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研华采用高通嵌入式晶片推出3.5吋单板电脑及精简型电脑 (2017.06.13)
研华采用高通嵌入式晶片推出3.5吋单板电脑及精简型电脑
研华采用高通嵌入式晶片推出3.5吋单板电脑及精简型电脑
运算效能
RSB-4760和EPC-R4760采用Qualcomm APQ-8016 SoC，其中整合了四颗ARM Cortex-A53处理器核心、Adreno 306高效能绘图引擎以及64位元的LPDDR2/3记忆体控制器 |
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Altus's job management system automates and simplifies common flexible data pipeline operations, all (2017.06.03)
PCB wisdom manufacturing national alliance wisdom sail. Pilot wisdom to create the future
In response to the Government's "Smart Machinery" industry promotion program, the Taiwan Circuit Board Association (TPCA), in conjunction with the Institute for Industry and Commerce |
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展开VR新局面 (2017.05.08)
VR的战场，越来越多目光开始聚焦于软体内容上，能够在内容上创新，且紧紧抓牢使用者的业者，或许将有望成为这片战场上的大赢家。 |
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发展「黏在硬体上的软体」 将是台湾进军IoT契机 (2017.05.04)
由Google、Facebook引领的科技革命，让网路经济时代来到颠峰，而下一阶段的数位革命则是将踏入万物联网的新局面，新时代谁会崛起成为霸主？胜负还未揭晓，但尽管如此，IPC龙头研华科技则十分看好台湾，认为具有竞争优势的台湾产业，只要利用自身优势掌握对的方向，未来定有绝佳的发展机会，有望跻身世界舞台 |
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挖掘下一个「张忠谋」！研华董座直言：育才政策应转弯 (2017.05.04)
回溯过去近十年，台湾几乎被一波由网路经济所形成的第二波产业革命边缘化。台湾的硬体实力无庸置疑，但却因此错失良机，而随着物联网时代日益成熟，第三波数位革命随之成形，软硬整合是全球迎向新经济时代重要的方向，更有望成为台湾再度跻身世界舞台的契机 |
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2017年台北国际电脑展CPX论坛热烈报名中 (2017.04.24)
由外贸协会主办之CPX论坛(CPX Conference)为2017年台北国际电脑展(COMPUTEX 2017)备受期待的系列活动之一，外贸协会宣布CPX论坛将于5月30日至6月1日在台北国际会议中心(TICC)3楼宴会厅举行 |
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智慧制造成日本核心战略 研华携伴结盟布局工业4.0 (2017.04.21)
看好日本制造业前景，工业电脑龙头研华科技近日于日本大阪展开工业4.0论坛。此次论坛不仅邀请到产业及官方伙伴分享日本工业4.0发展与策略外，研华也于活动中与三菱正式结盟加入其e-F@ctory联盟，强强联手，共同推进亚太工业4.0战略布局再升级 |
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研华携凯胜绿能 推智慧电动巴士上路 (2017.04.07)
全球积极发展智慧城市的同时，也透过科技的力量着手解决众多城市问题。而交通问题便是其一，观察近期社会事件，包括观光巴士火烧车或三成空气污染源来自大客车等，皆指出现今交通所面临的挑战已不仅限于过去所重视的「效率」，更加以延伸至「安全」、「环保」等面相 |
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落实车队管理 商用车联网商机惊人 (2017.03.22)
关于汽车联网后的世界，根据过去不少大厂所发布的概念影片，大致上所描述的情形大多是像这样的：在还未出门前，透过智慧型手机就可以先发动车子、开车门；连网的汽车自动规划好最佳行驶路线、即时连线路况避开易壅塞的路段、把握时间进行天气预报、或是车辆自我检查 |
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力拼新南向 研华助攻泰国工业4.0 (2017.03.20)
新政府上任以来大力推动新南向政策，贸协于去年底跟泰国工业总会签订合作备忘录，以协助台湾厂商南进；近期泰国政府也积极启动新一波经济计画－泰国4.0，希望以经济4.0模式，创造泰国高附加价值产业 |
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研华推出全新系列EIS软硬整合解决方案 (2017.03.01)
研华推出 Edge Intelligence Servers (EIS) 系列。 Edge Intelligence Server (EIS) 提供软硬整合解决方案，包括嵌入式无风扇电脑、WISE-PaaS 软体套件、IoT 开发工具及预先配置云端服务，另外也可从WISE-PaaS Marketplace 加购更多软体模组 |
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全球城市首长参访国内大厂 台湾升级世界智慧城市供应重镇 (2017.02.23)
「2017智慧城市展」成台湾跻身国际市场的最佳推广平台！该展目前正于台北南港展览馆展出中，而日前于展中举办的智慧城市首长高峰会，与会邀请国内县市首长与来自全世界各地29个国家、超过50位城市首长交流智慧城市发展经验 |
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Bureau Veritas 协助研华成功取得NEBS认证 (2017.01.11)
Bureau Veritas宣布与研华合作成功，顺利从台湾实验室获得首张前进美国市场必备之网路设备构建系统（NEBS）证书。 Bureau Veritas是由Verizon授权的NEBS测试实验室，为全球消费性产品测试认证；研华更为网路云端平台的领航者 |
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亚洲工业4.0智慧制造系列展特别报导之四 (2016.10.06)
新政府就任后，新推出5大创新产业里的「智慧机械」，以朝向德国工业4.0为最终目标，在2016年展场上，也可见到国内外大厂分别提出最佳解决方案。 |
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鼎新电脑携手研华实景展示智慧制造 (2016.09.02)
2016亚洲工业4.0暨智慧制造系列展于8月31日于南港展览馆盛大登场，逾900家厂商参展，规模创历届展览之最。蔡英文总统出席致词时表示：「智慧制造的未来就在我们眼前」 |
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工控嵌入式软硬齐头并进 (2016.08.05)
工控嵌入式系统过去给业界的印象多以硬体为主，但在竞争激烈的态势下，唯有在软硬两端同步提升，才能提升产品附加价值，有效区隔市场，走出不一样的路。 |
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TrendForce：人工智慧+人机协作 推动智慧机械创新 (2016.03.28)
台湾人口结构老化、劳动人力缩减与产业竞争优势流失等已成为急需解决的课题，新政府为促使台湾制造业升级转型，希望透过智慧机械创新，使产业结合物联网技术，朝智慧化生产、智慧机器人运用的工业4.0目标前进 |
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研华发表M2.COM开放式标准 IoT感知平台 (2016.03.03)
全球智能系统（Intelligent Systems）厂商研华公司日前于纽伦堡嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World）举办M2.COM开放式标准IoT 感知平台发表会，会中邀请感测器、无线通讯与系统制造商等产业界领导者- ARM、德商Bosch Sensortec、瑞士商盛思锐（Sensirion）以及德州仪器共同参与，携手推广M2 |
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研华、英特尔、微软携手推出物联网闸道器开发整合套件 (2016.03.01)
为协助加速物联网创新，研华公司与英特尔及微软协同合作推出物联网闸道器开发整合套件，结合可靠的物联网软体平台与开放式闸道器整合技术。整组套件包括软硬体整合的系统（Intel Celeron J1900平台与 Windows 7 Embedded）、物联网软体平台服务（WISE-PaaS）、软体开发套件和技术支援服务，以及Microsoft Azure服务的认证和平台整合 |
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微软Azure再推新服务全面掌握物联网装置 (2016.01.14)
根据Gartner预估，2020年，全球将有250亿连网装置；而IDC也预测，2020年物联网市场规模将达到1.7兆美元。为了掌握庞大的商机，企业无不致力于发展各种物联网装置与应用。为此，微软在去年推出Azure IoT Suite正式版与Microsoft Azure Certified for IoT认证服务，协助企业快速建置物联网 |
