
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攀上传输顶巅──介绍几个数字显示接口标准

当传输技术进入数字时代之后,用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重,结合显示适配器硬件的数字显示接口标准,其发展进度因而更受到瞩目。
AI晶片设计平台助攻 台湾研发全球首颗基因定序晶片 (2020.06.16)
结合国家实验研究院的智财资源、新思科技(Synopsys)的处理器IP和验证平台,台湾大学电机系与交通大学资工系的研究团队,今日在台发展是全球首款的基因定序专用晶片,为台湾的人工智慧晶片布局,奠下新的里程碑
Kneron与新思科技(Synopsys)合作推广低功耗AI IP解决方案 (2018.12.06)
终端人工智慧解决方案厂商耐能智慧(Kneron)与全球半导体设计制造软体暨IP领导厂商新思科技(Synopsys)於今日共同宣布,将结合Kneron针对终端装置所设计的神经网路处理器Kneron NPU与Synopsys ARC processor,推出低功耗AI IP解决方案,双方将共同展开进一步之合作推广计画,携手拓展市场,以加速终端人工智慧的开发与应用
建构台湾AI策略铁三角 国研院与新思签订AI合作意向书 (2017.10.24)
政府打造台湾AI创新生态环境跨出关键一步!今年为台湾AI元年,科技部将投入超过百亿的预算,支持台湾AI产业的发展。科技部辖下的财团法人国家实验研究院(国研院)与全球半导体设计软体厂商新思科技(Synopsys)
新思科技成功完成台积电7奈米FinFET制程IP组合投片 (2017.09.19)
新思科技今日宣布针对台积电7奈米制程技术,已成功完成DesignWare 基础及介面PHY IP组合的投片。与16FF+制程相比,台积电7奈米制程能让设计人员降低功耗达60%或提升35%的效能
新思科技与台积电合作完成16FFC制程的Custom Compiler认证 (2016.11.02)
双方合作内容包括强化的可靠度模拟支援以及可应用于汽车的electromigration-aware enablement,获台积公司16FFC认证的包含Galaxy设计平台的客制、数位及签核工具。 新思科技近日宣布
新思IC Compiler II 获台积电认证 支援7奈米先期投片 (2016.10.24)
新思科技(Synopsys)近日宣布,其数位(digital)、签核(signoff)及客制实作 (custom implementation)等设计工具,已获得台积电最先进7奈米FinFET 技术节点之认证。目前率先导入7奈米先进制程的厂商已规划有多种设计,而这些双方共同的客户如果采用IC Compiler II来进行设计,他们便可从这项新技术节点中得到相得益彰的效果
加速车用晶片设计时程 新思科技工具获ISO 26262认证 (2016.08.02)
广泛来看,诸多国际一线的半导体业者投入车用电子领域已有不短的时间,然而在市场开始推广功能性安全标准:ISO 26262后,不光是汽车与一线模组厂需要满足此一规范,近年来,我们可以看到不少一线车用半导体大厂,除了AEC-Q100视为解决方案的基本配备外,ISO 26262这个字眼,也开始出现在车用半导体的世界中
[ARM Tech Day]DesignStart计画再延伸 ARM与客户关系更密切 (2016.06.16)
在ARM在今年COMPUTEX陆续发布了新一代的CPU核心Cortex-A73与GPU核心Mali-G71后,为了能让大陆市场了解更多相关细节与市场策略,ARM在COMPUTEX结束后,紧接着在北京举办Tech Day,CTIMES也受邀前往参加,为各位读者发布更多相关报导
新思客制化设计 缩短FinFET设计流程 (2016.04.19)
新思科技(Synopsys)发表客制化设计解决方案Custom Compiler,可有效应用在FinFET制程技术,让客制化设计流程从数天缩短至数小时以提高产能。 新思科技以全新自动化视觉辅助(visually-assisted automation) 技术因应客制化设计的挑战,不但能加速设计流程,同时能减少反覆设计并增加重复利用率为了,让FinFET布局(layout)的产能更上层楼
新思捐赠工业局「国际微电子学程」合作培育半导体人才 (2016.01.07)
新思科技(Synopsys)宣布捐赠一系列之国际微电子学程,予工业局智慧电子学院,双方并合作开办IC设计人才养成班,以扩大培育半导体设计人才; 工业局则颁发「企业贡献奖」给新思科技,表扬该公司持续投资台湾,推动半导体软体创新技术与培育人才,对促进台湾的产业发展具有卓越贡献
嵌入式与IoT市场倍增新思全面IP方案问世 (2015.10.27)
根据IDC针对2014~2019年全球嵌入式及智能系统研究及预测报告资料显示,未来5年,全球嵌入式系统(embedded)及物联网市场将以倍数成长;预计在2019年时,嵌入式及智慧型联网产品的年出货量将达到115亿个
IP授权崛起 EDA深耕验证市场 (2015.10.13)
近年来,EDA业者都认定了验证流程是相当重要的市场, 理由在于众家晶片业者所投入的成本也愈来愈高, 背后的原因在于IP授权业者的兴起, 再加上先进制程的缘故所导致
IP授权与EDA 合作大于竞争 (2015.10.12)
随着ARM在半导体IP授权市场取得巨大成功后,EDA(电子设计自动化)业者们,如新思科技与Cadence(益华电脑)等两大领导业者,在近年来不断在该市场亦有不少动作,像是推出新的处理器核心或是采取并购策略等,使得这两年来的市场有着不少的变化
Imagination:解决客户问题先从合作开始 (2015.09.24)
随着ARM在半导体IP授权市场取得巨大成功后,EDA(电子设计自动化)业者们,如新思科技与Cadence(益华电脑)等两大领导业者,在近年来不断在IP市场亦有不少动作,像是推出新的处理器核心或是并购策略,使得这两年来的IP市场有着不少的变化
瞄准产学合作新思以ARC处理器锁定物联网应用 (2015.07.07)
台湾身为全球科技产业的重镇之一,过去在人才的培育上一直不遗余力,再加上台湾亦可以说是科技产品输出的重要国家,诸多外商除了选择深耕台湾的OME与系统整合业者外,也会与台湾的学术与研究单位合作
看好嵌入式视觉市场 新思推出新款处理器IP (2015.04.14)
硅智财IP授权在现今的半导体产业是不可或缺的重要领域,所以这让许多大厂纷纷投入,希望能满足更多芯片设计上的需求,在EDA(电子设计自动化)市场一直居于领域地位的新思科技,也在这几年来投入相当多的资源耕耘
Xilinx宣布400万逻辑单元元件出货提供等同五千万以上ASIC逻辑闸 (2015.01.23)
率先出货的Virtex UltraScale VU440 FPGA适用于新一代ASIC及复杂SOC原型设计与模拟仿真 美商赛灵思(Xilinx)宣布400万逻辑单元组件出货,可提供等同于5,000万以上ASIC逻辑闸,组件容量更比竞争产品高出4倍
耕耘硅智财领域甚早 新思科技不畏对手挑战 (2014.11.11)
随着新思科技对台湾半导体产业提出建言之后,事实上产业界对于EDA(电子设计自动化)市场的后续发展也有相当高度的关注。若对EDA市场颇有研究,就不难了解,过去EDA两大领导业者新思科技与Cadence(益华计算机)在市场上一直互有领先,连在硅智财领域,双方目前也是处于高度的竞争态势
新思:挟IP丰富资源 全面提升芯片测试速度 (2013.09.26)
近半年来,由于晶圆代工制程的竞争愈演愈烈,也使得上游的EDA(电子设计自动化)与IP(硅智财)业者,必须与晶圆代工业者有更为深入的合作,就各自的专长彼此互补,以形成完整的生态体系,来满足广大的Fabless(无晶圆半导体)业者的芯片设计需求
Imagination持续强化生态系 (2013.06.28)
随着先进制程技术的不断演进,所面临到的设计以及技术挑战日增月益,IP供货商唯有不断持续拓展与生态系合作伙伴之间的关系,才能开发出优化的产品。身为国际第三大SIP公司的Imagination Rechnologies,在完成MIPS并购后,除了能够增强工程方面的能力之外,更有助于开拓新的市场(包括储存、网络链接、基础架构、M2M等相关应用)

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1 新思科技与台积电合作 优化EDA流程加快台积电N2制程设计
2 新思科技与台积电合作 在N3制程上运用从探索到签核的一元化平台
3 新思科技利用全端大数据分析 扩充Synopsys.ai电子设计自动化套件
4 新思科技针对台积电3奈米制程 运用广泛IP产品组合加速先进晶片设计
5 新思科技针对台积电N5A制程技术 推出车用级IP产品组合
6 新思科技协助越南IC设计人才培育与发展

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